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    对基板作业支援装置及对基板作业支援方法
    1.
    发明公开
    对基板作业支援装置及对基板作业支援方法 有权

    公开(公告)号：CN103597920A

    公开(公告)日：2014-02-19

    申请号：CN201280026237.6

    申请日：2012-05-24

    申请人： 富士机械制造株式会社

    发明人： 铃木敏也 ,  羽根田博之 ,  中山大辅

    IPC分类号： H05K13/08 ,  H05K3/34 ,  H05K13/00

    CPC分类号： G05B19/41875 ,  G05B2219/32182 ,  G05B2219/37224 ,  H05K13/083 ,  Y02P90/22

    摘要： 本发明提供一种实用性高的对基板作业支援装置以及支援方法，用于支援由对基板作业机对构成电气电路的电路基板进行的对基板作业，进行与对基板作业机的作业质量变化相关的判断（158），在判断为作业质量的降低程度超过设定程度的情况下，确定进行用于改善作业质量的改善处理（160），将所确定的改善处理通知给对基板作业机和对基板作业机的操作员中的至少一方（162），从对基板作业机和对基板作业机的操作员中的至少一方接收所通知的改善处理完成的相关消息即处理完成信息（166），以接收到处理完成信息为条件，判断与改善处理完成前后的作业质量变化相关的判断。能够良好地确认改善处理的质量改善效果。

    涂敷、显影装置及涂敷、显影方法
    2.
    发明授权
    涂敷、显影装置及涂敷、显影方法 有权

    公开(公告)号：CN101630632B

    公开(公告)日：2012-05-09

    申请号：CN200910145361.4

    申请日：2009-05-27

    申请人： 东京毅力科创株式会社

    发明人： 金子知广 ,  松本武志

    IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/66 ,  G03F7/16 ,  G03F7/30 ,  G05B19/418

    CPC分类号： H01L21/67288 ,  G05B2219/37224 ,  H01L21/67276

    摘要： 本发明提供涂敷、显影装置及涂敷、显影方法以及存储介质。在解除检查模块的故障后，迅速将制品用基板输送至该检查模块并进行检查。当所述制品用基板通过比输送路径上的所述检查模块超前n个的基准模块时，对所述检查模块，输出用于对该制品用基板所属的批进行检查的检查预约信号。在所述检查模块发生故障的期间，禁止输出针对所述制品用基板的检查预约信号，将向该检查模块输送的预定的制品用基板输送至该检查模块的下个输送顺序的模块。当该检查模块的故障被解除且将用于确认检查的基板优先输送至检查模块时，输出针对所述用于确认检查的基板的检查预约信号，并输送至所述检查模块，进行该检查模块的确认检查。

    用于电子设备的制造支持系统、制造支持方法和制造支持程序
    4.
    发明授权
    用于电子设备的制造支持系统、制造支持方法和制造支持程序 有权

    公开(公告)号：CN105009254B

    公开(公告)日：2017-03-15

    申请号：CN201480013303.5

    申请日：2014-02-25

    申请人： 株式会社东芝

    发明人： 山田宗良 ,  曾我朗

    IPC分类号： H01L21/02 ,  G05B19/418 ,  H01L21/205 ,  H01L21/3065

    CPC分类号： G05B19/41875 ,  G05B2219/37224 ,  H01L22/12 ,  H01L22/20 ,  Y02P90/18 ,  Y02P90/20 ,  Y02P90/22

    摘要： 提供一种用于电子设备的制造支持系统，所述制造支持系统包括检查数据获取单元、分类波动计算单元、因素数据获取单元和因素波动计算单元。所述检查数据获取单元获取目标电子设备的检查数据。所述分类波动计算单元被配置为基于所述检查数据，按照分类来计算所述目标电子设备的尺寸波动，所述分类包括在所述电子设备的批次之间、基底之间以及基底平面中的位置中的至少任意一个。所述因素数据获取单元获取所述目标电子设备的改善历史数据。所述因素波动计算单元被配置为基于与包括在所述目标电子设备的改善历史数据中的多个波动因素相关的信息来确定所述目标电子设备的多个波动因素，并且计算由于确定的多个波动因素的尺寸波动。从而，提供一种用于电子设备的支持针对制造条件的改善测度的确定的制造支持系统、制造支持方法和制造支持程序。

