公开(公告)号：CN102002237A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN201010271327.4

申请日：2010-09-01

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 泽田纯一 ,  田口雄亮

IPC: C08L83/04 ,  C08L63/00 ,  C08G59/42 ,  C08K13/02 ,  C08K5/524 ,  H01L33/56

CPC classification number: C08K5/34926 ,  C08G59/3236 ,  C08G77/16 ,  C08K5/524 ,  C08L63/00 ,  C08L63/06 ,  C08L83/04 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/12044 ,  C08L83/00 ,  C08L2666/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 含有(A)热固性聚硅氧烷树脂、(B)三嗪衍生物环氧树脂组合物、(C)白色颜料、(D)无机填充剂(除白色颜料外)以及(F)抗氧剂的光半导体装置用白色热固性聚硅氧烷树脂与环氧树脂的混合树脂组合物，其中(F)成分抗氧剂为通式(1)(R1和R2为相同或不同种类的碳原子数为6以上的有机基团)所示的亚磷酸酯类化合物，(A)成分和(B)成分的混合比例以质量比表示为5∶95～95∶5。本发明的白色热固性聚硅氧烷树脂与环氧树脂的混合树脂组合物，可以提供具有优良的固化性、良好的强度、同时还能够长期保持耐热性及耐光性、且很少发生黄变的固化物。P(OR1)(OR2)2 (1)。