高纯度电解铜的制造方法
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110678582B

    公开(公告)日:2021-10-29

    申请号:CN201880035087.2

    申请日:2018-06-01

    Abstract: 本发明的高纯度电解铜的制造方法的特征在于,将含有疏水基团的芳香族环和亲水基团的聚氧化烯基的第一添加剂(A)、由聚乙烯醇类构成的第二添加剂(B)及由四唑类构成的第三添加剂(C)添加到铜电解液中,并控制第一添加剂(A)、第二添加剂(B)及第三添加剂(C)的各浓度以及电流密度和浴温以进行铜电解,由此制造如下的电解铜:Ag浓度小于0.2质量ppm、S浓度小于0.07质量ppm以及总杂质浓度小于0.2质量ppm,并且晶粒内平均取向差(称为GOS值)超过2.5°的晶粒以面积比率计为10%以下。

    防腐蚀端子材及端子和电线末端部结构

    公开(公告)号:CN113166964A

    公开(公告)日:2021-07-23

    申请号:CN201980079051.9

    申请日:2019-12-27

    Abstract: 本发明提供一种防腐蚀端子材,其防腐蚀效果好且皮膜的密接性优异。在至少表面由铜或铜合金组成的基材的至少一部分形成有第一皮膜,第一皮膜在由铜锡合金组成的铜锡合金区域和由除了铜锡合金以外的锡或锡合金组成的锡区域混合存在的混合存在层上形成有由锌或锌合金组成的锌层,锌层与混合存在层的铜锡合金区域及锡区域这两个区域接触,若在沿着厚度方向的截面中,将锌层与铜锡合金区域接触的长度设为R1(μm),且将锌层与锡区域接触的长度设为R2(μm),则比率R1/R2为0.05以上且2.5以下。

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