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公开(公告)号：CN103665760A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201210553902.9
申请日：2012-12-19
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: C08L63/04 , C08G8/12 , C08G59/621 , C08L63/00 , C08L77/12 , C08L77/00 , C08L61/06
Abstract: 本发明公开了一种用于印刷电路板的环氧树脂组合物、绝缘膜、半固化片以及多层印刷电路板，该环氧树脂组合物含有具有低的热膨胀系数以及提高的玻璃化转变温度等的液晶低聚物。根据本发明的所述绝缘膜和半固化片具有低的热膨胀系数以及提高的玻璃化转变温度。
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公开(公告)号：CN104559055A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410088165.9
申请日：2014-03-11
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/245 , C08G59/3218 , C08G73/0655 , C08K3/34 , C08L79/04 , C08L79/085 , H05K1/0271 , H05K1/0373 , H05K2201/068
Abstract: 本发明公开了一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，和一种绝缘膜，一种半固化片，一种覆铜箔基板，或者一种通过应用其制造的印刷电路板。具体地，所述绝缘树脂组合物含有具有负热膨胀系数的锂霞石无机填料，从而使得能够改进玻璃化转变温度和热膨胀系数，并且绝缘膜、半固化片、覆铜箔基板或者通过使用绝缘树脂组合物制造的印刷电路板的热变形能够最小化。
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公开(公告)号：CN104231545A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410062254.6
申请日：2014-02-24
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L67/04 , C08K5/3415 , C08G59/20 , C08G59/40 , B32B15/092 , B32B27/04 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0373 , H05K1/0353 , H05K3/4602 , H05K3/4676 , H05K2201/0141 , H05K2201/0209
Abstract: 本发明涉及一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物、绝缘膜，半固化片和印刷电路板。更具体地，涉及一种含有具有三个或多个马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂等的使得玻璃化转变温度和机械强度得到改善的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，一种绝缘膜以及一种用所述绝缘树脂组合物制备的半固化片，以及一种包括所述绝缘膜或所述半固化片的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN103665761A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310058788.7
申请日：2013-02-25
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明涉及一种用于印刷电路板的组合物，该组合物含有：5重量%-49重量%的液晶低聚物，在液晶低聚物的至少一端上包括化学式1的结构单元、化学式2的结构单元和化学式D的结构单元，并且包括化学式E的官能团；5重量%-42重量%的环氧树脂；和14重量%-90重量%的填料。本发明还涉及包括由该组合物制成的绝缘层的印刷电路板，以及包括所述液晶低聚物和环氧树脂的片状膜。根据本发明的所述印刷电路板具有低的热膨胀系数和高的耐热性。[化学式1][化学式2][化学式D][化学式E]
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公开(公告)号：CN101880361B
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN200910160892.0
申请日：2009-07-31
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C08F290/06 , C08F230/08 , C08G77/455 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/032 , C08F283/045 , C08F290/065 , C08J5/24 , C08J2379/08 , C08L77/10 , C08L79/02 , H05K2201/0141 , Y10S428/901 , Y10T428/1086 , C08F230/08
Abstract: 本发明披露了一种用于形成基板的组合物以及使用该组合物的预浸料和基板。该组合物包括：液晶热固性低聚物，该热固性低聚物在其主链中具有一个或多个可溶性结构单元并且在其主链的一个或多个末端具有热固性基团；以及金属烷氧基化合物，该金属烷氧基化合物具有可以共价结合于热固性基团的反应基团。
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公开(公告)号：CN104708883A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201410234781.0
申请日：2014-05-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明涉及预浸料及其制造方法。本文公开了制造预浸料的方法，包括通过预浸渍法将清漆浸渍至加强基材中，并且更具体地，公开了制造预浸料的方法，包括通过轧辊，将清漆预浸渍至加强基材中，随后通过其他方法将清漆涂覆至所述加强基材的二个表面上从而容易地使包含在所述清漆中的无机填充剂浸渍至所述加强基材中。因此，通过改善将清漆浸渍至加强基材中以及改善所述预浸料的厚度分布，可提供具有较低热膨胀系数(CTE)、尺寸稳定性和较高玻璃化转变温度(Tg)的预浸料。
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公开(公告)号：CN104582251A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410047926.6
申请日：2014-02-11
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4682 , H05K3/007 , Y10T428/12569 , H05K1/0366 , B32B15/092 , B32B27/20 , B32B2457/08 , H05K1/0373 , H05K2201/0141 , H05K2201/0209
Abstract: 本发明公开了一种载体以及使用所述载体制备印刷电路板的方法。更具体地，根据本发明的载体中，该载体具有被包括环氧树脂和液晶低聚物的绝缘层提高的热膨胀系数（CTE）、玻璃化转变温度（Tg）和储存模量的特性。另外，第一金属层形成在绝缘层上，使堆叠在载体的一个表面或两个表面上的印刷电路板可以避免物理冲击引起的变形并减少翘曲现象。
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公开(公告)号：CN103515526A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201310193882.3
申请日：2013-05-22
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L41/083 , H01L41/253 , H01L41/37 , H01L41/047 , H01L41/27 , H01L41/277 , H01L41/293 , C09K19/40 , C08L63/00
CPC classification number: H01F41/125 , H01F17/0013 , H01F27/00 , H01F27/292 , H01F41/041
Abstract: 本发明公开了一种感应器及所述感应器的制备方法。更具体地，在根据本发明的感应器中，可以形成精细图案的线圈，绝缘树脂复合材料包括用于减少线圈变形的发生的液晶低聚物，该绝缘树脂复合材料可以用于绝缘基板。
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公开(公告)号：CN102040837A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200910265764.2
申请日：2009-12-31
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C08L77/12 , C08K9/06 , C08K3/36 , C09C3/12 , C03C25/48 , D06M15/59 , H05K1/03 , D06M101/06 , D06M101/40
Abstract: 本发明涉及一种制造用于基板的纳米复合材料的方法。更具体地，本发明涉及一种制造用于基板的纳米复合材料的方法，该方法包括：制备在主链上具有至少一种可溶性结构单元以及在主链的至少一个末端处具有至少一个热固性基团的液晶热固性(LCT)低聚物；采用具有与热固性基团形成共价键的反应基团的金属醇盐化合物取代纳米填料的表面；将表面取代的纳米填料与LCT低聚物混合。
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公开(公告)号：CN104419156A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201310717241.3
申请日：2013-12-23
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C08L67/04 , C08L63/00 , C08L79/08 , C08G59/32 , C08G59/40 , C08J5/24 , B32B15/092 , B32B27/04 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0373 , H05K1/0353 , H05K3/4602 , H05K3/4676 , H05K2201/0141 , H05K2201/0191 , H05K2201/0209 , H05K2201/09627
Abstract: 本发明公开了一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物和使用该绝缘树脂组合物制造的产品以及使用该绝缘树脂组合物制造的作为产品的预浸料坯和印刷电路板，更特别的是，用于印刷电路板的绝缘树脂组合物含有4-官能萘基环氧树脂和具有改进的热膨胀系数与玻璃化转变温度性能。
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