公开(公告)号：CN118119088A

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202310497983.3

申请日：2023-05-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔载雄 ,  辛在浩

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

Abstract: 本公开涉及一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：多个绝缘层，各自具有多个凹部；多个导体图案层，设置在所述多个绝缘层中的每个绝缘层的所述多个凹部中；第一通路孔和第二通路孔，彼此独立地连接到所述多个凹部中的不同的凹部，并且彼此独立地贯穿所述多个绝缘层中的至少两个绝缘层；以及第一过孔导体和第二过孔导体，分别设置在所述第一通路孔和所述第二通路孔中，并且彼此独立地连接所述多个导体图案层中的两个导体图案层。在截面上，所述第一过孔导体的平均宽度大于所述第二过孔导体的平均宽度。

公开(公告)号：CN114641135A

公开(公告)日：2022-06-17

申请号：CN202110608104.0

申请日：2021-06-01

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑注奂 ,  崔载雄 ,  李承恩 ,  金容勳 ,  李镇洹

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488

Abstract: 本发明公开了一种嵌有连接结构的基板，所述嵌有连接结构的基板包括：印刷电路板，包括第一绝缘体以及设置在所述第一绝缘体的外部区域上和/或设置在所述第一绝缘体的内部区域中的多个第一布线层；以及连接结构，嵌入所述第一绝缘体中，并且包括第一基板和第二基板。第一基板和第二基板彼此相邻地设置。

公开(公告)号：CN113922068A

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN202110658442.5

申请日：2021-06-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔载雄 ,  李镇洹

IPC: H01Q1/38

Abstract: 本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括：布线结构，包括多个绝缘层、多个布线层和多个过孔层；天线，设置在所述布线结构的上表面上；以及包封部，设置在所述布线结构的所述上表面上并覆盖所述天线的至少一部分。所述多个布线层中的最上布线层通过所述多个过孔层中的最上过孔层的连接过孔连接到所述天线。所述连接过孔贯穿所述包封部的至少一部分。

公开(公告)号：CN113922057A

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN202110690714.X

申请日：2021-06-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔载雄 ,  李鎭洹

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/38

Abstract: 本发明提供一种天线模块，所述天线模块包括：布线结构，包括多个绝缘层、多个布线层和多个过孔层；天线，设置在所述布线结构的上表面上；散热结构，围绕所述天线设置在所述布线结构的上表面上；以及包封件，设置在所述布线结构的上表面上并且覆盖所述天线和所述散热结构中的每个的至少一部分。

公开(公告)号：CN113921505A

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN202110339972.3

申请日：2021-03-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔载雄 ,  李鎭洹 ,  徐海敎

IPC: H01L23/66

Abstract: 本发明提供一种射频封装件，所述射频封装件包括：第一连接构件，具有包括至少一个第一绝缘层和至少一个第一布线层的第一堆叠结构；第二连接构件，具有包括至少一个第二绝缘层和至少一个第二布线层的第二堆叠结构；芯构件，包括芯绝缘层并且设置在所述第一连接构件与所述第二连接构件之间；以及第一片式天线，设置为被所述芯绝缘层围绕。所述第一片式天线包括：第一介电层，设置为被所述芯绝缘层围绕；贴片天线图案，设置在所述第一介电层的上表面上；以及馈电过孔，设置为至少部分地穿透所述第一介电层、提供所述贴片天线图案的馈电路径且连接到所述至少一个第一布线层。

公开(公告)号：CN112752391A

公开(公告)日：2021-05-04

申请号：CN202010289296.9

申请日：2020-04-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔载雄 ,  成耆正 ,  金台城

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一芯层，具有设置在所述第一芯层的一个表面上的第一线圈图案；第二芯层，设置在所述第一芯层的所述一个表面上并具有第一凹部；第一磁性构件，设置在所述第一凹部中并包括第一磁性层；第一绝缘层，设置在所述第一芯层和所述第二芯层之间；以及第二绝缘层，设置在所述第二芯层上，覆盖所述第一磁性构件的至少一部分，并且设置在所述第一凹部的至少一部分中。