公开(公告)号：CN110740568A

公开(公告)日：2020-01-31

申请号：CN201910640844.5

申请日：2019-07-16

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 渡边智治 ,  小川茂树 ,  下地匠 ,  西山芳英

IPC: H05K1/09

Abstract: 本发明提供一种能够使化学研磨后的镀铜被膜的表面光滑的覆铜层叠板。该覆铜层叠板(1)包括：基膜(11)、形成在基膜(11)的表面的金属层(12)、以及形成在金属层(12)表面且作为杂质含有氯的镀铜被膜(20)。镀铜被膜(20)的结晶粒的平均粒径为300nm以下。优选镀铜被膜(20)是氯浓度高的高氯浓度层(21)和氯浓度低的低氯浓度层(22)交替地层叠的结构。

公开(公告)号：CN110709805A

公开(公告)日：2020-01-17

申请号：CN201880034937.7

申请日：2018-05-14

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 下地匠

IPC: G06F3/041 ,  B32B7/023 ,  B32B7/025 ,  B32B15/08 ,  G06F3/044 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00

Abstract: 提供一种透明导电性基板的制造方法，其具有：图案化步骤，对层叠体基板的层叠体进行图案化，所述层叠体基板包含透明基材和所述层叠体，所述层叠体从所述透明基材侧依次对配置在所述透明基材的至少一个表面上且含有镍和铜的第1黑化层、及含有铜的导电层进行了层叠。其中，所述图案化步骤具有藉由可溶解铜的第1蚀刻液对所述导电层进行蚀刻的导电层蚀刻步骤；及藉由含有氯化物离子和水的第2蚀刻液对所述第1黑化层进行蚀刻的第1黑化层蚀刻步骤。所述第2蚀刻液的氯化物离子浓度以盐酸换算为10质量％以上。

公开(公告)号：CN110545996A

公开(公告)日：2019-12-06

申请号：CN201880024020.9

申请日：2018-04-11

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 下地匠

IPC: B32B7/025 ,  B32B9/00 ,  B32B15/04 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  H01B5/14 ,  H05K9/00

Abstract: 提供一种导电性基板，具有：透明基材；金属层，形成在所述透明基材的至少一个表面上；及黑化层，形成在所述金属层上。其中，所述黑化层为含有单质镍、镍氧化物、镍氢氧化物、及铜的粗化镀层。

公开(公告)号：CN108603302A

公开(公告)日：2018-09-28

申请号：CN201780008194.1

申请日：2017-01-20

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 下地匠 ,  志贺大树

IPC: C25D3/56 ,  B32B15/08 ,  C25D5/56

CPC classification number: B32B15/08 ,  C25D3/56 ,  C25D5/56

Abstract: 本发明提供一种黑化镀液，其包含镍离子、锌离子、铜离子、氨基磺酸、以及氨，锌离子浓度为0.34g/l以上，铜离子浓度为0.20g/l以上。

公开(公告)号：CN1242603A

公开(公告)日：2000-01-26

申请号：CN99110139.1

申请日：1999-07-02

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 神田荣三郎 ,  下地匠

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 用于凸点焊接的布线板,防止了凸点和布线间发生断连,凸点高度偏差小,生产率优异。在导电层的一个表面上形成凸点,腐蚀暴露的导电层,形成布线图形。如果必要,在去掉了布线图形上的抗蚀剂后,在布线图形侧的整个表面上提供保护抗蚀层,曝光并显影,暴露凸点的表面,然后固化保护抗蚀层。然后通过在需要的部位从绝缘层侧表面腐蚀形成通孔,并金属镀敷通孔的暴露底面和凸点的表面。

公开(公告)号：CN114745849B

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202111181106.2

申请日：2021-10-11

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 下地匠 ,  西山芳英

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/02

Abstract: 本发明的课题是提供一种能够降低通过半加成法形成的布线图案的不良率的覆铜层叠板以及覆铜层叠板的制造方法。本发明的覆铜层叠板(1)，具有在基膜(10)的表面上形成的含有镀铜被膜(22)的导体层(20)。导体层(20)的厚度是0.4～3.0μm，并且直径5μm以上的针孔是0.04个/cm2以下。使用镀敷装置，在通过辊对辊搬送基材的同时通过电解镀敷形成基材的表面的镀铜被膜(22)，获得具有厚度为0.4～3.0μm的导体层(20)的覆铜层叠板(1)。镀敷装置中与基材的镀敷面接触的全部的辊的搬送面的表面粗糙度Rmax是0.1μm以下。

公开(公告)号：CN110537393B

公开(公告)日：2022-09-20

申请号：CN201880025236.7

申请日：2018-04-11

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 下地匠

IPC: H05K3/06 ,  B32B15/04 ,  B32B15/08 ,  H05K1/09 ,  H05K3/24

Abstract: 提供一种导电性基板，具有：绝缘性基材；金属层，形成在所述绝缘性基材的至少一个面上；及粗化镀层，形成在所述金属层上。所述粗化镀层包括晶粒平均尺寸为50nm以上且150nm以下的粒状结晶。

公开(公告)号：CN114745849A

公开(公告)日：2022-07-12

申请号：CN202111181106.2

申请日：2021-10-11

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 下地匠 ,  西山芳英

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/02

Abstract: 本发明的课题是提供一种能够降低通过半加成法形成的布线图案的不良率的覆铜层叠板以及覆铜层叠板的制造方法。本发明的覆铜层叠板(1)，具有在基膜(10)的表面上形成的含有镀铜被膜(22)的导体层(20)。导体层(20)的厚度是0.4～3.0μm，并且直径5μm以上的针孔是0.04个/cm2以下。使用镀敷装置，在通过辊对辊搬送基材的同时通过电解镀敷形成基材的表面的镀铜被膜(22)，获得具有厚度为0.4～3.0μm的导体层(20)的覆铜层叠板(1)。镀敷装置中与基材的镀敷面接触的全部的辊的搬送面的表面粗糙度Rmax是0.1μm以下。

公开(公告)号：CN110740580A

公开(公告)日：2020-01-31

申请号：CN201910640843.0

申请日：2019-07-16

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 渡边智治 ,  小川茂树 ,  下地匠 ,  西山芳英

IPC: H05K3/02 ,  H05K3/06

Abstract: 本发明提供一种能够抑制化学研磨后的针孔的产生的覆铜层叠板。该覆铜层叠板(1)包括：基膜(11)、形成在基膜(11)的表面的金属层(12)、以及形成在金属层(12)的表面且作为杂质含有氯的镀铜被膜(20)。镀铜被膜(20)是由氯浓度高的高氯浓度层(21)和氯浓度低的低氯浓度层(22)交替地层叠而成。高氯浓度层(21)的氯浓度优选为1×1019原子/cm3以上。低氯浓度层(22)的氯浓度优选小于1×1019原子/cm3。

公开(公告)号：CN110740567A

公开(公告)日：2020-01-31

申请号：CN201910640428.5

申请日：2019-07-16

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 渡边智治 ,  小川茂树 ,  下地匠 ,  西山芳英

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/18

Abstract: 本发明提供一种能够抑制化学研磨后的针孔的产生的覆铜层叠板。该覆铜层叠板(1)包括：基膜(11)、形成在基膜(11)的表面的金属层(12)、以及形成在金属层(12)的表面的镀铜被膜(20)。镀铜被膜(20)中的利用化学研磨进行减膜后残存的残存部(23)中包含作为杂质含有氯的高氯浓度层(21)。残存部(23)的厚度例如为0.4～0.8μm。高氯浓度层(21)的氯浓度优选为1×1019原子/cm3以上。