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公开(公告)号:CN107075335B
公开(公告)日:2020-02-14
申请号:CN201580051028.0
申请日:2015-08-07
Applicant: 东亚合成株式会社
IPC: C09J151/06 , B32B27/00 , C09J7/20 , C09J123/26 , C09J163/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明的目的在于提供对于包含聚酰亚胺树脂等的基材膜、铜箔的粘接性良好、并且具有优异的电特性的粘接剂组合物,另外,提供粘接剂层为B阶状时的层叠体的翘曲小、层叠体的贮存稳定性也良好的带有粘接剂层的层叠体。本发明的粘接剂组合物是含有改性聚烯烃系树脂、和环氧树脂的粘接剂组合物,其特征在于,上述改性聚烯烃系树脂为用包含α,β‑不饱和羧酸或其衍生物的改性剂对未改性的聚烯烃树脂进行了接枝改性的树脂,相对于粘接剂组合物的固体成分100质量份,上述改性聚烯烃系树脂的含量为50质量份以上,并且相对于上述改性聚烯烃系树脂100质量份,上述环氧树脂的含量为1~20质量份,用频率1GHz测定的粘接剂固化物的介电常数为不到2.5。
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公开(公告)号:CN111801395B
公开(公告)日:2023-06-23
申请号:CN201980017021.5
申请日:2019-03-01
Applicant: 东亚合成株式会社
IPC: C09J123/26 , B32B15/08 , B32B27/00 , C09J7/30 , C09J11/06 , C09J123/10 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供:对由聚酰亚胺树脂等构成的基材膜和铜箔的粘合性良好、且介电特性进一步提高的粘合剂组合物。所述粘合剂组合物的特征在于,含有改性聚丙烯系树脂(A)、环氧树脂(B)和未改性的聚丙烯系树脂(C),上述改性聚丙烯系树脂(A)是将未改性的聚丙烯系树脂(D)用含有α,β‑不饱和羧酸或其衍生物的改性剂进行接枝改性而得到的树脂,按固体成分换算计,上述改性聚丙烯系树脂(A)的含量为10质量%以上,而且,按固体成分换算计,上述未改性的聚丙烯系树脂(C)的含量为1质量%以上且90质量%以下。
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公开(公告)号:CN106536658A
公开(公告)日:2017-03-22
申请号:CN201580040206.X
申请日:2015-07-21
Applicant: 东亚合成株式会社
IPC: C09J7/02 , B32B15/08 , B32B25/08 , B32B27/00 , C09J125/08 , C09J153/02 , C09J163/00 , H05K1/02 , H05K3/28
CPC classification number: B32B27/38 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/085 , B32B15/088 , B32B15/09 , B32B15/12 , B32B15/20 , B32B25/08 , B32B27/00 , B32B27/08 , B32B27/10 , B32B27/28 , B32B27/281 , B32B27/286 , B32B27/288 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B2255/10 , B32B2255/12 , B32B2255/26 , B32B2307/204 , B32B2307/546 , B32B2307/732 , B32B2307/748 , B32B2309/105 , B32B2457/08 , C08L25/06 , C08L53/025 , C08L63/00 , C09J7/35 , C09J125/06 , C09J125/10 , C09J153/025 , C09J163/00 , C09J2203/326 , C09J2205/114 , C09J2400/163 , C09J2425/00 , C09J2453/00 , C09J2463/00 , C09J2479/086 , H05K1/028 , H05K1/0353 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K3/386 , H05K2201/0154 , H05K2201/0158
Abstract: 本发明的目的在于提供对于包含聚酰亚胺树脂等的基材膜、铜箔具有高粘合性、及优异的电特性的带粘合剂层的层叠体,另外,提供粘合剂层为B阶段状时层叠体的翘曲少、层叠体的贮藏稳定性也良好的带粘合剂层的层叠体。本发明的带粘合剂层的层叠体的特征在于,其为具备基材膜和在该基材膜的至少一方的表面的粘合剂层的带粘合剂层的层叠体,前述粘合剂层包含粘合剂组合物,该粘合剂组合物含有:含有羧基的苯乙烯系弹性体(A)和环氧树脂(B),前述含有羧基的苯乙烯系弹性体(A)的含有量相对于粘合剂组合物的固体成分100质量份为50质量份以上,前述环氧树脂(B)的含有量相对于含有羧基的苯乙烯系弹性体(A)100质量份为1-20质量份,前述粘合剂层为B阶段状。
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公开(公告)号:CN114761491A
公开(公告)日:2022-07-15
申请号:CN202080082087.5
申请日:2020-11-25
Applicant: 东亚合成株式会社
IPC: C08L75/06 , C08L63/00 , B32B15/09 , B32B15/092 , B32B15/095 , C08G18/42 , H05K1/03
Abstract: 一种树脂组合物、以及使用了所述树脂组合物的带有树脂组合物层的层叠体、层叠体、柔性覆铜层叠板、柔性扁平电缆或电磁波屏蔽膜,所述树脂组合物含有聚酯聚氨酯树脂(A)和环氧树脂(B),每个聚酯聚氨酯树脂(A)中的氨基甲酸酯键的分子量为200~8000。
