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公开(公告)号：CN110061345A
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201811265933.8
申请日：2018-10-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；集成电路(IC)，设置在所述连接构件的第一表面上，并且电连接到所述至少一个布线层；以及天线封装件，设置在所述连接构件的第二表面上，并且包括介电层、多个天线构件和多个馈线过孔，其中，所述天线封装件还包括片式天线，所述片式天线包括介电主体以及分别设置在所述介电主体的第一表面和第二表面上的第一电极和第二电极，其中，所述片式天线被设置为与所述介电层中的所述多个馈线过孔间隔开，使得所述第一电极和所述第二电极中的至少一个电连接到所述至少一个布线层的对应的布线。
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公开(公告)号：CN109411434A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201810933219.5
申请日：2018-08-16
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/31
Abstract: 本公开提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：芯构件，包括多个绝缘层和多个布线层并且具有贯穿所述多个绝缘层的一部分的盲腔；半导体芯片，设置在所述盲腔中；包封剂，包封所述芯构件的至少部分和所述半导体芯片的有效表面的至少部分并且填充所述盲腔的至少部分；及连接构件，设置在所述芯构件和所述半导体芯片的所述有效表面上并且包括重新分布层，所述重新分布层连接到所述连接焊盘。所述多个布线层包括天线图案和接地图案，所述天线图案和所述接地图案设置在不同的水平面上，并且所述天线图案通过所述重新分布层连接到所述连接焊盘。
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公开(公告)号：CN109390667B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN201810884980.4
申请日：2018-08-06
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括连接构件、集成电路(IC)、天线封装件以及介电构件，所述连接构件包括至少一个布线层和至少一个绝缘层，所述集成电路(IC)设置在所述连接构件的第一表面上并且电连接到所述至少一个布线层，所述天线封装件包括：天线构件，被配置为发送或者接收射频(RF)信号；馈线过孔，分别具有电连接到所述天线构件中的相应的一个的一端和电连接到所述至少一个布线层的另一端；以及介电层，所述介电层的高度大于所述至少一个绝缘层的高度，并且所述天线封装件具有面对所述连接构件的第二表面的第一表面，所述介电构件设置在位于所述天线封装件的所述第二表面上的与所述天线构件对应的位置。
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公开(公告)号：CN110707416B
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN201910276164.X
申请日：2019-04-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线基板和包括天线基板的天线模块，所述天线基板包括：第一基板，包括设置在所述第一基板的上表面上的天线图案；第二基板，具有第一平面表面，所述第一平面表面的面积小于所述第一基板的平面表面的面积；以及柔性基板，使所述第一基板和所述第二基板彼此连接并且被弯曲以使所述第二基板的所述第一平面表面面对所述第一基板的侧表面，所述第一基板的所述侧表面垂直于所述第一基板的所述上表面。
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公开(公告)号：CN110061345B
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN201811265933.8
申请日：2018-10-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；集成电路(IC)，设置在所述连接构件的第一表面上，并且电连接到所述至少一个布线层；以及天线封装件，设置在所述连接构件的第二表面上，并且包括介电层、多个天线构件和多个馈线过孔，其中，所述天线封装件还包括片式天线，所述片式天线包括介电主体以及分别设置在所述介电主体的第一表面和第二表面上的第一电极和第二电极，其中，所述片式天线被设置为与所述介电层中的所述多个馈线过孔间隔开，使得所述第一电极和所述第二电极中的至少一个电连接到所述至少一个布线层的对应的布线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109411451A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201810729803.9
申请日：2018-07-05
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种扇出型半导体封装件。所述扇出型半导体封装件包括：芯构件，具有通孔；半导体芯片，设置在所述通孔中并且具有有效表面和无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘，所述无效表面与所述有效表面相背对；包封件，包封所述芯构件和所述半导体芯片的至少部分；及连接构件，设置在所述芯构件和所述半导体芯片的所述有效表面上并且包括连接到所述连接焊盘的重新分布层。所述芯构件包括设置在不同的水平面上的多个布线层，介电质设置在所述芯构件的所述多个布线层之间，所述多个布线层中的一者包括天线图案，所述多个布线层中的另一者包括接地图案，并且所述天线图案按照信号方式通过所述重新分布层连接到所述连接焊盘。
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公开(公告)号：CN109390667A
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201810884980.4
申请日：2018-08-06
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括连接构件、集成电路(IC)、天线封装件以及介电构件，所述连接构件包括至少一个布线层和至少一个绝缘层，所述集成电路(IC)设置在所述连接构件的第一表面上并且电连接到所述至少一个布线层，所述天线封装件包括：天线构件，被配置为发送或者接收射频(RF)信号；馈线过孔，分别具有电连接到所述天线构件中的相应的一个的一端和电连接到所述至少一个布线层的另一端；以及介电层，所述介电层的高度大于所述至少一个绝缘层的高度，并且所述天线封装件具有面对所述连接构件的第二表面的第一表面，所述介电构件设置在位于所述天线封装件的所述第二表面上的与所述天线构件对应的位置。
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公开(公告)号：CN115268679A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210077544.2
申请日：2022-01-24
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: G06F3/041
Abstract: 本公开提供一种键驱动模块和具有显示面板的电子装置。所述电子装置，包括：显示面板，包括被配置为显示图像的显示部；天线，结合到所述显示面板，并且设置在所述显示部上；触摸传感器图案，与所述天线分开，并且设置在所述显示部上；第一连接构件，设置在所述显示面板的所述显示部的外部，并且安装有触摸传感器驱动电路；以及第二连接构件，将所述触摸传感器驱动电路连接到所述触摸传感器图案，并且至少部分地比所述第一连接构件更具柔性。
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公开(公告)号：CN111867249A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201911274930.5
申请日：2019-12-12
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/18 , H05K1/14 , H01L23/552 , H01L23/367
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板组件，所述印刷电路板组件包括：第一印刷电路板；第二印刷电路板，设置在所述第一印刷电路板上并且包括天线图案；第三印刷电路板，设置在所述第一印刷电路板上；一个或更多个第一电子组件，设置在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间，并且电连接到所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板中的至少一个；一个或更多个第二电子组件，设置在所述第一印刷电路板和所述第三印刷电路板之间，并且电连接到所述第一印刷电路板和所述第三印刷电路板中的至少一个；第一中介基板，使所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板彼此电连接；以及第二中介基板，使所述第一印刷电路板和所述第三印刷电路板彼此电连接。
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