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公开(公告)号：CN211089967U
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201922094250.7
申请日：2019-11-28
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
IPC分类号： H04R19/04
摘要： 本实用新型公开了一种高性能的MEMS麦克风封装装置，包括印制板，印制板顶部外壁粘接有不锈钢片，不锈钢片顶部外壁粘接有微机械模块，印制板顶部外壁设置有集成模块，集成模块和微机械模块之间连接有金属导线。本实用新型通过设置的不锈钢片，不锈钢片用胶类粘接在印制板和微机械模块之间，增加了麦克风的背腔体积，从而提高了信噪比，麦克风背腔体积的增大使前腔体积变小，从而起到提高耳机音质及降噪效果，同时，微机械模块底部粘接不锈钢片，提高了麦克风的跌落性能以及抗压能力，进而实现了麦克风的整体性能的提高。
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公开(公告)号：CN210168223U
公开(公告)日：2020-03-20
申请号：CN201921132833.8
申请日：2019-07-18
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
IPC分类号： H04R17/02
摘要： 本实用新型公开了一种骨导式硅麦克风，包括PCB和外壳，所述PCB和所述外壳围合成容纳空间，所述容纳空间内设有安装在所述PCB上的MEMS芯片和ASIC芯片，所述容纳空间内还设有固定在所述外壳底部的振动单元，所述振动单元包括：固定在所述外壳底部的绷膜环，张紧设置在所述绷膜环上的振动膜，以及设置在所述振动膜上的金属振子。本实用新型的麦克风可以拾取振动信号，转化为电信号，因此，可作为骨导式硅麦克风，用于人体骨导传递，并可用于延伸开发人体生物识别装置。相对于气导式硅麦克风，还能将噪声干扰降低。进一步的，PCB和外壳采用全密封结构，可实现高级别的防水、防潮、防尘，且抗气流冲击能力更高。
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公开(公告)号：CN222016728U
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202420356794.4
申请日：2024-02-27
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
IPC分类号： H04R1/08
摘要： 本申请公开了一种悬吊式胶套和麦克风组件。悬吊式胶套包括胶套本体和多个连接件；所述胶套本体用于安装单指向麦克风；所述连接件从所述胶套本体向外伸出，用于将所述胶套本体悬吊式连接于外部装置。本申请的悬吊式胶套，通过连接件将胶套本体对外悬吊连接，可以在胶套本体和安装环境之间形成开放声腔，从而使整体结构对于频率响应影响较小，对于指向性的影响较小。此外，通过开放声腔设计，可以降低麦克风的背景噪声和回声，可以优化麦克风咪头的声学性能。
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公开(公告)号：CN212393005U
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN202021471044.X
申请日：2020-07-23
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
摘要： 本申请公开了一种MEMS麦克风及其封装结构，该封装结构包括：印刷电路板，用于承载MEMS麦克风的微机电结构与芯片结构；以及立体电路结构，其周边缘沿着立体电路结构的厚度方向延伸，以便于立体电路结构形成容置腔，容置腔在厚度方向上具有开口，其中，印刷电路板与立体电路结构固定，以便于开口被印刷电路板覆盖，且微机电结构和芯片结构容纳在容置腔内，该封装结构可以减少MEMS麦克风的封装步骤，从而提高了MEMS麦克风的封装效率与良率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210381300U
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201921989315.8
申请日：2019-11-18
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
摘要： 本实用新型涉及领域，公开了一种防水防尘型MEMS麦克风，包括PCB基板和外壳，所述外壳位于PCB基板顶面上，且与PCB基板形成一个中空腔体，所述中空腔体内设有MEMS传感器和ASIC芯片，所述MEMS传感器和ASIC芯片分别焊接在PCB基板，所述MEMS传感器和ASIC芯片之间通过引线电连接在一起，所述PCB基板上与MEMS传感器对应的位置处设有声孔，所述PCB基板上底部设有将声孔覆盖的防水防尘网，所述PCB基板顶面上设有多个SMT焊盘，将焊接面换到另一侧，使得耐高温的防水防尘网可以直接外贴在PCB基板的底面上，而防水防尘网上设有胶水涂层，方便了防水防尘网的贴装和更换，安装工艺简单，非常实用。
