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公开(公告)号：CN117810154B
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202311862450.7
申请日：2023-12-29
申请人： 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/687
摘要： 本发明涉及芯片拾取技术领域，具体提供一种翻转塔机构及芯片拾取方法，包括：机械手、顶针机构、X向驱动、Y向驱动和视觉校正系统，机械手设于顶针机构的上方，机械手上设置有多个可转动切换的执行器吸嘴，用于拾取芯片并放置在顶针机构上；视觉校正系统包括X向光源、Y向光源、X向棱镜、Y向棱镜和视觉传感器。相比于传统机械手，本发明配备了X向驱动和Y向驱动以及视觉校正系统，通过视觉校正系统获取机械手上每个执行器吸嘴的X向偏移量和Y向偏移量，并通过X向驱动和Y向驱动对每个执行器吸嘴进行单独的位置校正，从而将低了因为零件的加工组装误差和执行器更换吸嘴后产生的误差，大大提高了芯片拾取的精度。
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公开(公告)号：CN115831815B
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202211474992.2
申请日：2022-11-23
申请人： 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司
摘要： 本发明提供一种芯片贴装系统及其贴装方法，其中的芯片贴装系统包括：晶圆膜，其承载芯片；晶圆移动机构，用于调整晶圆膜的初始位置和角度；顶针机构，位于晶圆膜的下方，用于向上顶起芯片，使芯片与晶圆膜分离；晶圆识别相机，位于顶针机构的上方与顶针机构同轴，用于识别和定位芯片的位置；贴装基板，位于晶圆识别相机的上方；贴贴装装置包括正装机构、倒装机构和贴装机构，正装机构用于实现芯片正装，倒装机构用于实现芯片倒装，贴装机构安装在二维移动机构上，用于从正装机构或倒装机构上拾取芯片并贴装到贴装基板上的待贴装位置。本发明能够兼容倒装贴装工艺和正装贴装工艺，还能提高芯片的贴装效率和定位精度。
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公开(公告)号：CN115831843A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211476037.2
申请日：2022-11-23
申请人： 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/683
摘要： 本发明提供一种半导体倒装工艺的精确对位装置和定位方法，其中的定位装置包括：定位相机；旋转杆，在旋转杆的内部开设有真空通道，真空通道的顶端密封安装有透明玻璃，真空通道的底端密封安装有中空结构的吸嘴；旋转电机，旋转电机与旋转杆固定连接，用于带动旋转杆转动；第一双轴电机组，第一双轴电机组用于带动旋转杆移动，使吸嘴的中心点与定位相机的视场中心点对齐；晶圆，在晶圆上承载有芯片；第二双轴电机组用于带动晶圆移动，使芯片的中心点与定位相机的视场中心点对齐；顶针座，在顶针座内安装有顶针；第三双轴电机组用于带动顶针座移动，使顶针的中心点与定位相机的视场中心点对齐。本发明能够实现吸嘴、芯片和顶针的精确对位。
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公开(公告)号：CN115831815A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211474992.2
申请日：2022-11-23
申请人： 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司
摘要： 本发明提供一种芯片贴装系统及其贴装方法，其中的芯片贴装系统包括：晶圆膜，其承载芯片；晶圆移动机构，用于调整晶圆膜的初始位置和角度；顶针机构，位于晶圆膜的下方，用于向上顶起芯片，使芯片与晶圆膜分离；晶圆识别相机，位于顶针机构的上方与顶针机构同轴，用于识别和定位芯片的位置；贴装基板，位于晶圆识别相机的上方；贴贴装装置包括正装机构、倒装机构和贴装机构，正装机构用于实现芯片正装，倒装机构用于实现芯片倒装，贴装机构安装在二维移动机构上，用于从正装机构或倒装机构上拾取芯片并贴装到贴装基板上的待贴装位置。本发明能够兼容倒装贴装工艺和正装贴装工艺，还能提高芯片的贴装效率和定位精度。
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公开(公告)号：CN113044634B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202110611374.7
申请日：2021-06-02
申请人： 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司
摘要： 本发明提供一种张力保持系统，包括：运动平台和柔性载体传输装置；柔性载体传输装置包括用于对柔性载体进行引导的移动导轮总成，移动导轮总成设置在柔性载体传输装置上靠近运动平台的一侧，用于与运动平台同步进行升降运动，保持运动平台与移动导轮总成之间的柔性载体的张力恒定。本发明通过移动导轮跟随运动平台同步进行升降运动，防止柔性载体的张力发生变化；本发明还通过锁定机构在进行柔性载体传输时对移动导轮进行锁定，防止其在传输过程中发生位移，保持传输过程中的柔性载体张力；本发明还通过弹簧结构对移动导轮施加一定的压力，确保移动导轮对柔性载体施加的压力，保持邦定过程中的柔性载体张力。
