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公开(公告)号：CN113044634B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202110611374.7
申请日：2021-06-02
申请人： 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司
摘要： 本发明提供一种张力保持系统，包括：运动平台和柔性载体传输装置；柔性载体传输装置包括用于对柔性载体进行引导的移动导轮总成，移动导轮总成设置在柔性载体传输装置上靠近运动平台的一侧，用于与运动平台同步进行升降运动，保持运动平台与移动导轮总成之间的柔性载体的张力恒定。本发明通过移动导轮跟随运动平台同步进行升降运动，防止柔性载体的张力发生变化；本发明还通过锁定机构在进行柔性载体传输时对移动导轮进行锁定，防止其在传输过程中发生位移，保持传输过程中的柔性载体张力；本发明还通过弹簧结构对移动导轮施加一定的压力，确保移动导轮对柔性载体施加的压力，保持邦定过程中的柔性载体张力。
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公开(公告)号：CN112992697B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202110522313.3
申请日：2021-05-13
申请人： 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司
摘要： 本发明公开了一种基于可视化的半导体芯片封装方法及系统，获得第一图像信息，获得第一模糊定位结果；当所述第一模糊定位结果满足第一定位要求时，通过所述第一图像采集装置获得第一角度下第一芯片的第二图像信息，通过第二图像采集装置获得第三图像信息，将第二图像信息、第三图像信息输入第一位置偏差评估模型，获得所述第一位置偏差评估模型的第一输出结果，根据所述第一输出结果对所述第一晶圆进行位置调整；当所述位置调整完成后，获得第一粘片指令；根据所述第一粘片指令，通过所述顶针和所述载体平台配合运动，将所述第一芯片从所述第一晶圆直接粘片到载体。解决了现有技术中存在半导体芯片封装不够智能，导致封装精度低的技术问题。
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公开(公告)号：CN113044634A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202110611374.7
申请日：2021-06-02
申请人： 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司
摘要： 本发明提供一种张力保持系统，包括：运动平台和柔性载体传输装置；柔性载体传输装置包括用于对柔性载体进行引导的移动导轮总成，移动导轮总成设置在柔性载体传输装置上靠近运动平台的一侧，用于与运动平台同步进行升降运动，保持运动平台与移动导轮总成之间的柔性载体的张力恒定。本发明通过移动导轮跟随运动平台同步进行升降运动，防止柔性载体的张力发生变化；本发明还通过锁定机构在进行柔性载体传输时对移动导轮进行锁定，防止其在传输过程中发生位移，保持传输过程中的柔性载体张力；本发明还通过弹簧结构对移动导轮施加一定的压力，确保移动导轮对柔性载体施加的压力，保持邦定过程中的柔性载体张力。
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公开(公告)号：CN113192849B
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202110512904.2
申请日：2021-05-11
申请人： 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司
IPC分类号： H01L21/50
摘要： 本发明提供一种芯片贴合方法，方法包括以下步骤：利用取片器将晶圆上的芯片向下顶出，使芯片落于转换台的第一层上；转换台的第一层与第二层以不同速度旋转，在转换台旋转至柔性载带的待贴片位置时，使转换台的第一层与第二层的芯片脱离孔重合，芯片能够依次穿过转换台的第一层与第二层的芯片脱离孔落于柔性载带的待贴片位置；通过芯片绑定机构将芯片贴合至柔性载带的待贴片位置。通过本发明提供的正装芯片贴合方法，能够简化倒装芯片贴合过程，提高贴片效率，有助于提升芯片封装质量和提高芯片的产率。
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公开(公告)号：CN113050702B
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN202110611365.8
申请日：2021-06-02
申请人： 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司
摘要： 本发明提供一种柔性载体位置校正装置，包括：识别相机组、用于传输柔性载体的传输装置、处理器单元、控制单元。本发明还提供一种柔性载体位置校正方法，包括以下步骤：S1、通过识别相机组进行识别，通过处理器单元进行计算得到位置偏差值；S2、通过识别相机组进行识别，通过处理器单元进行计算，得到传输偏差值；S3、通过处理器单元得到校正值，通过控制单元对柔性载体表面的邦定点的位置进行校正，使柔性载体表面的邦定点位于邦定位置。本发明通过识别相机组得到位置偏差值和传输偏差值，通过两个偏差值计算得到校正值，根据校正值对柔性载体进行精准地位置校正，使柔性载体表面的邦定点准确地位于邦定位置。
