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公开(公告)号：CN117745806B
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202311862472.3
申请日：2023-12-29
申请人： 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司
摘要： 本发明涉及芯片封装技术领域，具体提供一种多相机视觉识别和定位方法，包括以下步骤：设置转塔定位相机，对转塔机构上的所有吸嘴的位置偏差进行测量并记录；设置顶针识别相机，对顶针的坐标进行标定，便于转塔机构上的吸嘴拾取顶针上放的芯片；设置芯片识别相机，检测转塔机构的吸嘴上否存在芯片，并计算芯片中心点的偏差量；设置龙门校正相机，计算龙门机构上芯片中心点的偏移量；设置贴合相机，获取贴合位置信息，进行芯片装贴。本发明为在各个关键芯片转移环节设置了对应的识别相机，监测和记录芯片的位置，从而进行实时反馈和控制，提高了芯片转移和装贴的成功率和稳定性。
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公开(公告)号：CN117810129A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202311862431.4
申请日：2023-12-29
申请人： 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/687
摘要： 本发明涉及半导体芯片封装技术领域，具体提供一种芯片分离装置及芯片分离方法，用于将芯片体从承载膜上分离，装置由顶针模块和吸嘴模块组成，顶针模块包括顶针帽、顶针杆和光源，顶针帽的内部设置有容纳腔，并上端设置有开口，芯片体放置在开口上方，容纳腔内设置有光源、中心顶杆和周边顶杆，光源用于溶解芯片体和承载膜间的胶水；通过吸嘴模块吸附芯片体，顶针模块吸附承载膜，吸嘴模块带动芯片体上移后，芯片体的边缘与承载膜分离，再通过依次下移周边顶杆和中心顶杆，使芯片体逐渐与承载膜分离，芯片体的受力面积逐渐减小，避免芯片体被撕裂，可以满足先进芯片封装工艺的需求。
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公开(公告)号：CN113252686B
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202110521534.9
申请日：2021-05-13
申请人： 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司
摘要： 本发明提供一种电子元件邦定方法，包括以下步骤：S1、吸附着第二载体的运动平台上升，带动第二载体移动至邦定高度；S2、分离装置下降，贯穿倒装的第一载体，抵接电子元件的背面，带动电子元件移动至邦定高度，使电子元件抵接第二载体，通过第二载体表面的粘结剂使电子元件邦定在第二载体表面的邦定点；S3、吸附装置对第一载体远离电子元件的一面进行吸附，运动平台和分离装置进行同步下降，带动电子元件远离第一载体，使电子元件脱离第一载体。本发明采用倒装第一载体的方式进行电子元件的邦定，省略传统邦定方法的多个操作，确保邦定精度。本发明在进行邦定的过程中，电子元件始终夹在第一载体与第二载体间，确保电子元件的准确邦定。
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公开(公告)号：CN113257719B
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202110658194.4
申请日：2021-06-15
申请人： 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司
摘要： 本发明涉及芯片封装技术领域，提供一种封装装置及其封装方法，封装装置包括：上热压单元、下热压单元、基座，上热压单元、下热压单元之间形成芯片热压固化区域，封装装置还包括至少一个固定设置在基座上的导轨、与导轨数量相匹配的导轨滑块，导轨滑块滑动地连接在导轨上，上热压单元、下热压单元分别与各自对应的导轨滑块固定连接，沿导轨上下滑动。通过本发明提供的封装装置及其封装方法，在芯片生产过程中能够保证热压的平行度，提高固化精度，可以满足多型号芯片的生产制造需求。
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公开(公告)号：CN113257694B
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202110685302.7
申请日：2021-06-21
申请人： 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司
摘要： 本发明提供一种电子元件邦定装置，包括：运动平台、分离装置、固定装置。本发明还提供一种电子元件邦定方法，包括以下步骤：S1、分离装置下降，带动固定在倒装的第一载体表面的电子元件运动，使电子元件邦定在第二载体表面的邦定点；S2、分离装置上升，远离第一载体，运动平台下降，下降距离为第二载体表面的两个相邻的邦定点间的距离；S3、固定装置对已完成邦定的第二载体进行固定，运动平台上升至邦定高度；S4、解除固定装置的固定，将下一个电子元件移动至邦定位置。本发明将第二载体的传输过程并入到邦定过程中运动平台的运动过程，工作方式为并行方式，提高工作效率，无需传输第二载体的装置，降低成本，减少设备占地。