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公开(公告)号：CN209882085U
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201921132834.2
申请日：2019-07-18
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
IPC分类号： H04R19/01
摘要： 本实用新型公开了一种驻极体骨导振动传声器，包括外壳和容置于外壳内的振动单元、空气介质垫、固定电极、导通环、绝缘环和PCBA，其中，所述振动单元包括绷膜环，张紧设置在所述绷膜环上的振动膜，以及设置在所述振动膜上的重力振动块；所述重力振动块为圆形或多边形的金属块，且所述重力振动块上设有用于减少声阻的泄露孔。本实用新型提供了一种能识别人体骨声振动的驻极体骨导振动传声器，其优点在于：可以利用现有驻极体传声器生产工艺制作，可以对环境噪声大幅衰减，可以制作成全封闭结构，提高传声器的防水等级，其泄露孔可以减少接收因气流引起的低频信号，减少低频敏感度。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN212393058U
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN202021741745.0
申请日：2020-08-19
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本实用新型公开了一种用于印刷电路板的压合治具。根据本实用新型实施例的用于印刷电路板的压合治具包括底板，用于放置印刷电路板；以及盖板，与底板相匹配，用于覆盖印刷电路板，其中，底板上设置有：第一压合柱，位于底板上；以及第一弹簧，位于第一压合柱上；盖板上设置有：第二压合柱，位于盖板上；以及第二弹簧，位于第二压合柱上，其中，通过锁紧底板和盖板以使第一弹簧和/或第二弹簧形变；形变的第一弹簧和/或形变的第二弹簧向印刷电路板提供压合力，以压紧印刷电路板。根据本实用新型实施例的用于印刷电路板的压合治具，采用弹簧压合，受力一致性更好，压合均匀，压合后的气密性好、精度高，产品良率高。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN211702317U
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN202020311997.3
申请日：2020-03-13
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
IPC分类号： H04R1/08
摘要： 本实用新型公开了一种降噪型麦克风，包括外壳、PCB板和电容器组件；所述外壳与所述PCB板形成一腔体；所述电容器组件位于所述腔体内，并且所述外壳为无槽结构。所述电容器组件包括顺次设置的膜片、垫片、背极板和塑腔；所述塑腔内设有铜环。所述膜片包括PPS膜和设于所述PPS膜外围的膜环。所述PPS膜涂敷有黄铜镀镍。所述膜环为不锈钢膜环。所述PCB板上设有电容、电阻和FET管，与电容器组件形成声电转换电路。所述外壳的前端设有防尘网。所述防尘网的外表面上涂有镀银杀菌层。采用本实用新型所述的降噪型麦克风，可以大大提高低频频率响应，进而起到降噪的目的。
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公开(公告)号：CN210351644U
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201921958190.2
申请日：2019-11-14
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
IPC分类号： H04R19/04
摘要： 本实用新型公开了一种单指向微机电系统麦克风，具体涉及麦克风技术领域，包括PCB板，所述PCB板下方安装有金属后盖，所述金属后盖下表面开设有进声孔，所述金属后盖内部设置有不锈钢网和阻尼垫，所述不锈钢网和阻尼垫与金属后盖之间通过激光点焊方式相连接，所述不锈钢网和阻尼垫的两端均开设有定位孔，所述阻尼垫内部开设有通孔。本实用新型通过整体设计，使用激光点焊的方式将不锈钢网、阻尼垫和金属后盖焊接成为一个整体，可以避免SMT贴壳的复杂性，提升效率，能更好的避免灰尘的掉入，起到防尘作用，并且由于不锈钢网和阻尼垫均采用耐高温材质，能更好的解决产品因SMT高温的影响，从而导致产品指向性差的问题。
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