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公开(公告)号：CN112352303B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN201980043873.1
申请日：2019-06-25
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/304 , B24B7/04 , B24B49/10 , B24B51/00
Abstract: 加工装置具有：保持部，其保持基板；磨削部，其磨削被所述保持部保持的基板的加工面；搬送部，其相对于所述保持部搬送基板；以及控制部，其控制所述保持部、所述磨削部以及所述搬送部，其中，所述控制部控制所述保持部、所述磨削部以及所述搬送部，以执行以下处理：当所述加工装置在工作中停止并且使该加工装置再启动后，进行所述保持部的初始化、所述磨削部的初始化以及所述搬送部的初始化；检测所述保持部中的基板；针对检测到的基板指定是否需要利用所述磨削部进行磨削；以及通过所述磨削部来磨削被指定为需要磨削的基板的加工面。
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公开(公告)号：CN116133792A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202180059860.0
申请日：2021-07-30
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B24B49/12
Abstract: 一种加工系统，是处理对象体的加工系统，所述加工系统具有：保持部，在所述保持部的上表面保持所述处理对象体；保持基台，在所述保持基台的上表面保持所述保持部；加工部，其对保持于所述保持部的所述处理对象体进行加工；倾斜调整部，其调整所述保持部或所述保持基台与所述加工部之间的相对的倾斜；以及信息显示部，其显示与所述保持部、所述保持基台、所述加工部、以及所述倾斜调整部有关的信息，其中，所述信息显示部在同一画面内显示用于输入所述保持部或所述保持基台与所述加工部之间的相对的距离信息的输入部、以及用于使所述倾斜调整部的动作开始的指示部。
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公开(公告)号：CN108073050A
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201711144518.2
申请日：2017-11-17
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G03F7/20
CPC classification number: G03F7/70725 , G03F7/2022 , G03F7/70558 , G03F7/70775 , H01L21/67178 , H01L21/67225 , H01L21/67718 , G03F7/2032
Abstract: 本发明提供了一种在曝光基片的整个表面的曝光装置中，能够高精度地控制基片的面内的各部的曝光量的技术。曝光装置(3)包括：多个光照射部(4)，向基片(W)的表面的左右彼此不同的位置各自独立地照射光，形成从基片的表面的一端至另一端的带状的照射区域(30)；旋转机构(34)，其使载置于载置部的基片相对于照射区域相对地旋转；载置部用移动机构(36)，其使载置部相对于照射区域前后相对地移动。然后，使基片相对于形成第一照度分布的照射区域相对地旋转，以将基片的整个表面曝光。另外，在基片的旋转停止的状态下使该基片相对于形成第二照度分布的照射区域在前后方向相对地移动，以将基片的整个表面曝光。
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公开(公告)号：CN115769345A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202180044998.3
申请日：2021-06-16
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 福永信贵
IPC: H01L21/304
Abstract: 一种基板处理系统，对基板进行处理，所述基板处理系统具有：磨削部，其对所述基板的加工面进行磨削；厚度测定部，其对所述基板的厚度进行测定；以及控制部，其控制所述厚度测定部的动作，其中，所述厚度测定部具备：接触式测定机构，其以与所述基板的所述加工面接触的方式测定该基板的厚度；以及非接触测定机构，其以与所述基板非接触的方式测定该基板的厚度，在利用所述磨削部对所述基板进行磨削处理时，所述控制部并行地进行对以下动作的控制：利用所述接触式测定机构对所述基板进行的厚度测定动作；以及判定能否利用所述非接触测定机构来进行测定的能否测定判定动作，在所述能否测定判定动作的控制中，随时间经过连续地计算由所述非接触测定机构获取到的一个厚度测定值与紧挨在该一个厚度测定值之前获取到的另一个厚度测定值的差值，在计算出的所述差值连续地收敛于预先决定的阈值内的情况下，判定为能够进行所述基板的厚度测定，进行使利用所述非接触测定机构进行的所述基板的厚度测定动作开始的控制。
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公开(公告)号：CN108073050B
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN201711144518.2
申请日：2017-11-17
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G03F7/20
