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公开(公告)号：CN113922069A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202110725169.3
申请日：2021-06-29
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01Q1/38
Abstract: 本公开提供了一种天线装置，所述天线装置包括：第一绝缘层，限定腔；天线和电子元件，设置在所述第一绝缘层的所述腔中；第二绝缘层，设置在所述天线的表面中的面向第一方向的第一表面上以及所述电子元件的表面中的面向所述第一方向的第二表面上；以及连接线，设置在所述第二绝缘层的表面中的面向所述第一方向的第三表面上，并且被构造为在所述天线和所述电子元件之间传送电信号。所述第二绝缘层包括与所述电子元件叠置的第一接触孔，所述连接线设置在所述第一接触孔内，并且与所述天线叠置。
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公开(公告)号：CN113224031A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202010952572.5
申请日：2020-09-11
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/538 , H01L23/66 , H01L25/18 , H01Q1/22
Abstract: 本公开提出一种芯片射频封装件和射频模块，所述芯片射频封装件包括：基板，包括第一腔、第一连接构件和第二连接构件、芯构件；射频集成电路(RFIC)，设置在所述基板的上表面上；以及第一前端集成电路(FEIC)，设置在所述第一腔中。所述芯构件包括芯绝缘层和贯穿所述芯绝缘层的芯过孔。所述第一连接构件具有其中堆叠有第一绝缘层和第一布线层的结构。所述第二连接构件具有其中堆叠有第二绝缘层和第二布线层的第二结构。所述RFIC输入或输出基础信号和具有比所述基础信号的频率高的频率的第一射频(RF)信号，并且所述第一FEIC输入或输出所述第一RF信号和第二RF信号。
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公开(公告)号：CN113224031B
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202010952572.5
申请日：2020-09-11
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/538 , H01L23/66 , H01L25/18 , H10B80/00 , H01Q1/22
Abstract: 本公开提出一种芯片射频封装件和射频模块，所述芯片射频封装件包括：基板，包括第一腔、第一连接构件和第二连接构件、芯构件；射频集成电路(RFIC)，设置在所述基板的上表面上；以及第一前端集成电路(FEIC)，设置在所述第一腔中。所述芯构件包括芯绝缘层和贯穿所述芯绝缘层的芯过孔。所述第一连接构件具有其中堆叠有第一绝缘层和第一布线层的结构。所述第二连接构件具有其中堆叠有第二绝缘层和第二布线层的第二结构。所述RFIC输入或输出基础信号和具有比所述基础信号的频率高的频率的第一射频(RF)信号，并且所述第一FEIC输入或输出所述第一RF信号和第二RF信号。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109887903A
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201811080694.9
申请日：2018-09-17
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线模块及其制造方法，所述天线模块包括连接构件、集成电路(IC)、介电层、天线构件、馈电过孔和镀覆构件。连接构件包括一个或更多个布线层和一个或更多个绝缘层。IC设置在连接构件的一个表面上，并电连接到布线层。介电层设置在连接构件的另一表面上。天线构件设置在介电层中，馈电过孔设置在介电层中，使得每个馈电过孔的一端电连接到对应的天线构件，每个馈电过孔的另一端电连接到布线层中的对应的一个布线层。镀覆构件设置在介电层中，以围绕馈电过孔的侧表面。介电层的介电常数Dk大于至少一个绝缘层的介电常数。
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公开(公告)号：CN109755225A
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201810671246.X
申请日：2018-06-26
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/66 , H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L21/565 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L2223/6616 , H01L2223/6672 , H01L2223/6677 , H01L2223/6688 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/214 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01Q1/2283 , H01Q1/243 , H01Q1/523 , H01Q9/0414 , H01Q21/065
Abstract: 本发明提供一种天线模块，所述天线模块包括扇出型半导体封装件和天线封装件，扇出型半导体封装件包括IC、包封剂、芯部构件和连接构件，包封剂包封IC的至少部分，芯部构件具有面对IC或包封剂的第一侧表面，连接构件包括电连接到IC和芯部构件的至少一个布线层以及至少一个绝缘层，天线封装件包括被构造为发送或接收第一RF信号的多个第一定向天线构件。扇出型半导体封装件还包括至少一个第二定向天线构件，所述至少一个第二定向天线构件设置在芯部构件的与芯部构件的所述第一侧表面相对的第二侧表面上，竖立地从电连接到所述至少一个布线层的位置延伸，并被构造为发送或接收第二RF信号。
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公开(公告)号：CN109390667B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN201810884980.4
申请日：2018-08-06
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括连接构件、集成电路(IC)、天线封装件以及介电构件，所述连接构件包括至少一个布线层和至少一个绝缘层，所述集成电路(IC)设置在所述连接构件的第一表面上并且电连接到所述至少一个布线层，所述天线封装件包括：天线构件，被配置为发送或者接收射频(RF)信号；馈线过孔，分别具有电连接到所述天线构件中的相应的一个的一端和电连接到所述至少一个布线层的另一端；以及介电层，所述介电层的高度大于所述至少一个绝缘层的高度，并且所述天线封装件具有面对所述连接构件的第二表面的第一表面，所述介电构件设置在位于所述天线封装件的所述第二表面上的与所述天线构件对应的位置。
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公开(公告)号：CN113224039A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202010829478.0
申请日：2020-08-18
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L23/367 , H01L23/66
Abstract: 提供了一种芯片射频封装件和射频模块。所述射频模块包括：芯构件；前端集成电路(FEIC)；第一连接构件；第二连接构件，设置在所述芯构件的上表面上；射频集成电路(RFIC)，设置在所述第二连接构件的上表面上，并且被配置为通过布线层输入或输出基础信号和第一射频(RF)信号，所述第一RF信号具有比所述基础信号的频率高的频率；基板，设置在所述第一连接构件的下表面上；以及电连接结构，被配置为电连接所述第一连接构件和所述基板。所述FEIC被配置为输入或输出所述第一RF信号和第二RF信号，所述第二RF信号具有与第一RF信号的功率不同的功率。
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公开(公告)号：CN109390667A
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201810884980.4
申请日：2018-08-06
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括连接构件、集成电路(IC)、天线封装件以及介电构件，所述连接构件包括至少一个布线层和至少一个绝缘层，所述集成电路(IC)设置在所述连接构件的第一表面上并且电连接到所述至少一个布线层，所述天线封装件包括：天线构件，被配置为发送或者接收射频(RF)信号；馈线过孔，分别具有电连接到所述天线构件中的相应的一个的一端和电连接到所述至少一个布线层的另一端；以及介电层，所述介电层的高度大于所述至少一个绝缘层的高度，并且所述天线封装件具有面对所述连接构件的第二表面的第一表面，所述介电构件设置在位于所述天线封装件的所述第二表面上的与所述天线构件对应的位置。
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