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公开(公告)号：CN101870817A
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN201010155436.X
申请日：2010-04-23
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08K3/22 , C08L2205/035 , H01L21/02126 , H01L21/02216 , H01L21/3122 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L2224/29499 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , C08L2666/22 , C08L2666/14 , C08L2666/54 , C08L83/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明是有关于一种硅氧树脂组成物以及预成型封装，其目的在于提供一种由固化引起的半导体装置的翘曲量以及温度循环后的粘接性及耐龟裂性优异，形成白色性、耐热性、耐光性良好的固化物的硅氧树脂组成物。本发明的硅氧树脂组成物包含下述成分：(A)特定的有机聚硅氧烷、(B)白色颜料、(C)所述白色颜料以外的无机填充剂、(D)缩合催化剂、(E)异氰尿酸衍生物的环氧树脂、(F)含有R2SiO单元及RSiO1.5单元的有机聚硅氧烷以及(G)特定的直链状二有机聚硅氧烷。
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公开(公告)号：CN101519531A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200810107485.9
申请日：2008-12-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08K3/011 , C08K3/10 , C08K3/22 , C08K5/0025 , C08K5/56 , C08K2003/2241 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 一种硅氧烷树脂组合物，包括(A)具有40－130℃熔点的可热固化的有机基聚硅氧烷，(B)白色颜料，(C)无机填料，和(D)固化催化剂，其在高温下可进行传递模塑或压塑而成为具有白色、耐热性、耐光性和最小泛黄度的固化产品。该固化产品适合用作封装光电元件的外壳。
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公开(公告)号：CN102903834B
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201210329937.4
申请日：2012-07-27
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/10253 , H01L2924/15747 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种包括发光元件(2)、与具有在其上安装的所述发光元件的引线框(11、12)一体化模塑的反射器(1)以及密封树脂组合物(4)的表面安装的发光器件。所述反射器由可热固化树脂组合物模塑成型且具有以底部壁和侧壁限定的凹陷。树脂侧壁具有50-500μm的厚度。该密封树脂组合物是在固化状态具有30-70邵氏D硬度单位硬度的可热固化树脂组合物。
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公开(公告)号：CN101735617B
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN200910221771.2
申请日：2009-11-16
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/06 , C08G59/26 , C08G59/42 , H01L33/56 , H01L31/048
CPC classification number: C08G59/306 , C08G59/3245 , C08G59/42
Abstract: 本发明提供能够赋予固化物耐热性及耐光性的热固性树脂组合物及使用该组合物成型得到预成型封装件。该树脂组合物含有下述成分(A)～(E)：(A)一个分子中至少具有1个环氧基的三聚异氰酸衍生物100质量份，(B)一个分子中至少具有1个环氧基的硅树脂10～1,000质量份，(C)酸酐固化剂，使(A)成分和(B)成分中的环氧基的合计当量数/(C)成分中的羧基的当量数为0.6～2.2，(D)硬化促进剂，相对于合计为100质量份的(A)、(B)、(C)，其含量为0.05～5质量份，(E)无机质填充剂，相对于合计为100质量份的(A)、(B)、(C)，其含量为200～1000质量份。
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公开(公告)号：CN101629017B
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN200910163923.8
申请日：2009-06-09
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08K3/013 , C08K3/22 , H01L31/02161 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , Y10T428/1352 , C08L2666/44 , C08L2666/54 , H01L2924/00014
Abstract: 一种包括(A)热固性有机基聚硅氧烷、(B)白色颜料、(C)无机填料和(D)缩合催化剂的白色热固性硅树脂组合物，其固化成具有耐热性、耐光性和最小变黄的白色均匀产品。该固化组合物在350-400nm波长范围内的反射率为至少80％。该组合物适合用于在光电子部件(典型地为LED)上形成壳体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101619169B