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公开(公告)号:CN111801395A
公开(公告)日:2020-10-20
申请号:CN201980017021.5
申请日:2019-03-01
Applicant: 东亚合成株式会社
IPC: C09J123/26 , B32B15/08 , B32B27/00 , C09J7/30 , C09J11/06 , C09J123/10 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供:对由聚酰亚胺树脂等构成的基材膜和铜箔的粘合性良好、且介电特性进一步提高的粘合剂组合物。所述粘合剂组合物的特征在于,含有改性聚丙烯系树脂(A)、环氧树脂(B)和未改性的聚丙烯系树脂(C),上述改性聚丙烯系树脂(A)是将未改性的聚丙烯系树脂(D)用含有α,β‑不饱和羧酸或其衍生物的改性剂进行接枝改性而得到的树脂,按固体成分换算计,上述改性聚丙烯系树脂(A)的含量为10质量%以上,而且,按固体成分换算计,上述未改性的聚丙烯系树脂(C)的含量为1质量%以上且90质量%以下。
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公开(公告)号:CN111196066A
公开(公告)日:2020-05-26
申请号:CN202010049985.2
申请日:2015-08-07
Applicant: 东亚合成株式会社
IPC: B32B15/08 , B32B15/09 , B32B15/20 , B32B7/12 , B32B33/00 , C09J151/06 , C09J163/00
Abstract: 本发明的目的在于提供粘接剂组合物和使用了其的带有粘接剂层的层叠体。本发明的粘接剂组合物是含有改性聚烯烃系树脂、和环氧树脂的粘接剂组合物,其特征在于,上述改性聚烯烃系树脂为用包含α,β-不饱和羧酸或其衍生物的改性剂对未改性的聚烯烃树脂进行了接枝改性的树脂,相对于粘接剂组合物的固体成分100质量份,上述改性聚烯烃系树脂的含量为50质量份以上,并且相对于上述改性聚烯烃系树脂100质量份,上述环氧树脂的含量为1~20质量份,用频率1GHz测定的粘接剂固化物的介电常数为不到2.5。
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公开(公告)号:CN115124937A
公开(公告)日:2022-09-30
申请号:CN202210292469.1
申请日:2022-03-23
IPC: C09J7/25 , C09J7/30 , C09J171/12 , C09J163/04 , C09J11/08 , H05K1/03 , H05K3/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种新型的覆盖膜。该覆盖膜为由聚酰亚胺膜及粘合剂层形成的蚀刻用覆盖膜,其中,粘合剂层能够进行蚀刻,粘合剂含有环氧树脂。
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公开(公告)号:CN111196066B
公开(公告)日:2022-05-10
申请号:CN202010049985.2
申请日:2015-08-07
Applicant: 东亚合成株式会社
IPC: B32B15/08 , B32B15/09 , B32B15/20 , B32B7/12 , B32B33/00 , C09J151/06 , C09J163/00
Abstract: 本发明的目的在于提供粘接剂组合物和使用了其的带有粘接剂层的层叠体。本发明的粘接剂组合物是含有改性聚烯烃系树脂、和环氧树脂的粘接剂组合物,其特征在于,上述改性聚烯烃系树脂为用包含α,β‑不饱和羧酸或其衍生物的改性剂对未改性的聚烯烃树脂进行了接枝改性的树脂,相对于粘接剂组合物的固体成分100质量份,上述改性聚烯烃系树脂的含量为50质量份以上,并且相对于上述改性聚烯烃系树脂100质量份,上述环氧树脂的含量为1~20质量份,用频率1GHz测定的粘接剂固化物的介电常数为不到2.5。
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公开(公告)号:CN105579542B
公开(公告)日:2018-05-18
申请号:CN201480051447.X
申请日:2014-09-08
Applicant: 东亚合成株式会社
IPC: C09J109/06 , C09J11/06 , C09J163/00 , H05K1/03 , H05K3/28
CPC classification number: C08K5/5357 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B27/34 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2405/00 , C08K5/0066 , C08K5/5317 , C09J7/22 , C09J7/25 , C09J7/30 , C09J109/02 , C09J109/06 , C09J153/005 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2453/00 , C09J2477/006 , C09J2479/086 , H05K1/02 , H05K1/0326 , H05K3/285 , H05K3/305 , H05K3/386 , H05K3/4611 , H05K2201/012
Abstract: 本发明的阻燃性粘接剂组合物包含:含羧基的苯乙烯系弹性体、环氧树脂、以及含有下述通式(1)表示的结构单元的含磷低聚物,当含羧基的苯乙烯系弹性体为100质量份时,环氧树脂的含量为1~20质量份,含磷低聚物的含量为10~50质量份(式中,R1和R2各自独立地为氢原子或甲基,n为1~20的整数)。
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