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公开(公告)号：CN113257694A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202110685302.7
申请日：2021-06-21
Applicant: 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种电子元件邦定装置，包括：运动平台、分离装置、固定装置。本发明还提供一种电子元件邦定方法，包括以下步骤：S1、分离装置下降，带动固定在倒装的第一载体表面的电子元件运动，使电子元件邦定在第二载体表面的邦定点；S2、分离装置上升，远离第一载体，运动平台下降，下降距离为第二载体表面的两个相邻的邦定点间的距离；S3、固定装置对已完成邦定的第二载体进行固定，运动平台上升至邦定高度；S4、解除固定装置的固定，将下一个电子元件移动至邦定位置。本发明将第二载体的传输过程并入到邦定过程中运动平台的运动过程，工作方式为并行方式，提高工作效率，无需传输第二载体的装置，降低成本，减少设备占地。
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公开(公告)号：CN112992697A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110522313.3
申请日：2021-05-13
Applicant: 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于可视化的半导体芯片封装方法及系统，获得第一图像信息，获得第一模糊定位结果；当所述第一模糊定位结果满足第一定位要求时，通过所述第一图像采集装置获得第一角度下第一芯片的第二图像信息，通过第二图像采集装置获得第三图像信息，将第二图像信息、第三图像信息输入第一位置偏差评估模型，获得所述第一位置偏差评估模型的第一输出结果，根据所述第一输出结果对所述第一晶圆进行位置调整；当所述位置调整完成后，获得第一粘片指令；根据所述第一粘片指令，通过所述顶针和所述载体平台配合运动，将所述第一芯片从所述第一晶圆直接粘片到载体。解决了现有技术中存在半导体芯片封装不够智能，导致封装精度低的技术问题。
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公开(公告)号：CN112987643A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110522072.2
申请日：2021-05-13
Applicant: 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司
IPC: G05B19/05
Abstract: 本发明公开了一种智能调节伺服电机速度的方法及系统，其中，所述方法包括：获得第一图像信息，第一图像信息为顶针与柔性载带平台的实时相对距离信息；进而获得第一相对距离信息，第一相对距离信息为当柔性载带平台到达固定工作位置后，顶针下移接近柔性载带平台的距离信息；根据第一相对距离信息获得顶针下移的第一实时速度信息；获得第一预设安全距离信息；将第一实时速度信息和第一预设安全距离信息输入第一训练模型进行训练，获得顶针的预设临界下移速度信息；根据预设临界下移速度信息对第一实时速度信息进行调整，进而对小音圈电机的驱动速度进行智能调整。解决了传统的倒装芯片生产方式渐渐无法满足越来越高的产能需求的技术问题。
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公开(公告)号：CN112489120B
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN202110150892.3
申请日：2021-02-04
Applicant: 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种多角度图像的图像识别方法及系统，其中，所述方法包括：根据所述第一识别位置和所述第一标准位置，获得第一偏差校正值；获得所述第一载体的第一粘片位置；根据所述第一多角度图像信息和所述第二多角度图像信息，确定第二粘片位置；根据所述第一粘片位置和所述第二粘片位置，获得第二偏差信息；根据所述第一偏差校正值和所述第二偏差信息对所述第一焊盘和所述第一载体进行调整，使得所述第一焊盘和所述第一载体完成粘片。解决了现有技术存在芯片尺寸较小、载体的位置误差较大，须用图像识别校正，且粘片新工艺对空间的要求比较高，很难实现直接识别当前芯片，现有间接识别的方式导致校正精度不高的技术问题。
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公开(公告)号：CN112686964A
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN202110274317.4
申请日：2021-03-15
Applicant: 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司
Abstract: 本发明提供了一种提高精度图像间接识别的标定方法及系统，通过根据第二标定装置，获得第一移动位置；获得第一载体的第一焊盘的第二位置信息、第一参数信息；获得第一焊盘与第二标定装置之间的第一相对位置信息；判断第一相对位置信息是否满足第一预定条件；如果不满足，则获得第一工作位置；获得第一距离信息；获得第一调整位移；获得第二载体的第二焊盘的第二参数信息；获得第二调整位移；建立识别设备标定模型；获得第三载体的第三焊盘的第三参数信息；根据第三参数信息、识别设备标定模型，获得第三调整位移之后，获得第一标定指令，达到了降低视觉系统标定的复杂程度，降低图像识别误差的技术效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113256737B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202110685562.4
