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公开(公告)号：CN101124517B
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200580039942.X
申请日：2005-11-22
Applicant: 东京应化工业株式会社
IPC: G03F7/031
CPC classification number: G03F7/031 , Y10S430/111 , Y10S430/146
Abstract: 本发明提供一种感光性树脂组合物和感光性干膜，其感光度和稳定性优异，并在掩蔽强度、分辨率和电镀非污染性方面具有良好平衡。这种感光性树脂组合物包括碱溶性树脂(A)、光聚合化合物(B)和光聚合引发剂(C)，其中聚合引发剂(C)包括作为必须成分的六芳基二咪唑类化合物(C1)和多官能硫醇化合物(C2)。所述感光性干膜在支持膜上至少具有由所述感光性树脂组合物形成的感光性树脂层。
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公开(公告)号：CN108059733B
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN201710954972.8
申请日：2017-10-13
Applicant: 东京应化工业株式会社
IPC: C08L1/02 , C08L27/16 , C08L9/06 , C08J9/28 , H01M50/403 , H01M50/44 , H01M50/414 , H01M50/431 , H01M10/052 , H01M10/0525
Abstract: 本发明涉及多孔膜形成用组合物、隔膜、电化学元件、及电极复合体的制造方法。本发明的课题在于提供包含良好且均匀分散的绝缘性纤维、能够形成可作为提供性能优异的电化学元件的隔膜来使用的多孔膜的多孔膜形成用组合物；由上述的组合物形成的隔膜；具有上述的隔膜的电化学元件；和使用了上述的组合物的电极复合体的制造方法。本发明的解决手段为：使用包含经疏水化改性的绝缘性纤维(A)、粘结剂树脂(B)、和溶剂(S)的多孔膜形成用组合物，制造可作为隔膜而合适地使用的多孔膜。
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公开(公告)号：CN113039628A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201980075516.3
申请日：2019-09-12
Applicant: 东京应化工业株式会社
IPC: H01L21/301
Abstract: 本发明提供等离子体切割用保护膜形成剂、和使用该等离子体切割用保护膜形成剂的半导体芯片的制造方法，所述等离子体切割用保护膜形成剂在通过等离子体切割将半导体基板切断而制造半导体芯片时，在保护膜的所期望的位置，能够通过激光的照射而良好地形成所期望形状的开口(加工槽)。在包含水溶性树脂(A)、吸光剂(B)和溶剂(S)的等离子体切割用保护膜形成剂中，使用在热重测定中升温至500℃时显示出80重量％以上的重量减少率的水溶性树脂(A)。
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公开(公告)号：CN101876790B
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN200910215566.5
申请日：2009-12-23
Applicant: 东京应化工业株式会社
IPC: G03F7/031
Abstract: 本发明提供在形成PDP、SED等的透明电极时能够防止光晕的影响的透明电极形成用光固化性树脂组合物，以及使用了该组合物的透明电极的制造方法。本发明的透明电极形成用光固化性树脂组合物包含：对360nm波长的光的透过率不足80％的光聚合引发剂(a)、具有酸基的树脂(b)、具有乙烯性不饱和基团的单体(c)、以及实质性透过300～355nm波长的光且实质性吸收360～400nm波长的光的光吸收剂(d)。
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公开(公告)号：CN103076716A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201210369397.2
申请日：2012-09-27
Applicant: 东京应化工业株式会社
Abstract: 本发明提供能够抑制使不饱和羧酸(a1)与含环氧基的不饱和化合物(a2)进行聚合而成的共聚物(A1)的分子量的增大的树脂组合物、含有该树脂组合物的感光性树脂组合物、由该感光性树脂组合物形成的衬垫、以及具备该衬垫的显示装置。在包含至少使不饱和羧酸(a1)和含环氧基的不饱和化合物(a2)进行聚合而成的共聚物(A1)的碱可溶性树脂(A)、含有丙二醇单甲基醚乙酸酯的溶剂(S)的树脂组合物中，配合下述式(1)评价的化合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101762970B