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公开(公告)号：CN112992697B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202110522313.3
申请日：2021-05-13
申请人： 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司
摘要： 本发明公开了一种基于可视化的半导体芯片封装方法及系统，获得第一图像信息，获得第一模糊定位结果；当所述第一模糊定位结果满足第一定位要求时，通过所述第一图像采集装置获得第一角度下第一芯片的第二图像信息，通过第二图像采集装置获得第三图像信息，将第二图像信息、第三图像信息输入第一位置偏差评估模型，获得所述第一位置偏差评估模型的第一输出结果，根据所述第一输出结果对所述第一晶圆进行位置调整；当所述位置调整完成后，获得第一粘片指令；根据所述第一粘片指令，通过所述顶针和所述载体平台配合运动，将所述第一芯片从所述第一晶圆直接粘片到载体。解决了现有技术中存在半导体芯片封装不够智能，导致封装精度低的技术问题。
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公开(公告)号：CN113044634A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202110611374.7
申请日：2021-06-02
申请人： 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司
摘要： 本发明提供一种张力保持系统，包括：运动平台和柔性载体传输装置；柔性载体传输装置包括用于对柔性载体进行引导的移动导轮总成，移动导轮总成设置在柔性载体传输装置上靠近运动平台的一侧，用于与运动平台同步进行升降运动，保持运动平台与移动导轮总成之间的柔性载体的张力恒定。本发明通过移动导轮跟随运动平台同步进行升降运动，防止柔性载体的张力发生变化；本发明还通过锁定机构在进行柔性载体传输时对移动导轮进行锁定，防止其在传输过程中发生位移，保持传输过程中的柔性载体张力；本发明还通过弹簧结构对移动导轮施加一定的压力，确保移动导轮对柔性载体施加的压力，保持邦定过程中的柔性载体张力。
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公开(公告)号：CN117832148A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202311873151.3
申请日：2023-12-29
申请人： 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/687
摘要： 本发明涉及晶圆平台技术领域，具体提供一种晶圆平台，由底板、承载板和调平机构组成，调平机构通过第一固定块和第二固定块固定在底板和承载板的侧面，并通过平衡块进行支撑，平衡块的一侧为凸球面，凸球面抵在匹配的凹球面内；每个调平机构在底板和承载板的侧面设置了两组限位拉簧，通过限位拉簧提供Z向的预紧力，对Z向调节进行限位，并设置有一个限位弹簧片，其中间端与第二固定块连接，两端与第一固定块连接，对XY向调节进行限位。本发明采用了凸球面和凹球面的抵接设计，保证了在调平过程中接触受力面不变，增强了调平后的稳定性，并设计了X、Y、Z向调节的限位装置，避免了调节过程中的运动过量。
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公开(公告)号：CN113252687B
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202110522211.1
申请日：2021-05-13
申请人： 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司
摘要： 本发明提供一种电子元件邦定装置，包括分离装置、运动平台、斜视相机；分离装置带动待邦定电子元件脱离第一载体，运动平台带动第二载体进行运动，使待邦定电子元件抵接第二载体，斜视相机采集待邦定电子元件的倾斜图像以确定其是否为次品。本发明采用倒装第一载体的方式进行电子元件的邦定，省略传统邦定方法的多个操作，确保邦定精度，提高生产效率。本发明在进行邦定的过程中，电子元件始终夹在分离装置与运动平台间，确保电子元件的位置，确保电子元件的准确邦定。本发明通过斜视相机对电子元件进行图像采集，识别次品电子元件，判断电子元件的位置与设定的邦定位置间的偏差值，使电子元件准确地位于邦定位置。
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公开(公告)号：CN113257694A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202110685302.7
申请日：2021-06-21
申请人： 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司
摘要： 本发明提供一种电子元件邦定装置，包括：运动平台、分离装置、固定装置。本发明还提供一种电子元件邦定方法，包括以下步骤：S1、分离装置下降，带动固定在倒装的第一载体表面的电子元件运动，使电子元件邦定在第二载体表面的邦定点；S2、分离装置上升，远离第一载体，运动平台下降，下降距离为第二载体表面的两个相邻的邦定点间的距离；S3、固定装置对已完成邦定的第二载体进行固定，运动平台上升至邦定高度；S4、解除固定装置的固定，将下一个电子元件移动至邦定位置。本发明将第二载体的传输过程并入到邦定过程中运动平台的运动过程，工作方式为并行方式，提高工作效率，无需传输第二载体的装置，降低成本，减少设备占地。
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