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公开(公告)号：CN110098157B
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN201811256153.7
申请日：2018-10-26
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/488 , H01L25/16 , H01L21/56
Abstract: 本发明提供一种扇出型传感器封装件，所述扇出型传感器封装件包括：重新分布部，具有通孔并且包括布线层和过孔；第一半导体芯片，具有有效表面，所述有效表面具有感测区域和设置在所述感测区域的附近的第一连接焊盘，所述感测区域的至少一部分通过所述通孔暴露；第二半导体芯片，沿水平方向与所述第一半导体芯片并排设置并且具有第二连接焊盘；坝构件，设置在所述第一连接焊盘的附近；包封剂，包封所述重新分布部、所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片；以及电连接结构，使所述第一连接焊盘和所述第二连接焊盘电连接到所述重新分布部的所述布线层或者所述过孔。
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公开(公告)号：CN108732866A
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201711364226.X
申请日：2017-12-18
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: C08J5/18 , C08J2300/00 , C08J2300/105 , C08J2363/00 , C08J2400/24 , G01N21/95 , G02B1/04 , G02B5/003 , G03F7/027 , G03F7/004 , H01F17/0013 , H01F27/022
Abstract: 本发明提供一种含有光屏蔽性树脂组成物的成型品及其检查方法，成型品包括含有光屏蔽性感光树脂的主体部。所述光屏蔽性感光树脂具有：在L*a*b*表色系统(CIE表色系)中的L值为40以下、a*值为-40至-10、b*值为5以下的着色力；以及在200nm至700nm的波长带下小于10％的正透光率(％T)。
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公开(公告)号：CN106189079B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201510324964.6
申请日：2015-06-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明涉及一种用于绝缘膜的树脂组合物和一种绝缘膜，更具体地讲，涉及一种用于具有低热膨胀系数、低损耗因子和优异的与金属的粘结力的适合于印刷电路板的绝缘膜的高性能树脂组合物。根据本发明，其易于控制反应性并显著地降低损耗因子。还提供用于绝缘膜的树脂，其改善了绝缘膜的粘结力并具有低热膨胀系数和低损耗因子。
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公开(公告)号：CN103036324A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201110449932.0
申请日：2011-12-29
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01F3/08 , H02K1/02 , H02K1/04 , Y10T29/49009
Abstract: 本发明公开了一种用于包括电动马达在内的马达的层压铁芯及其多种制备方法，其中，铁芯是由软磁性复合材料形成的，并且所述铁芯具有一个或多个单元层压体层压在一起的结构。因为所述铁芯是通过层压软磁性复合材料制备的，所以，能够提高由所述软磁性复合材料形成的铁芯的机械强度。
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公开(公告)号：CN102115597A
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN201010211981.6
申请日：2010-06-23
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明涉及一种用于基板的复合材料，更具体地涉及包括具有负的热膨胀系数的无机填料和液晶热固性(LCT)低聚物的用于基板的复合材料，该低聚物在主链中具有至少一个可溶性结构单元并且在主链的至少一个末端具有至少一个热固性基团。通过包括具有负的热膨胀系数的无机填料，用于基板的复合材料可以提供极好的热、电、以及机械性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108732866B
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN201711364226.X
申请日：2017-12-18
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种含有光屏蔽性树脂组成物的成型品及其检查方法，成型品包括含有光屏蔽性感光树脂的主体部。所述光屏蔽性感光树脂具有：在L*a*b*表色系统(CIE表色系)中的L值为40以下、a*值为‑40至‑10、b*值为5以下的着色力；以及在200nm至700nm的波长带下小于10％的正透光率(％T)。
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公开(公告)号：CN102115597B
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201010211981.6
申请日：2010-06-23
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明涉及一种用于基板的复合材料，更具体地涉及包括具有负的热膨胀系数的无机填料和液晶热固性(LCT)低聚物的用于基板的复合材料，该低聚物在主链中具有至少一个可溶性结构单元并且在主链的至少一个末端具有至少一个热固性基团。通过包括具有负的热膨胀系数的无机填料，用于基板的复合材料可以提供极好的热、电、以及机械性能。
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公开(公告)号：CN102040837B
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN200910265764.2
申请日：2009-12-31
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C08L77/12 , C08K9/06 , C08K3/36 , C09C3/12 , C03C25/48 , D06M15/59 , H05K1/03 , D06M101/06 , D06M101/40
Abstract: 本发明涉及制备用于基板的包含表面改性纳米填料的纳米复合材料的方法。所述制造用于基板的纳米复合材料的方法包括：制备在主链上具有包括由式1表示的化合物的至少一种可溶性结构单元以及在主链的至少一个末端处具有选自由马来酰亚胺基团、纳特酰亚胺基团、邻苯二甲酰亚胺基团、乙炔基团、丙炔基醚基团、苯并环丁烯基团、氰酸酯基团、它们的取代物和它们的衍生物组成的组中的至少一个热固性基团的液晶热固性(LCT)低聚物；采用具有与热固性基团形成共价键的反应基团的金属醇盐化合物取代纳米填料的表面；将表面取代的纳米填料与LCT低聚物混合。
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公开(公告)号：CN101469411A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200810176342.3
申请日：2008-11-20
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C23C16/455
CPC classification number: C23C16/45508 , C23C16/4412 , C23C16/45504 , C23C16/45574 , C23C16/4558 , C23C16/45582 , C23C16/45591 , C23C16/4584
Abstract: 本发明提供一种化学气相沉积设备。所述设备包括反应室、气体引入单元和气体排出单元。气体室包括基座和反应炉，在基座上装载晶片，在反应炉中用化学气相沉积处理晶片。气体引入单元设置在反应室的外壁，以从反应炉外部向反应炉中心部分供应反应气体。气体排出单元设置在反应室的中心部分，以在反应气体被用于在反应炉中的反应之后将反应气体排放到反应室的上面的外部或下面的外部。因此，即使当增加工艺压力以生长高温沉积层时，室内的气体强度也可保持在基本均匀的状态。
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公开(公告)号：CN109935603B
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN201810901433.2
申请日：2018-08-09
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L27/146
Abstract: 本发明提供一种扇出型传感器封装件，所述扇出型传感器封装件包括：传感器芯片，具有第一连接焊盘和光学层；包封剂，包封所述传感器芯片的至少部分；连接构件，设置在所述传感器芯片和所述包封剂上，并包括电连接到所述第一连接焊盘的重新分布层；通布线，贯穿所述包封剂并电连接到所述重新分布层；以及电连接结构，设置在所述包封剂的与所述包封剂的设置有所述连接构件的一个表面背对的另一表面上并电连接到所述通布线，其中，所述传感器芯片和所述连接构件彼此物理地分开预定距离，并且所述第一连接焊盘和所述重新分布层通过设置在所述传感器芯片和所述连接构件之间的第一连接器彼此电连接。
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