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公开(公告)号：CN106604794A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201580046403.2
申请日：2015-03-26
Applicant: 住友金属矿山株式会社
IPC: B22F1/00 , B22F1/02 , C09C1/02 , C09C3/06 , C09D5/24 , C09D201/00 , C23C18/42 , C25C5/02 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00
CPC classification number: C09D5/32 , B22F1/0007 , B22F1/0014 , B22F1/0055 , B22F1/0059 , B22F1/025 , B22F9/24 , B22F2001/0066 , B22F2301/10 , B22F2301/255 , B22F2302/45 , B22F2304/10 , C09C1/02 , C09C1/66 , C09C3/06 , C09D5/24 , C09D7/69 , C09D7/70 , C09D201/00 , C23C18/42 , C25C5/02 , H01B1/026 , H01B1/22 , H01B5/00 , H05K9/0081
Abstract: 本发明提供一种使被银包覆的树枝状铜粉之间接触时的接点增多来确保优异的导电性，并且能够防止凝集，能够适于用作导电膏、电磁波屏蔽等用途的树枝状银包覆铜粉。本发明的树枝状银包覆铜粉1形成具有直线状生长的主干2和由所述主干2分出的多个枝3的树枝状形状，主干2和枝3由剖面平均厚度为0.2μm～1.0μm的平板状的表面被银包覆的铜粒子构成，通过激光衍射散射式粒度分布测定法测定的平均粒径(D50)为5.0μm～30μm。
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公开(公告)号：CN106457387A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580033946.0
申请日：2015-03-26
Applicant: 住友金属矿山株式会社
CPC classification number: C09D5/32 , B22F1/00 , B22F1/0014 , B22F2301/10 , B22F2304/10 , C08K7/00 , C08K2201/001 , C08K2201/005 , C09C1/02 , C09D5/24 , C09D7/68 , C09D7/70 , C09D161/06 , C09D201/00 , C25C5/02 , H01B1/026 , H01B1/22 , H01B5/00 , H05K9/0081
Abstract: 一种铜粉，作为适合用于导电性膏剂、电磁波屏蔽用树脂、抗静电涂料等的金属填料发挥高电导率，具有膏剂化所需的优异的均匀分散性，并且因凝集而导致的粘度上升得以抑制。本发明的铜粉1是由铜粒子2聚集成具有多个枝的树枝状的形状的铜粉，铜粒子2是直径为0.2μm～0.5μm、长度为0.5μm～2.0μm的范围的大小的椭圆形，由该椭圆形铜粒子2聚集而成的所述铜粉1的平均粒径(D50)为5.0μm～20μm。另外，通过在树脂中混合所述树枝状铜粉1，能够制造出例如发挥优异的导电性的导电性膏剂等。
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公开(公告)号：CN101489354B
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：CN200910001706.9
申请日：2009-01-06
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Abstract: 本发明提供一种立体电路板的形成装置及形成方法，能够在圆柱形状或者圆筒形状的辊的表面上，特别是在整周上，按照正确的位置精度粘贴电路板，以使间隙变得最小且最浅。该立体电路板的形成装置具有：旋转机构(10)，其以中心轴为水平的状态保持圆柱形状或者圆筒形状的对象物(1)，并且，使对象物(1)以该中心轴作为旋转轴进行旋转；保持机构(20)，其保持带隔离膜的粘接剂薄膜使其所露出的粘接剂层朝下，并水平地进行搬送；控制机构(30)，其能够调节相对位置关系，使得所搬送的带隔离膜的粘接剂薄膜(2a)或者电路板(2b)与进行旋转的对象物(1)的表面接触，并且，能够将对对象物(1)的表面进行按压的压力控制为恒定。
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公开(公告)号：CN101460012A
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200810181792.1
申请日：2008-12-12
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Abstract: 本发明提供立体电路板的形成装置及形成方法，在电子设备用的辊的表面上以位置精度高、不发生重叠、且间隙控制在最小限度内的方式正确地粘贴电路板。该立体电路板的形成装置具有：旋转机构(10)，其将圆柱形状或者圆筒形状的对象物(1)在中心轴为水平的状态下进行保持，并且，使对象物以该中心轴为旋转轴进行旋转；保持机构(20)，其将电路板(2)保持为粘接剂层朝下，且将该电路板水平地搬送；控制机构(30)，其能调节相对位置关系，使得所搬送的电路板(2)的粘接剂层与旋转的对象物(1)的表面接触，并且，能够将所述电路板(2)对所述对象物(1)的表面按压的压力控制为一定。
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