申请日：2021-06-21
Applicant: 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司
IPC: G06T7/80
Abstract: 本发明提供一种识别相机标定装置及其标定方法，其中的方法包括以下步骤：S1、通过识别相机调节板带动识别相机进行竖直方向的运动，使识别相机的识别区域的中心对准标定板表面的标定标识；S2、计算得到预设识别距离，以及识别相机相对标定标识的调节距离；S3、通过识别相机调节板根据调节距离调节识别相机的位置，使识别相机的识别区域的中心对准预设识别位置；运动过程中，通过距离测量组件测量识别相机调节板的运动距离，使该运动距离等于调节距离。本发明根据邦定点跳距和标定板的位置，通过计算得到识别相机的调节距离，依据调节距离，对识别相机的位置进行精准调节，使识别相机准确地位于预设识别位置。
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公开(公告)号：CN113257719A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202110658194.4
申请日：2021-06-15
Applicant: 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司
Abstract: 本发明涉及芯片封装技术领域，提供一种封装装置及其封装方法，封装装置包括：上热压单元、下热压单元、基座，上热压单元、下热压单元之间形成芯片热压固化区域，封装装置还包括至少一个固定设置在基座上的导轨、与导轨数量相匹配的导轨滑块，导轨滑块滑动地连接在导轨上，上热压单元、下热压单元分别与各自对应的导轨滑块固定连接，沿导轨上下滑动。通过本发明提供的封装装置及其封装方法，在芯片生产过程中能够保证热压的平行度，提高固化精度，可以满足多型号芯片的生产制造需求。
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公开(公告)号：CN113252687A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202110522211.1
申请日：2021-05-13
Applicant: 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种电子元件邦定装置，包括分离装置、运动平台、斜视相机；分离装置带动待邦定电子元件脱离第一载体，运动平台带动第二载体进行运动，使待邦定电子元件抵接第二载体，斜视相机采集待邦定电子元件的倾斜图像以确定其是否为次品。本发明采用倒装第一载体的方式进行电子元件的邦定，省略传统邦定方法的多个操作，确保邦定精度，提高生产效率。本发明在进行邦定的过程中，电子元件始终夹在分离装置与运动平台间，确保电子元件的位置，确保电子元件的准确邦定。本发明通过斜视相机对电子元件进行图像采集，识别次品电子元件，判断电子元件的位置与设定的邦定位置间的偏差值，使电子元件准确地位于邦定位置。
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公开(公告)号：CN113252686A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202110521534.9
申请日：2021-05-13
Applicant: 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种电子元件邦定方法，包括以下步骤：S1、吸附着第二载体的运动平台上升，带动第二载体移动至邦定高度；S2、分离装置下降，贯穿倒装的第一载体，抵接电子元件的背面，带动电子元件移动至邦定高度，使电子元件抵接第二载体，通过第二载体表面的粘结剂使电子元件邦定在第二载体表面的邦定点；S3、吸附装置对第一载体远离电子元件的一面进行吸附，运动平台和分离装置进行同步下降，带动电子元件远离第一载体，使电子元件脱离第一载体。本发明采用倒装第一载体的方式进行电子元件的邦定，省略传统邦定方法的多个操作，确保邦定精度。本发明在进行邦定的过程中，电子元件始终夹在第一载体与第二载体间，确保电子元件的准确邦定。
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公开(公告)号：CN112987643B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202110522072.2
申请日：2021-05-13
Applicant: 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司
IPC: G05B19/05
Abstract: 本发明公开了一种智能调节伺服电机速度的方法及系统，其中，所述方法包括：获得第一图像信息，第一图像信息为顶针与柔性载带平台的实时相对距离信息；进而获得第一相对距离信息，第一相对距离信息为当柔性载带平台到达固定工作位置后，顶针下移接近柔性载带平台的距离信息；根据第一相对距离信息获得顶针下移的第一实时速度信息；获得第一预设安全距离信息；将第一实时速度信息和第一预设安全距离信息输入第一训练模型进行训练，获得顶针的预设临界下移速度信息；根据预设临界下移速度信息对第一实时速度信息进行调整，进而对小音圈电机的驱动速度进行智能调整。解决了传统的倒装芯片生产方式渐渐无法满足越来越高的产能需求的技术问题。
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