Abstract: 本发明提供了一种在曝光基片的整个表面的曝光装置中，能够高精度地控制基片的面内的各部的曝光量的技术。曝光装置(3)包括：多个光照射部(4)，向基片(W)的表面的左右彼此不同的位置各自独立地照射光，形成从基片的表面的一端至另一端的带状的照射区域(30)；旋转机构(34)，其使载置于载置部的基片相对于照射区域相对地旋转；载置部用移动机构(36)，其使载置部相对于照射区域前后相对地移动。然后，使基片相对于形成第一照度分布的照射区域相对地旋转，以将基片的整个表面曝光。另外，在基片的旋转停止的状态下使该基片相对于形成第二照度分布的照射区域在前后方向相对地移动，以将基片的整个表面曝光。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113195159A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201980082055.2
申请日：2019-12-06
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B24B7/00 , B24B41/06 , B24B49/02 , H01L21/304
Abstract: 一种基板处理装置，具备：旋转台，其将多个基板吸盘的各个基板吸盘依次送到进行基板的搬入的搬入位置、进行所述基板的薄化的加工位置以及进行所述基板的搬出的搬出位置；倾斜角度调整部，其调整所述加工位置处的所述基板吸盘相对于所述旋转台的倾斜角度；加工部，其在所述加工位置处将所述基板薄化；板厚测定部，其在所述基板的径向多点测定由所述加工部薄化后的所述基板的板厚；以及倾斜角度控制部，其基于所述板厚测定部的测定结果来控制所述倾斜角度调整部，其中，所述板厚测定部在所述搬出位置进行所述基板的板厚测定。
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公开(公告)号：CN108205242B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN201711381750.8
申请日：2017-12-20
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G03F7/20
Abstract: 本发明提供一种在利用多个发光区块形成带状的照射区域来对基片进行光处理时，能够将照射区域的长度方向的照度分布模式容易地高精度地调节到目标照度分布模式的技术。按每个发光区块(42)事先取得将照射区域的长度方向的位置与驱动电流的变化量引起的照度的变化量相对应的照度分布模式分布图的变化量即照度分布响应量，并将其存储到存储部中。而且，设置有运算处理部，其为了使照射区域的当前的长度方向的照度分布模式接近目标照度分布模式，基于发光区块(42)各自当前的电流指令值和存储于各发光区块的上述照度分布模式的变化量，求取(推算)各发光区块的电流指令值。
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公开(公告)号：CN114641370B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202080076909.9
申请日：2020-11-02
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B24B7/04 , B24B49/05 , B24B49/12 , H01L21/304
Abstract: 一种基板处理方法，其针对将第1基板和第2基板接合而成的重合基板，在基板处理装置中对进行了粗磨削的所述第1基板进行精磨削处理，其中，在所述基板处理装置中连续地处理多个重合基板，该基板处理方法包括以下步骤：测量一重合基板的精磨削前的第1基板的一厚度分布；测量另一重合基板的精磨削前的第1基板的另一厚度分布；基于所述一厚度分布和所述另一厚度分布之间的第1差值数据，确定保持所述另一重合基板的基板保持部和对所述重合基板进行精磨削的磨削部之间的相对的倾斜度；以及在以所确定的所述倾斜度保持着所述另一重合基板的状态下，对所述另一重合基板的第1基板进行精磨削。
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公开(公告)号：CN114641370A
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202080076909.9
申请日：2020-11-02
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B24B7/04 , B24B49/05 , B24B49/12 , H01L21/304
Abstract: 一种基板处理方法，其针对将第1基板和第2基板接合而成的重合基板，在基板处理装置中对进行了粗磨削的所述第1基板进行精磨削处理，其中，在所述基板处理装置中连续地处理多个重合基板，该基板处理方法包括以下步骤：测量一重合基板的精磨削前的第1基板的一厚度分布；测量另一重合基板的精磨削前的第1基板的另一厚度分布；基于所述一厚度分布和所述另一厚度分布之间的第1差值数据，确定保持所述另一重合基板的基板保持部和对所述重合基板进行精磨削的磨削部之间的相对的倾斜度；以及在以所确定的所述倾斜度保持着所述另一重合基板的状态下，对所述另一重合基板的第1基板进行精磨削。
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公开(公告)号：CN112496997A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201910871632.8
申请日：2019-09-16
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够可靠地避免主轴与主轴壳体相接触而导致产生不良的加工装置。具有：多个卡盘，保持基板；及至少1个加工轴；加工轴包括：加工部，对基板进行加工；主轴，使加工部旋转；主轴马达，驱动主轴，主轴壳体，容纳主轴及主轴马达；及升降机构，使主轴壳体升降。加工装置还具有：冷却流体通路，包括：设于主轴壳体中的冷却流体工作通路、向冷却流体工作通路供给冷却流体的冷却流体供给通路以及自冷却流体工作通路排出冷却流体的冷却流体排出通路；及流量检测器，设于冷却流体通路，检测冷却流体的流量；在利用流量检测器检测到的冷却流体的流量在规定值以下时，主轴马达的旋转停止，从而使主轴的旋转停止。
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