公开(公告)号：CN102807666A

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN201110460124.4

申请日：2011-12-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 尹今姬 ,  李正揆 ,  李炫俊 ,  金真渶 ,  金镇哲

IPC: C08G59/40 ,  C08G59/62 ,  C08L63/00 ,  B32B15/092 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供了用于印刷电路板的绝缘树脂组合物以及包括其的印刷电路板。根据本发明实施方式的绝缘树脂组合物包括：20至40重量份的表示为特定结构式的液晶低聚物；20至40重量份的环氧树脂；以及0.1至0.5重量份的固化催化剂。根据一种实施方式，即使当印刷电路板重量变轻、尺寸变薄和/或变小时，仍可确保印刷电路板的电、热和机械稳定性。此外，即使在现有的PCB工序过程中，也可实现稳定的驱动特性，并且可实现其它优点，如较低的介电常数、良好的结合强度、耐化学性和弯曲性能。

公开(公告)号：CN104419120A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410168714.3

申请日：2014-04-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 尹今姬 ,  文珍奭 ,  赵大熙 ,  刘圣贤 ,  李炫俊 ,  金真渶

IPC: C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08G59/64 ,  C08K3/36 ,  C08K3/22 ,  C08K3/30 ,  C08K3/34 ,  C08K3/26 ,  C08K3/38 ,  C09D163/00 ,  C09D5/25

CPC classification number: H05K1/0366 ,  C08L63/00 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/03 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  C08L79/08 ,  C08L101/00

Abstract: 本文公开了一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物和应用该绝缘树脂组合物制备的产品，更具体地，用于印刷电路板的绝缘树脂含有具有氨基基团和羟基基团的氨基三嗪酚醛树脂固化剂从而具有改进的热膨胀系数和玻璃化化转变温度，以及改善的耐酸性，使得产品的变色不会产生，以及通过使用该绝缘树脂组合物制备的作为产品的绝缘膜和半固化片。

公开(公告)号：CN102040837B

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN200910265764.2

申请日：2009-12-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 池受玲 ,  吴浚禄 ,  刘圣贤 ,  金真渶 ,  李根墉 ,  沈智慧

IPC: C08L77/12 ,  C08K9/06 ,  C08K3/36 ,  C09C3/12 ,  C03C25/48 ,  D06M15/59 ,  H05K1/03 ,  D06M101/06 ,  D06M101/40

Abstract: 本发明涉及制备用于基板的包含表面改性纳米填料的纳米复合材料的方法。所述制造用于基板的纳米复合材料的方法包括：制备在主链上具有包括由式1表示的化合物的至少一种可溶性结构单元以及在主链的至少一个末端处具有选自由马来酰亚胺基团、纳特酰亚胺基团、邻苯二甲酰亚胺基团、乙炔基团、丙炔基醚基团、苯并环丁烯基团、氰酸酯基团、它们的取代物和它们的衍生物组成的组中的至少一个热固性基团的液晶热固性(LCT)低聚物；采用具有与热固性基团形成共价键的反应基团的金属醇盐化合物取代纳米填料的表面；将表面取代的纳米填料与LCT低聚物混合。