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN200910166919.7
申请日：2009-07-01
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/49861 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08L63/00 , C08L63/06 , C08L83/04 , C08L83/06 , H01L23/295 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , C08L83/00 , C08L2666/14 , C08L2666/22 , H01L2924/00
Abstract: 一种理想的作为高亮度LED或太阳能电池预制包装体的热固性硅氧烷树脂-环氧树脂组合物。该组合物包含(A)热固性硅氧烷树脂；(B)三嗪衍生物环氧树脂和酸酐的组合物，或通过三嗪衍生物环氧树脂和酸酐的反应而得到的预聚物；(C)无机填料；和(D)固化促进剂。该组合物表现出优异的可固化性，并产生均匀的固化产物，其在长时间内表现出优异的耐热性和耐光性保持，并经历最小的泛黄。
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公开(公告)号：CN101712799B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN200910204021.4
申请日：2009-09-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08K3/22 , C08L83/04 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/12044 , C08L83/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的是提供一种用于光半导体装置的有机硅树脂组合物，其含有：(A)以下述平均组成式(1)表示的有机聚硅氧烷100质量份，由聚苯乙烯换算的该有机聚硅氧烷的重均分子量为500～20000，式(1)中，R1为碳原子数1～4的有机基团，a、b、c满足0.8≤a≤1.5，0≤b≤0.3，0.001≤c≤0.5，以及0.801≤a+b+c＜2；(B)白色颜料3～200质量份；(C)除了上述白色颜料以外的无机填充剂400～1000质量份；(D)缩合催化剂0.01～10质量份；(E)具有以下述式(2)表示的直链状二有机聚硅氧烷残基的有机聚硅氧烷2～50质量份，式(2)中，R2和R3彼此独立地表示选自羟基、碳原子数1～3的烷基、环己基、乙烯基、苯基及烯丙基中的基团，m为5～50的整数。(CH3)aSi(OR1)b(OH)cO(4-a-b-c)/2 (1)
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公开(公告)号：CN101629017A
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200910163923.8
申请日：2009-06-09
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08K3/013 , C08K3/22 , H01L31/02161 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , Y10T428/1352 , C08L2666/44 , C08L2666/54 , H01L2924/00014
Abstract: 一种包括(A)热固性有机基聚硅氧烷、(B)白色颜料、(C)无机填料和(D)缩合催化剂的白色热固性硅树脂组合物，其固化成具有耐热性、耐光性和最小变黄的白色均匀产品。该固化组合物在350-400nm波长范围内的反射率为至少80％。该组合物适合用于在光电子部件(典型地为LED)上形成壳体。
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公开(公告)号：CN116477635A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310079578.X
申请日：2023-01-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供介电损耗角正切非常小的低介电非晶质二氧化硅粉体、表面处理低介电二氧化硅粉体；凝聚少的二氧化硅浆料；能够兼顾拉伸强度和介电损耗角正切的含二氧化硅的树脂组合物；以及含二氧化硅的预浸料和印刷布线板。低介电非晶质二氧化硅粉体，其为使用VMC二氧化硅的低介电非晶质二氧化硅粉体，其中，平均粒径为0.1～1.5μm，比表面积为1.5～20m2/g，碱金属和碱土类金属的合计含量为700ppm以下，硅烷醇量为100ppm以下，比重为2.2，介电损耗角正切在10GHz下为0.0007以下，(40GHz的介电损耗角正切)/(10GHz下的介电损耗角正切)为2.0以下。
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公开(公告)号：CN113858727A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202110710093.7
申请日：2021-06-25
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明所要解决的技术问题为，提供一种使用了介电损耗角正切低且拉伸强度优异的石英玻璃布的树脂基板。本发明的解决手段为一种低介电树脂基板，其为有机树脂与实施热处理后的退火石英玻璃布复合化而得到的低介电树脂基板，其特征在于，所述退火石英玻璃布在10GHz下的介电损耗角正切小于0.0010，且布的每单位面积重量(g/m2)的拉伸强度为1.0N/25mm以上。
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