电解铜箔
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114901872A

    公开(公告)日:2022-08-12

    申请号:CN202180007684.6

    申请日:2021-01-14

    Abstract: 提供:具有高度的平滑性、且呈现适于柔性基板的高柔软性(尤其以180℃进行1小时退火后的高柔软性)的电解铜箔。该电解铜箔的至少一个表面的微观不平度十点高度Rz为0.1μm以上且2.0μm以下,在未经退火的常态下,依据IPC‑TM‑650测得的抗拉强度为56kgf/mm2以上且低于65kgf/mm2,并且,以180℃进行1小时退火后的、依据IPC‑TM‑650测得的抗拉强度为15kgf/mm2以上且低于25kgf/mm2。

    粗糙化处理铜箔、带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板

    公开(公告)号:CN118843718A

    公开(公告)日:2024-10-25

    申请号:CN202380025947.5

    申请日:2023-03-16

    Abstract: 提供能够兼顾与热塑性树脂的高密合性和优异的高频特性的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面的偏斜度Ssk大于0.35。粗糙化处理面具有多个粗糙化颗粒,每1μm2的粗糙化颗粒的体积为0.040μm3以上且0.090μm3以下。Ssk是依据JIS B0681‑2:2018在不进行基于S滤波器的截止且基于L滤波器的截止波长为1.0μm的条件下测定的值。每1μm2的粗糙化颗粒的体积是基于粗糙化颗粒的平均高度H、粗糙化颗粒的平均根部面积A1、和观察面积A2中的粗糙化颗粒的颗粒数N,利用H×A1×(N/A2)的公式算出的值。

    粗糙化处理铜箔、带载体铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板

    公开(公告)号:CN116997684A

    公开(公告)日:2023-11-03

    申请号:CN202280021758.6

    申请日:2022-03-16

    Abstract: 提供一种能够兼顾与热塑性树脂的高密合性和优异的高频特性的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面的表面性状的高宽比Str为0.02以上且0.24以下、并且分离突出峰部与中心部的负载面积率Smr1为1.0%以上且15.0%以下。Str和Smr1是依据ISO25178在基于S滤波器的截止波长为0.251μm以及基于L滤波器的截止波长为4.5μm的条件下测定的值。

    覆铜层叠板及印刷电路板
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115997048A

    公开(公告)日:2023-04-21

    申请号:CN202180045546.7

    申请日:2021-07-14

    Abstract: 提供即使使用属于低介电常数的热塑性树脂的氟树脂,铜箔与树脂也以高耐热密合力接合的覆铜层叠板。该覆铜层叠板包含:表面处理铜箔,其具备铜箔和在该铜箔的至少一面设置的含锌层;以及片状的氟树脂,其设置在表面处理铜箔的含锌层侧。含锌层由Zn和熔点为1200℃以上的过渡元素M构成。利用辉光放电发射光谱分析法(GD‑OES)对铜箔与含锌层的界面进行元素分析时,Zn的发光强度IZn相对于Cu的发光强度ICu的比即发光强度比IZn/ICu为3.0×10‑3以下,并且Zn的发光强度IZn相对于过渡元素M的发光强度IM的比即发光强度比IZn/IM为0.30以上且0.50以下。

    粗糙化处理铜箔、带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板

    公开(公告)号:CN118829747A

    公开(公告)日:2024-10-22

    申请号:CN202380025157.7

    申请日:2023-03-16

    Abstract: 提供能够兼顾与热塑性树脂的高密合性和优异的高频特性的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面的偏斜度Ssk大于0.35。粗糙化处理面具有多个粗糙化颗粒,每1μm2的粗糙化颗粒的体积为0.05μm3以上且0.12μm3以下。Ssk是依据JIS B0681‑2:2018在不进行基于S滤波器的截止且基于L滤波器的截止波长为1.0μm的条件下测定的值。每1μm2的粗糙化颗粒的体积是在利用激光显微镜对粗糙化处理面进行解析而得到的三维表面波形中,将高度为0μm的基准面以上的区域的总体积除以测定面积而得到的值。

    粗糙化处理铜箔、带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板

    公开(公告)号:CN118805004A

    公开(公告)日:2024-10-18

    申请号:CN202380025158.1

    申请日:2023-03-16

    Abstract: 提供能够兼顾与热塑性树脂的高密合性和优异的高频特性的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面的偏斜度Ssk大于0.35,并且突出峰部的实体体积Vmp与中心部的实体体积Vmc之和即Vmp+Vmc为0.10μm3/μm2以上且0.28μm3/μm2以下。Ssk是依据JIS B0681‑2:2018在不进行基于S滤波器的截止且基于L滤波器的截止波长为1.0μm的条件下测定的值。Vmp和Vmc是依据JIS B0681‑2:2018在不进行基于S滤波器和L滤波器的截止的条件下测定的值。

    粗糙化处理铜箔、带载体铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板

    公开(公告)号:CN116997683A

    公开(公告)日:2023-11-03

    申请号:CN202280021757.1

    申请日:2022-03-16

    Abstract: 提供一种能够兼顾与热塑性树脂的高密合性和优异的高频特性的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面具备多个板状粗糙化颗粒,在俯视观察粗糙化处理面时,板状粗糙化颗粒的宽度W1为2nm以上且135nm以下,板状粗糙化颗粒的长度L1为15nm以上且490nm以下,并且,长度L1相对于宽度W1之比即L1/W1为2.0以上且7.2以下。

    电解铜箔
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114901873A

    公开(公告)日:2022-08-12

    申请号:CN202180007696.9

    申请日:2021-01-14

    Abstract: 提供:具有高度的平滑性、且呈现适于柔性基板的高柔软性(尤其以180℃进行1小时退火后的高柔软性)的电解铜箔。该电解铜箔的至少一个表面的微观不平度十点高度Rz为0.1μm以上且2.0μm以下,通过电子背散射衍射法(EBSD)对该电解铜箔进行截面解析的情况下,铜晶粒占据的观察视野的面积中满足以下全部条件的铜晶粒所占的面积的比率为63%以上:i)沿(101)取向;ii)长宽比为0.500以下;iii)将电解铜箔的电极面的法线与铜晶粒的长轴所呈的角度设为θ(°)时,|sinθ|为0.001以上且0.707以下;以及iv)对晶体进行椭圆近似时的短轴长度为0.38μm以下。

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