公开(公告)号：CN105579542A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201480051447.X

申请日：2014-09-08

Applicant: 东亚合成株式会社

Inventor： 高岛优 ,  冲村祐弥 ,  山田成志

IPC: C09J109/06 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/28

CPC classification number: C08K5/5357 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/34 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2405/00 ,  C08K5/0066 ,  C08K5/5317 ,  C09J7/22 ,  C09J7/25 ,  C09J7/30 ,  C09J109/02 ,  C09J109/06 ,  C09J153/005 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2453/00 ,  C09J2477/006 ,  C09J2479/086 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0326 ,  H05K3/285 ,  H05K3/305 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/012

Abstract: 本发明的阻燃性粘接剂组合物包含：含羧基的苯乙烯系弹性体、环氧树脂、以及含有下述通式(1)表示的结构单元的含磷低聚物，当含羧基的苯乙烯系弹性体为100质量份时，环氧树脂的含量为1～20质量份，含磷低聚物的含量为10～50质量份(式中，R1和R2各自独立地为氢原子或甲基，n为1～20的整数)。

公开(公告)号：CN116490353A

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN202180075479.3

申请日：2021-11-04

Applicant: 东亚合成株式会社

Inventor： 冲村祐弥 ,  近藤贵弘 ,  平川真

IPC: B32B27/00

Abstract: 本发明提供一种低介电性粘合剂组合物，其特征在于，含有聚烯烃系树脂(A)、含脂环式骨架的树脂(B)和环氧树脂(C)，所述聚烯烃系树脂(A)和所述含脂环式骨架的树脂(B)的至少一方含有羧基和/或其衍生物，所述粘合剂组合物的固化物的介电常数小于2.5。优选至少含脂环式骨架的树脂(B)含有羧基和/或其衍生物。该粘合剂组合物不仅介电性低、粘合性良好，而且湿热焊接耐热性和激光加工性也优异。

公开(公告)号：CN116438065A

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202180075484.4

申请日：2021-11-04

Applicant: 东亚合成株式会社

Inventor： 冲村祐弥 ,  鸟居雅弘 ,  平川真

IPC: B32B27/00

Abstract: 本发明提供一种低介电性粘合剂组合物，其特征在于，含有苯乙烯系弹性体(A)、含脂环式骨架的树脂(B)和环氧树脂(C)，所述苯乙烯系弹性体(A)和所述含脂环式骨架的树脂(B)的至少一方含有羧基和/或其衍生物，所述粘合剂组合物的固化物的介电常数小于2.5。优选至少含脂环式骨架的树脂(B)含有羧基和/或其衍生物。该粘合剂组合物不仅介电性低、粘合性良好，而且湿热焊接耐热性和激光加工性也优异。

公开(公告)号：CN106536658B

公开(公告)日：2021-02-26

申请号：CN201580040206.X

申请日：2015-07-21

Applicant: 东亚合成株式会社

Inventor： 冲村祐弥 ,  山田成志

IPC: B32B25/08 ,  B32B15/08 ,  B32B27/00 ,  C09J7/30 ,  C09J7/25 ,  C09J125/08 ,  C09J153/02 ,  C09J163/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明的目的在于提供对于包含聚酰亚胺树脂等的基材膜、铜箔具有高粘合性、及优异的电特性的带粘合剂层的层叠体，另外，提供粘合剂层为B阶段状时层叠体的翘曲少、层叠体的贮藏稳定性也良好的带粘合剂层的层叠体。本发明的带粘合剂层的层叠体的特征在于，其为具备基材膜和在该基材膜的至少一方的表面的粘合剂层的带粘合剂层的层叠体，前述粘合剂层包含粘合剂组合物，该粘合剂组合物含有：含有羧基的苯乙烯系弹性体(A)和环氧树脂(B)，前述含有羧基的苯乙烯系弹性体(A)的含有量相对于粘合剂组合物的固体成分100质量份为50质量份以上，前述环氧树脂(B)的含有量相对于含有羧基的苯乙烯系弹性体(A)100质量份为1‑20质量份，前述粘合剂层为B阶段状。

公开(公告)号：CN107075335A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580051028.0

申请日：2015-08-07

Applicant: 东亚合成株式会社

Inventor： 冲村祐弥 ,  山田成志

IPC: C09J151/06 ,  B32B27/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J123/26 ,  C09J163/00 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明的目的在于提供对于包含聚酰亚胺树脂等的基材膜、铜箔的粘接性良好、并且具有优异的电特性的粘接剂组合物，另外，提供粘接剂层为B阶状时的层叠体的翘曲小、层叠体的贮存稳定性也良好的带有粘接剂层的层叠体。本发明的粘接剂组合物是含有改性聚烯烃系树脂、和环氧树脂的粘接剂组合物，其特征在于，上述改性聚烯烃系树脂为用包含α,β‑不饱和羧酸或其衍生物的改性剂对未改性的聚烯烃树脂进行了接枝改性的树脂，相对于粘接剂组合物的固体成分100质量份，上述改性聚烯烃系树脂的含量为50质量份以上，并且相对于上述改性聚烯烃系树脂100质量份，上述环氧树脂的含量为1～20质量份，用频率1GHz测定的粘接剂固化物的介电常数为不到2.5。