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN200910215325.0
申请日：2009-12-23
Applicant: 东京应化工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种被蚀刻基体的制造方法，该被蚀刻基体具有酸性和碱性条件下的耐蚀刻性，并且将在蚀刻工序结束后能够用碱性剥离液剥离的树脂图案作为掩模。本发明的被蚀刻基体的制造方法包括：在基体上形成感光性树脂层的工序；对上述感光性树脂层进行选择性曝光、显影以形成树脂图案的工序；将上述树脂图案作为掩模，使用45℃以下的酸性或碱性蚀刻液对上述基体进行选择性蚀刻的工序；使用50～80℃的碱性剥离液对上述树脂图案进行剥离的工序。上述感光性树脂组合物包含：通过使来自含酸基的丙烯酸类树脂的一部分酸基与来自含脂环族环氧基的不饱和化合物的环氧基反应而生成的碱性可溶性树脂；三官能以上的多官能单体；光聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN101713921A
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200910171181.3
申请日：2009-09-07
Applicant: 东京应化工业株式会社
IPC: G03F7/027 , G02F1/1339
Abstract: 本发明提供兼具优异的氢氟酸耐性和浸透性的感光性树脂组合物及密封剂。本发明的感光性树脂组合物包含：末端(甲基)丙烯酸酯低聚物(A)、选自下式(1)表示的单体(b1)以及下式(2)表示的单体(b2)中的1种以上的单体(B)、光聚合引发剂(C)。[化1](式中，A表示具有环状酰胺基或者环状酰亚胺基、且它们的氮原子与式(1)中的残基结合的基团；R1、R1’、以及R2独立地表示氢原子或者甲基；a和b独立地表示1～3的整数)。[化2](式中，R3表示氢原子或者甲基；B表示单键、或者碳原子数为1～5的亚烷基；R4表示将单环式或者多环式环内酯化合物的碳原子上结合的1个氢原子除去所形成的残基)。
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公开(公告)号：CN101203807A
公开(公告)日：2008-06-18
申请号：CN200680021965.2
申请日：2006-05-26
Applicant: 东京应化工业株式会社
IPC: G03F7/004
CPC classification number: G03F7/161
Abstract: 本发明提供光刻胶膜卷材及其制造方法，该光刻胶膜卷材在感光性树脂层具有流动性且柔软的情况下可以防止冷流，在感光性树脂层硬的情况下可以抑制切断时产生碎片。光刻胶膜卷材中，按照感光性树脂层(2)的宽度小于支持膜(1a)的宽度的形式进行涂布，并且按照感光性树脂层(2)的宽度小于保护膜(1b)的宽度的形式进行粘接。
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公开(公告)号：CN105676601B
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN201510882811.3
申请日：2015-12-03
Applicant: 东京应化工业株式会社
Abstract: 本发明提供：用于形成蚀刻掩模的玻璃基板的前处理方法，通过该方法，于在表面上具有金属布线和非导电性的被膜的玻璃基板上形成蚀刻掩模时，对于蚀刻掩模的开口部的在玻璃基板的面方向的截面积而言，能使在玻璃基板表面侧的截面积与蚀刻掩模表面的开口部的截面积之差小，能形成可从玻璃基板整面快速剥离的蚀刻掩模；在实施了前处理方法的玻璃基板上形成蚀刻掩模的方法；及利用该方法形成的具有蚀刻掩模的玻璃基板的基于蚀刻的加工方法。解决手段：于在表面上具有金属布线和由有机或无机材料形成的非导电性的被膜的玻璃基板上形成蚀刻掩模之前，针对玻璃基板表面，利用含有胺的处理液进行胺处理，该胺不具有可与玻璃基板的表面化学键合的官能团。
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公开(公告)号：CN103543606B
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN201310270789.8
申请日：2013-07-01
Applicant: 东京应化工业株式会社
Abstract: 提供：(1)耐蚀刻性高且分辨率优异、同时抑制侧蚀、可形成纵横比高的，或者(2)耐蚀刻性高且分辨率优异、同时抑制液体滴落的树脂图案的玻璃加工用感光性树脂组合物及使用该组合物的玻璃加工方法。本发明的(1)组合物含有具有羟基的质均分子量20000以上的树脂和选自聚烯烃微粒及无机盐微粒中的至少1种填料，(2)组合物含有具有羟基的质均分子量20000以上的树脂、填料与流变调节剂的组合。本发明的玻璃加工方法包括在玻璃基板上形成含上述组合物的树脂层的工序、将上述层选择性曝光的曝光工序、将曝光后的上述树脂层显影进行图案图案化的显影工序、将上述树脂图案用作掩模对上述玻璃基板进行蚀刻的蚀刻工序和剥离上述树脂图案的剥离工序。
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