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公开(公告)号：CN113256737A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202110685562.4
申请日：2021-06-21
申请人： 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司
IPC分类号： G06T7/80
摘要： 本发明提供一种识别相机标定装置及其标定方法，其中的方法包括以下步骤：S1、通过识别相机调节板带动识别相机进行竖直方向的运动，使识别相机的识别区域的中心对准标定板表面的标定标识；S2、计算得到预设识别距离，以及识别相机相对标定标识的调节距离；S3、通过识别相机调节板根据调节距离调节识别相机的位置，使识别相机的识别区域的中心对准预设识别位置；运动过程中，通过距离测量组件测量识别相机调节板的运动距离，使该运动距离等于调节距离。本发明根据邦定点跳距和标定板的位置，通过计算得到识别相机的调节距离，依据调节距离，对识别相机的位置进行精准调节，使识别相机准确地位于预设识别位置。
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公开(公告)号：CN113192849A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN202110512904.2
申请日：2021-05-11
申请人： 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司
IPC分类号： H01L21/50
摘要： 本发明提供一种芯片贴合方法，方法包括以下步骤：利用取片器将晶圆上的芯片向下顶出，使芯片落于转换台的第一层上；转换台的第一层与第二层以不同速度旋转，在转换台旋转至柔性载带的待贴片位置时，使转换台的第一层与第二层的芯片脱离孔重合，芯片能够依次穿过转换台的第一层与第二层的芯片脱离孔落于柔性载带的待贴片位置；通过芯片绑定机构将芯片贴合至柔性载带的待贴片位置。通过本发明提供的正装芯片贴合方法，能够简化倒装芯片贴合过程，提高贴片效率，有助于提升芯片封装质量和提高芯片的产率。
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公开(公告)号：CN112894888A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202110492528.5
申请日：2021-05-07
申请人： 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司
IPC分类号： B25J19/06
摘要： 本发明公开了一种机械手保护装置，包括保护单元、限位单元、传感器单元；保护单元包括：保护框、位于保护框上的保护框孔；限位单元包括：限位框、位于限位框上的限位框孔；传感器单元包括：传感器、信号发射器；保护框、限位框均为中空结构，保护框位于限位框的下方，保护框的内框直径小于限位框的内框直径；传感器位于限位框孔和保护框孔的上方，信号发射器位于限位框孔的下方，与传感器相匹配，当机械手碰到保护框时，限位框孔和保护框孔发生相对位移，传感器所接收的信号被中断，传感器向机械手发送停止工作信号。本发明公开的机械手保护装置能够实现当机械手在工作过程中发生碰撞，防止机械手的进一步损坏，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN112489120A
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN202110150892.3
申请日：2021-02-04
申请人： 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司
摘要： 本发明公开了一种多角度图像的图像识别方法及系统，其中，所述方法包括：根据所述第一识别位置和所述第一标准位置，获得第一偏差校正值；获得所述第一载体的第一粘片位置；根据所述第一多角度图像信息和所述第二多角度图像信息，确定第二粘片位置；根据所述第一粘片位置和所述第二粘片位置，获得第二偏差信息；根据所述第一偏差校正值和所述第二偏差信息对所述第一焊盘和所述第一载体进行调整，使得所述第一焊盘和所述第一载体完成粘片。解决了现有技术存在芯片尺寸较小、载体的位置误差较大，须用图像识别校正，且粘片新工艺对空间的要求比较高，很难实现直接识别当前芯片，现有间接识别的方式导致校正精度不高的技术问题。
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公开(公告)号：CN113252687B
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202110522211.1
申请日：2021-05-13
申请人： 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司
摘要： 本发明提供一种电子元件邦定装置，包括分离装置、运动平台、斜视相机；分离装置带动待邦定电子元件脱离第一载体，运动平台带动第二载体进行运动，使待邦定电子元件抵接第二载体，斜视相机采集待邦定电子元件的倾斜图像以确定其是否为次品。本发明采用倒装第一载体的方式进行电子元件的邦定，省略传统邦定方法的多个操作，确保邦定精度，提高生产效率。本发明在进行邦定的过程中，电子元件始终夹在分离装置与运动平台间，确保电子元件的位置，确保电子元件的准确邦定。本发明通过斜视相机对电子元件进行图像采集，识别次品电子元件，判断电子元件的位置与设定的邦定位置间的偏差值，使电子元件准确地位于邦定位置。
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