公开(公告)号：CN111107961A

公开(公告)日：2020-05-05

申请号：CN201880057163.X

申请日：2018-09-06

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川中子知久 ,  平冈美幸 ,  西崎贵洋 ,  儿岛直克 ,  川崎浩由

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明提供一种抑制有机酸与溶剂中含有的醇的羟基反应而形成酯，维持活性，并且使焊接性良好的助焊剂。该助焊剂含有40质量％以上且90质量％以下的水、2质量％以上且15质量％以下的有机酸、超过0质量％且48质量％以下的具有羟基的溶剂，将有机酸具有的有机酸羧基单元的摩尔质量％设为100单元摩尔％时，通过溶剂中含有的羟基与有机酸酯化的羧酸酯单元的含有比例为0单元摩尔％以上且50单元摩尔％以下。

公开(公告)号：CN108296673B

公开(公告)日：2019-03-22

申请号：CN201810030219.4

申请日：2018-01-12

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川中子知久 ,  平冈美幸 ,  西崎贵洋 ,  児岛直克 ,  川崎浩由

IPC: B23K35/363

Abstract: 提供：以转印至焊料球的助焊剂为前提、无需利用有机系清洗剂进行清洗的助焊剂。助焊剂的特征在于，含有：50质量％以上且90质量％以下的2,4‑二乙基‑1,5‑戊二醇，超过0质量％且低于50质量％的溶剂和1质量％以上且15质量％以下的有机酸，不含有松香，以83质量％以上且99质量％以下含有2,4‑二乙基‑1,5‑戊二醇与溶剂的总计。

公开(公告)号：CN108296673A

公开(公告)日：2018-07-20

申请号：CN201810030219.4

申请日：2018-01-12

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川中子知久 ,  平冈美幸 ,  西崎贵洋 ,  児岛直克 ,  川崎浩由

IPC: B23K35/363

CPC classification number: B23K35/362 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3612 ,  H05K3/3489

Abstract: 提供：以转印至焊料球的助焊剂为前提、无需利用有机系清洗剂进行清洗的助焊剂。助焊剂的特征在于，含有：50质量％以上且90质量％以下的2,4-二乙基-1,5-戊二醇，超过0质量％且低于50质量％的溶剂和1质量％以上且15质量％以下的有机酸，不含有松香，以83质量％以上且99质量％以下含有2,4-二乙基-1,5-戊二醇与溶剂的总计。

公开(公告)号：CN119730984A

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202380060791.4

申请日：2023-08-22

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川中子知久 ,  梶川泰弘 ,  佐藤邦昭 ,  白川文香

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C28/00 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明提供一种助焊剂，其能够抑制在使用铟合金片材进行温度条件不同的连续回流焊时的空隙的产生。采用含有松香酯、有机酸(A)和溶剂(S)的助焊剂。有机酸(A)含有二聚酸(A1)，所述二聚酸(A1)在热重量测定中以升温速度10℃/min加热至260℃时的重量减少率为1质量％以下。溶剂(S)含有溶剂(S1)，所述溶剂(S1)在热重量测定中以6℃/min的升温速度加热至150℃时的重量减少率为99质量％以上。

公开(公告)号：CN118176083A

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202280068013.5

申请日：2022-10-04

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川中子知久 ,  梶川泰弘 ,  池田笃史

IPC: B23K35/363 ,  C22C13/00 ,  B23K35/26

Abstract: 采用含有具有苯并三唑骨架的化合物(AZ1)、有机酸(AC1)和溶剂(S1)的助焊剂。AC1在140℃保持15分钟时的重量减少率为20质量％以下。S1在140℃保持15分钟时的重量减少率为50质量％以下。

公开(公告)号：CN114981035A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202180008383.5

申请日：2021-03-12

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川中子知久 ,  平冈美幸 ,  川崎浩由

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

Abstract: 本发明的助焊剂组合物是含有3‑甲基‑1,3‑丁二醇和活化剂的助焊剂组合物。

公开(公告)号：CN111989188B

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：CN201980026347.4

申请日：2019-04-15

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川中子知久 ,  西崎贵洋

IPC: B23K35/363

Abstract: 本发明提供一种助焊剂，其在常温时和焊接中设想的热过程这两者中均可以得到规定的流变特性，并且可以抑制焊接后的残渣量而实现低残渣。助焊剂含有具有2个以上OH基且熔点不满25℃的第一醇化合物、以及具有2个以上OH基且熔点超过25℃的第二醇化合物，第一醇化合物为甘油，第二醇化合物为2,5‑二甲基己烷‑2,5‑二醇，在25℃下的粘度为10Pa·s以上且50Pa·s以下，在100℃下的粘度超过0Pa·s且为1Pa·s以下，将10mg的该助焊剂在N2气氛下以10℃/min的升温速度从25℃加热至250℃后的重量为加热前的重量的15％以下。

公开(公告)号：CN111989188A

公开(公告)日：2020-11-24

申请号：CN201980026347.4

申请日：2019-04-15

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川中子知久 ,  西崎贵洋

IPC: B23K35/363

Abstract: 本发明提供一种助焊剂，其在常温时和焊接中设想的热过程这两者中均可以得到规定的流变特性，并且可以抑制焊接后的残渣量而实现低残渣。助焊剂含有具有2个以上OH基且熔点不满25℃的第一醇化合物、以及具有2个以上OH基且熔点超过25℃的第二醇化合物，第一醇化合物为甘油，第二醇化合物为2,5‑二甲基己烷‑2,5‑二醇，在25℃下的粘度为10Pa·s以上且50Pa·s以下，在100℃下的粘度超过0Pa·s且为1Pa·s以下，将10mg的该助焊剂在N2气氛下以10℃/min的升温速度从25℃加热至250℃后的重量为加热前的重量的15％以下。

公开(公告)号：CN110524137A

公开(公告)日：2019-12-03

申请号：CN201910434557.9

申请日：2019-05-23

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 大岛大树 ,  斋藤健夫 ,  西崎贵洋 ,  川中子知久 ,  白鸟正人 ,  鹤田加一

IPC: B23K35/26

Abstract: 本发明涉及焊料球、钎焊接头和接合方法。[课题]在不增加Zn的添加量的情况下比以往还更有效地抑制Cu3Sn层和Cu-Zn(-Sn)层的生长。[解决方案]本发明的焊料球的Zn为0.2～2.2质量％、余量由Sn组成，球径为0.1～120μm，L＊a＊b＊色度体系中的黄色指数(b＊)为2.70以上且9.52以下。氧化膜通过实施熟化处理而形成。通过制作黄色指数为2.70以上且9.52以下的焊料球，从而能抑制接合时的Cu3Sn层和Cu-Zn(-Sn)层的生长。