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公开(公告)号：CN117083419A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202280024338.3
申请日：2022-03-23
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: C25D5/16
Abstract: 该金属板材由铜或铜合金构成，其具有：板主体和形成于该板主体的最表层的粗糙化镀层，在所述粗糙化镀层上形成有卡合凸部，所述卡合凸部具备向与所述板主体相反的一侧突出并且随着朝向突出方向的前端侧而宽度逐渐变宽的加宽部，在沿所述板主体的厚度方向的截面中，在位于所述板主体的最表面的表层晶粒上形成有多个所述卡合凸部，将所述卡合凸部的突出高度设为H(单位：μm)，将所述表层晶粒的最大宽度设为W(单位：μm)，将所述表层晶粒的最大宽度中的所述卡合凸部的个数设为N时，N×H/W为0.5以上。
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公开(公告)号：CN113316655A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN201980086408.6
申请日：2019-12-18
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 一种铜合金板，在板厚方向的厚度中心部包含0.3质量％以上且1.2质量％以下的Mg及0.001质量％以上且0.2质量％以下的P，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，其中，板表面的Mg浓度为所述厚度中心部的块体Mg浓度的30％以下，具备具有从所述板表面起至成为所述块体Mg浓度的90％为止的深度的表层部，在所述表层部中，Mg浓度从所述板表面朝向所述厚度中心部以1.8质量％/μm以上且50质量％/μm以下的浓度梯度增加。
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公开(公告)号：CN106480475B
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN201610751052.1
申请日：2016-08-29
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: C25C1/12
Abstract: 本发明提供高纯度铜电解精炼用添加剂和使用该添加剂的高纯度铜的制造方法。一种高纯度铜电解精炼用添加剂，其被添加到制造高纯度铜的电解精炼的铜电解液中，其包括：主剂，由非离子型表面活性剂构成，所述非离子型表面活性剂具有包含芳香环的疏水基和包含聚氧化烯基的亲水基；以及应力松弛剂，由聚乙烯醇或其衍生物构成。
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公开(公告)号：CN110603349A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201880030272.2
申请日：2018-05-15
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种镀锡铜端子材、由该端子材构成的端子以及使用该端子的电线末端部结构，该镀锡铜端子材具有：基材，由铜或铜合金构成；中间锌层，形成于所述基材上且由锌合金构成，并且厚度为0.10μm以上且5.00μm以下；及锡层，形成于所述中间锌层上且由锡或锡合金构成，并且小倾角晶界长度相对于总晶界长度所占的比率为2％以上且30％以下，该镀锡铜端子材有效地抑制电化腐蚀。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106715761B
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201580048272.1
申请日：2015-10-02
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: C25C1/12
Abstract: 本发明的高纯度铜电解精炼用添加剂，添加于高纯度铜的电解精炼中的铜电解液，由非离子性表面活性剂构成，所述非离子性表面活性剂具有含芳香族环的疏水基和含聚氧化烯基的亲水基。
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公开(公告)号：CN103732805B
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201280039467.6
申请日：2012-08-10
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: B32B15/01 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D5/10 , C25D5/505 , C25D7/0614 , H01B1/026 , Y10T428/12715
Abstract: 本发明提供一种发挥优异的电连接特性的同时将动摩擦系数降低到0.3以下的插拔性优异的镀锡铜合金端子材。该铜合金端子材为在由Cu合金构成的基材上的表面形成Sn系表面层，在该Sn系表面层与基材之间形成CuSn合金层的镀锡铜合金端子材，其中，CuSn合金层为将Cu6Sn5作为主成分且在所述基材侧界面附近具有该Cu6Sn5的Cu的一部分替换为Ni以及Si的化合物的合金层，Sn系表面层的平均厚度为0.2μm以上0.6μm以下，CuSn合金层的油积存深度Rvk为0.2μm以上，并且露出于Sn系表面层的表面的CuSn合金层的面积率为10%以上40%以下，动摩擦系数为0.3以下。
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公开(公告)号：CN106480475A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201610751052.1
申请日：2016-08-29
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: C25C1/12
Abstract: 本发明提供高纯度铜电解精炼用添加剂和使用该添加剂的高纯度铜的制造方法。一种高纯度铜电解精炼用添加剂，其被添加到制造高纯度铜的电解精炼的铜电解液中，其包括：主剂，由非离子型表面活性剂构成，所述非离子型表面活性剂具有包含芳香环的疏水基和包含聚氧化烯基的亲水基；以及应力松弛剂，由聚乙烯醇或其衍生物构成。
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公开(公告)号：CN115380633B
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202180025520.6
申请日：2021-03-29
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的接合体具有接合由绝缘树脂制成的绝缘树脂部件与由金属制成的金属部件而成的结构，所述绝缘树脂部件与所述金属部件的接合界面呈具有凸部及凹部的凹凸形状，所述凸部由所述金属部件向所述绝缘树脂部件侧突出而成，所述凹部由所述金属部件从所述绝缘树脂部件侧后退而成，所述金属部件的所述接合界面处的轮廓曲线的峰度Rku及所述金属部件的所述接合界面处的轮廓曲面的峰度Sku中的至少一者在2.75以上且6.00以下的范围内，所述金属部件的悬伸率为7％以上，所述悬伸率表示在沿所述接合界面的方向上的重叠于层叠方向的区域的长度比例。
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公开(公告)号：CN117940613A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202280058809.2
申请日：2022-08-31
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 一种带镀膜的端子材，其可用作电连接用端子或连接器用触头，所述带镀膜的端子材具有由铜或铜合金构成的基材和形成于该基材上的镀膜，镀膜具有由锡或锡合金构成的锡层，通过EBSD法对从基材与镀膜的界面起沿基材的厚度方向深度1μm的范围内的表面部的截面进行分析并测量的表面部KAM值为0.15°以上且小于0.90°，基材的板厚中心部的中心部KAM值为表面部KAM值的0.1倍以上且0.6倍以下。
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