    对基板作业支援装置及对基板作业支援方法
    7.
    发明授权
    对基板作业支援装置及对基板作业支援方法 有权

    公开(公告)号：CN103597920B

    公开(公告)日：2016-06-29

    申请号：CN201280026237.6

    申请日：2012-05-24

    申请人： 富士机械制造株式会社

    发明人： 铃木敏也 ,  羽根田博之 ,  中山大辅

    IPC分类号： H05K13/08 ,  H05K3/34 ,  H05K13/00

    CPC分类号： G05B19/41875 ,  G05B2219/32182 ,  G05B2219/37224 ,  H05K13/083 ,  Y02P90/22

    摘要： 本发明提供一种实用性高的对基板作业支援装置以及支援方法，用于支援由对基板作业机对构成电气电路的电路基板进行的对基板作业，进行与对基板作业机的作业质量变化相关的判断（158），在判断为作业质量的降低程度超过设定程度的情况下，确定进行用于改善作业质量的改善处理（160），将所确定的改善处理通知给对基板作业机和对基板作业机的操作员中的至少一方（162），从对基板作业机和对基板作业机的操作员中的至少一方接收所通知的改善处理完成的相关消息即处理完成信息（166），以接收到处理完成信息为条件，判断与改善处理完成前后的作业质量变化相关的判断。能够良好地确认改善处理的质量改善效果。

    半导体工艺生产流程中的测量数据的监测方法和装置
    8.
    发明公开
    半导体工艺生产流程中的测量数据的监测方法和装置 有权 转让

    公开(公告)号：CN102117731A

    公开(公告)日：2011-07-06

    申请号：CN200910248082.0

    申请日：2009-12-31

    申请人： 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

    发明人： 牛海军 ,  杨丽霞 ,  孙琦

    IPC分类号： H01L21/00

    CPC分类号： G05B19/41875 ,  G05B2219/34491 ,  G05B2219/37224 ,  G05B2219/37522 ,  G05B2219/37533 ,  H01L22/20 ,  Y02P90/22

    摘要： 本发明实施例提供一种半导体工艺生产过程中测量数据的监测方法和装置，该方法包括：从实时系统中定期更新晶圆性能参数测量数据至分析数据库中；根据预先设定的待分析性能参数信息和选用的分析规则信息，依照选用的分析规则对测量数据覆盖的时间范围的需求，从分析数据库中取出满足分析规则需求的时间范围内的待分析性能参数的测量数据；判断从分析数据库中取出的性能参数的测量数据是否违反了所述选用的分析规则的控制范围，如果违反，则针对该违反选用分析规则的控制范围的性能参数发送告警信息。通过本发明实施例提供的方法和装置能够对晶圆的性能参数的测量数据进行自动监控，并且能够自动发现发生异常的性能参数。

    涂敷、显影装置及涂敷、显影方法以及存储介质
    9.
    发明公开
    涂敷、显影装置及涂敷、显影方法以及存储介质 有权

    公开(公告)号：CN101630632A

    公开(公告)日：2010-01-20

    申请号：CN200910145361.4

    申请日：2009-05-27

    申请人： 东京毅力科创株式会社

    发明人： 金子知广 ,  松本武志

    IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/66 ,  G03F7/16 ,  G03F7/30 ,  G05B19/418

    CPC分类号： H01L21/67288 ,  G05B2219/37224 ,  H01L21/67276

    摘要： 本发明提供涂敷、显影装置及涂敷、显影方法以及存储介质。在解除检查模块的故障后，迅速将制品用基板输送至该检查模块并进行检查。当所述制品用基板通过比输送路径上的所述检查模块超前n个的基准模块时，对所述检查模块，输出用于对该制品用基板所属的批进行检查的检查预约信号。在所述检查模块发生故障的期间，禁止输出针对所述制品用基板的检查预约信号，将向该检查模块输送的预定的制品用基板输送至该检查模块的下个输送顺序的模块。当该检查模块的故障被解除且将用于确认检查的基板优先输送至检查模块时，输出针对所述用于确认检查的基板的检查预约信号，并输送至所述检查模块，进行该检查模块的确认检查。