-
公开(公告)号：CN118829747A9
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202380025157.7
申请日：2023-03-16
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供能够兼顾与热塑性树脂的高密合性和优异的高频特性的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面的偏斜度Ssk大于0.35。粗糙化处理面具有多个粗糙化颗粒，每1μm2的粗糙化颗粒的体积为0.05μm3以上且0.12μm3以下。Ssk是依据JIS B0681-2：2018在不进行基于S滤波器的截止且基于L滤波器的截止波长为1.0μm的条件下测定的值。每1μm2的粗糙化颗粒的体积是在利用激光显微镜对粗糙化处理面进行解析而得到的三维表面波形中，将高度为0μm的基准面以上的区域的总体积除以测定面积而得到的值。
-
公开(公告)号：CN115997047A
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202180045545.2
申请日：2021-07-14
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: C25D7/06
Abstract: 提供即使使用属于低介电常数的热塑性树脂的氟树脂，铜箔与树脂也以高耐热密合力接合的覆铜层叠板的制造方法。该制造方法包括：准备表面处理铜箔的工序，所述表面处理铜箔具备铜箔和在该铜箔的至少一面设置的含锌层；以及得到覆铜层叠板的工序，在表面处理铜箔的含锌层侧贴附片状的氟树脂，从而得到覆铜层叠板。含锌层由Zn和熔点为1200℃以上的过渡元素M构成。利用X射线光电子能谱法(XPS)对铜箔与含锌层的界面进行元素分析时，Zn的含量为10重量％以下，且相对于过渡元素M的含量的Zn的含有比率即Zn/M的重量比为0.2以上且0.6以下。
-
公开(公告)号：CN107428129B
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201680017908.0
申请日：2016-02-29
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供在覆铜层叠板的加工乃至印刷电路板的制造中，能够兼顾激光开孔加工性和微细电路形成性的、带载体的极薄铜箔。本发明的带载体的极薄铜箔按照顺序具备载体箔、剥离层和极薄铜箔。极薄铜箔的剥离层侧的面的表面峰间的平均距离(Peak Spacing)为2.5～20.0μm、并且核心粗糙度深度(core roughness depth)Rk为1.5～3.0μm。极薄铜箔的与剥离层相反一侧的面的波纹度的最大高低差Wmax为4.0μm以下。
-
公开(公告)号：CN114901873B
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202180007696.9
申请日：2021-01-14
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供：具有高度的平滑性、且呈现适于柔性基板的高柔软性(尤其以180℃进行1小时退火后的高柔软性)的电解铜箔。该电解铜箔的至少一个表面的微观不平度十点高度Rz为0.1μm以上且2.0μm以下，通过电子背散射衍射法(EBSD)对该电解铜箔进行截面解析的情况下，铜晶粒占据的观察视野的面积中满足以下全部条件的铜晶粒所占的面积的比率为63％以上：i)沿(101)取向；ii)长宽比为0.500以下；iii)将电解铜箔的电极面的法线与铜晶粒的长轴所呈的角度设为θ(°)时，|sinθ|为0.001以上且0.707以下；以及iv)对晶体进行椭圆近似时的短轴长度为0.38μm以下。
-
公开(公告)号：CN114901872B
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202180007684.6
申请日：2021-01-14
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供：具有高度的平滑性、且呈现适于柔性基板的高柔软性(尤其以180℃进行1小时退火后的高柔软性)的电解铜箔。该电解铜箔的至少一个表面的微观不平度十点高度Rz为0.1μm以上且2.0μm以下，在未经退火的常态下，依据IPC‑TM‑650测得的抗拉强度为56kgf/mm2以上且低于65kgf/mm2，并且，以180℃进行1小时退火后的、依据IPC‑TM‑650测得的抗拉强度为15kgf/mm2以上且低于25kgf/mm2。
-
Patent Agency Ranking
-
公开(公告)号：CN107003257B
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201580066930.X
申请日：2015-12-01
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: G01N21/956 , H05K3/00 , H05K3/46
Abstract: 本发明提供一种印刷板线路板的制造方法，该制造方法如下：准备具有相对于入射光的8°扩散反射率SCI是41％以下的处理表面的铜箔，在铜箔的表面形成光致抗蚀剂图案，在铜箔上实施电镀铜，剥离光致抗蚀剂图案而形成布线图案，对铜箔进行布线图案的外观图像检查。采用本发明，能够提供一种这样的印刷板线路板的制造方法，即在制造印刷板线路板的过程中，能够在形成积层布线层之前高精度地对形成在铜箔上的布线图案进行外观图像检查，由此能够有意地提高印刷板线路板的生产率。
-
公开(公告)号：CN107428129A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680017908.0
申请日：2016-02-29
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供在覆铜层叠板的加工乃至印刷电路板的制造中，能够兼顾激光开孔加工性和微细电路形成性的、带载体的极薄铜箔。本发明的带载体的极薄铜箔按照顺序具备载体箔、剥离层和极薄铜箔。极薄铜箔的剥离层侧的面的表面峰间的平均距离(Peak Spacing)为2.5～20.0μm、并且核心粗糙度深度(core roughness depth)Rk为1.5～3.0μm。极薄铜箔的与剥离层相反一侧的面的波纹度的最大高低差Wmax为4.0μm以下。
-
公开(公告)号：CN107003257A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580066930.X
申请日：2015-12-01
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: G01N21/956 , H05K3/00 , H05K3/46
Abstract: 本发明提供一种印刷板线路板的制造方法，该制造方法如下：准备具有相对于入射光的8°扩散反射率SCI是41％以下的处理表面的铜箔，在铜箔的表面形成光致抗蚀剂图案，在铜箔上实施电镀铜，剥离光致抗蚀剂图案而形成布线图案，对铜箔进行布线图案的外观图像检查。采用本发明，能够提供一种这样的印刷板线路板的制造方法，即在制造印刷板线路板的过程中，能够在形成积层布线层之前高精度地对形成在铜箔上的布线图案进行外观图像检查，由此能够有意地提高印刷板线路板的生产率。
-
公开(公告)号：CN118922588A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202380026598.9
申请日：2023-03-16
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供能够兼顾与热塑性树脂的高密合性和优异的高频特性的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面的峰顶密度Sds为1.57μm‑2以上且2.64μm‑2以下。另外，粗糙化处理面具有多个粗糙化颗粒，每1μm2的粗糙化颗粒的体积为0.11μm3以上且0.25μm3以下。Sds是依据EUR15178N在不进行基于S滤波器和L滤波器的截止的条件下测定的值。每1μm2的粗糙化颗粒的体积是使用FIB‑SEM对粗糙化处理面得到图像、并对该图像进行三维解析而算出的值。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
20
records
(took 0.024 seconds)