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公开(公告)号：CN112967960B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202110524721.2
申请日：2021-05-14
申请人： 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/683 , H02K7/14
摘要： 本发明提供一种真空鼓总成，包括：真空鼓、密封装置；密封装置对真空鼓的非工作区域进行间隙密封。本发明采用间隙密封，大幅降低了对密封板和真空鼓材料的要求，提高了真空鼓的使用寿命；本发明采用非接触密封，大幅降低了密封板与真空鼓之间的摩擦力，从而降低了旋转电机功率的要求，减小了机构的功耗，也减小了机构体积；本发明的间隙的大小可调可控，从而保证最好的密封效率。
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公开(公告)号：CN112686964B
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202110274317.4
申请日：2021-03-15
申请人： 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司
摘要： 本发明提供了一种提高精度图像间接识别的标定方法及系统，通过根据第二标定装置，获得第一移动位置；获得第一载体的第一焊盘的第二位置信息、第一参数信息；获得第一焊盘与第二标定装置之间的第一相对位置信息；判断第一相对位置信息是否满足第一预定条件；如果不满足，则获得第一工作位置；获得第一距离信息；获得第一调整位移；获得第二载体的第二焊盘的第二参数信息；获得第二调整位移；建立识别设备标定模型；获得第三载体的第三焊盘的第三参数信息；根据第三参数信息、识别设备标定模型，获得第三调整位移之后，获得第一标定指令，达到了降低视觉系统标定的复杂程度，降低图像识别误差的技术效果。
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公开(公告)号：CN117832148A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202311873151.3
申请日：2023-12-29
申请人： 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/687
摘要： 本发明涉及晶圆平台技术领域，具体提供一种晶圆平台，由底板、承载板和调平机构组成，调平机构通过第一固定块和第二固定块固定在底板和承载板的侧面，并通过平衡块进行支撑，平衡块的一侧为凸球面，凸球面抵在匹配的凹球面内；每个调平机构在底板和承载板的侧面设置了两组限位拉簧，通过限位拉簧提供Z向的预紧力，对Z向调节进行限位，并设置有一个限位弹簧片，其中间端与第二固定块连接，两端与第一固定块连接，对XY向调节进行限位。本发明采用了凸球面和凹球面的抵接设计，保证了在调平过程中接触受力面不变，增强了调平后的稳定性，并设计了X、Y、Z向调节的限位装置，避免了调节过程中的运动过量。
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公开(公告)号：CN115570275A
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN202211378982.9
申请日：2022-11-04
申请人： 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司
IPC分类号： B23K26/362 , B23K26/08 , B23K26/70
摘要： 本发明提供一种多工位激光加工装置及其对位标定方法，该装置包括：激光系统用于发射激光进行刻印，视觉系统用于对多工位激光加工装置工作状态的监控和补偿，Z轴升降模组用于调整激光系统和视觉系统的Z轴位置，Y轴位移机构用于调整激光系统和视觉系统的Y轴位置。对位标定方法包括：S1、柔性薄膜两侧标记对位标识点；S2、相机识别对位标识点进行X向移动；S31、建立相机间的空间位置关系；S32、建立零位角度；S33、建立激光器间的空间位置关系；S4、重复S3完成对位标定。本发明装置提高了制造柔性薄膜的精度，且多工位同时运行提高了生产效率，对位标定方法通过零位角度和零点设定提高了多工位的对位标定精度，实现了多工位激光加工的一致性。
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公开(公告)号：CN113252687B
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202110522211.1
申请日：2021-05-13
申请人： 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司
摘要： 本发明提供一种电子元件邦定装置，包括分离装置、运动平台、斜视相机；分离装置带动待邦定电子元件脱离第一载体，运动平台带动第二载体进行运动，使待邦定电子元件抵接第二载体，斜视相机采集待邦定电子元件的倾斜图像以确定其是否为次品。本发明采用倒装第一载体的方式进行电子元件的邦定，省略传统邦定方法的多个操作，确保邦定精度，提高生产效率。本发明在进行邦定的过程中，电子元件始终夹在分离装置与运动平台间，确保电子元件的位置，确保电子元件的准确邦定。本发明通过斜视相机对电子元件进行图像采集，识别次品电子元件，判断电子元件的位置与设定的邦定位置间的偏差值，使电子元件准确地位于邦定位置。
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