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公开(公告)号:CN114641370A
公开(公告)日:2022-06-17
申请号:CN202080076909.9
申请日:2020-11-02
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B24B7/04 , B24B49/05 , B24B49/12 , H01L21/304
Abstract: 一种基板处理方法,其针对将第1基板和第2基板接合而成的重合基板,在基板处理装置中对进行了粗磨削的所述第1基板进行精磨削处理,其中,在所述基板处理装置中连续地处理多个重合基板,该基板处理方法包括以下步骤:测量一重合基板的精磨削前的第1基板的一厚度分布;测量另一重合基板的精磨削前的第1基板的另一厚度分布;基于所述一厚度分布和所述另一厚度分布之间的第1差值数据,确定保持所述另一重合基板的基板保持部和对所述重合基板进行精磨削的磨削部之间的相对的倾斜度;以及在以所确定的所述倾斜度保持着所述另一重合基板的状态下,对所述另一重合基板的第1基板进行精磨削。
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公开(公告)号:CN112352303A
公开(公告)日:2021-02-09
申请号:CN201980043873.1
申请日:2019-06-25
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/304 , B24B7/04 , B24B49/10 , B24B51/00
Abstract: 加工装置具有:保持部,其保持基板;磨削部,其磨削被所述保持部保持的基板的加工面;搬送部,其相对于所述保持部搬送基板;以及控制部,其控制所述保持部、所述磨削部以及所述搬送部,其中,所述控制部控制所述保持部、所述磨削部以及所述搬送部,以执行以下处理:当所述加工装置在工作中停止并且使该加工装置再启动后,进行所述保持部的初始化、所述磨削部的初始化以及所述搬送部的初始化;检测所述保持部中的基板;针对检测到的基板指定是否需要利用所述磨削部进行磨削;以及通过所述磨削部来磨削被指定为需要磨削的基板的加工面。
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公开(公告)号:CN101630632B
公开(公告)日:2012-05-09
申请号:CN200910145361.4
申请日:2009-05-27
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/66 , G03F7/16 , G03F7/30 , G05B19/418
CPC classification number: H01L21/67288 , G05B2219/37224 , H01L21/67276
Abstract: 本发明提供涂敷、显影装置及涂敷、显影方法以及存储介质。在解除检查模块的故障后,迅速将制品用基板输送至该检查模块并进行检查。当所述制品用基板通过比输送路径上的所述检查模块超前n个的基准模块时,对所述检查模块,输出用于对该制品用基板所属的批进行检查的检查预约信号。在所述检查模块发生故障的期间,禁止输出针对所述制品用基板的检查预约信号,将向该检查模块输送的预定的制品用基板输送至该检查模块的下个输送顺序的模块。当该检查模块的故障被解除且将用于确认检查的基板优先输送至检查模块时,输出针对所述用于确认检查的基板的检查预约信号,并输送至所述检查模块,进行该检查模块的确认检查。
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