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公开(公告)号：CN1059151A
公开(公告)日：1992-03-04
申请号：CN91105639.4
申请日：1991-07-15
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08F2/44
CPC classification number: C08F2/004
Abstract: 一种用于在具有乙烯双键并包括通式(I)：(式中X是卤原子，R是氢原子或卤原子)的卤代乙烯单体聚合中防止聚合物结垢剂，所说剂包括：(A具有至少一个基团选自伯、仲和叔氨基和季铵基的芳香化合物和/或具有至少一个基团选自所说基的一种染料，(B)至少一种选自聚乙烯硫酸的碱金属盐和铵盐的化合物，还可以有(C)一种萘醌天然染料。该剂涂于聚合釜内壁表面等处。可以有效地防止聚合物结垢沉积。
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公开(公告)号：CN1744344B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200510091568.X
申请日：2005-08-23
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L51/40
CPC classification number: B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B37/12 , B32B2307/202 , B32B2307/3065 , B32B2309/105 , B32B2311/12 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , H05K1/0346 , H05K3/025 , H05K3/386 , H05K2201/0154 , H05K2201/0358 , Y10T428/31681
Abstract: 通过在载体上的非常薄的铜箔上施涂聚酰氨基酸清漆，半干燥该清漆，使用热辊压机，将该聚酰亚胺膜层压到清漆涂布的铜箔上，和在具有控制的氧气浓度的氛围内，热处理该层压体以除去溶剂和酰亚胺化，从而制备挠性金属箔/聚酰亚胺层压体。由酰亚胺化聚酰氨基酸而得到的聚酰亚胺粘合层的厚度为最多6微米，聚酰亚胺膜的厚度与聚酰亚胺粘合层的厚度之和为最多25微米。聚酰亚胺粘合层的Tg＞400℃。
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公开(公告)号：CN101200623A
公开(公告)日：2008-06-18
申请号：CN200710194495.6
申请日：2007-11-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J175/06 , C09J163/00 , C09J11/04
CPC classification number: H05K3/386 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J2463/00 , C09J2475/00 , H05K1/0393 , H05K2201/0145 , H05K2201/0209 , Y10T428/26
Abstract: 提供了一种包括可释放的基底材料的粘接板以及在该基底材料的一个表面上形成的粘接剂层。该粘接剂层包括粘接剂组合物，该组合物包括(A)100质量份的包含羧基的聚氨酯改性的聚酯树脂，(B)环氧树脂，(C)固化剂，以及(D)无机填料，并且具有在从40到100μm的范围内的厚度。该粘接板具有高度的粘接性和极好的抗迁移的性质，并且还可以有效地作为层间绝缘材料。
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公开(公告)号：CN1744344A
公开(公告)日：2006-03-08
申请号：CN200510091568.X
申请日：2005-08-23
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L51/40
CPC classification number: B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B37/12 , B32B2307/202 , B32B2307/3065 , B32B2309/105 , B32B2311/12 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , H05K1/0346 , H05K3/025 , H05K3/386 , H05K2201/0154 , H05K2201/0358 , Y10T428/31681
Abstract: 通过在载体上的非常薄的铜箔上施涂聚酰氨基酸清漆，半干燥该清漆，使用热辊压机，将该聚酰亚胺膜层压到清漆涂布的铜箔上，和在具有控制的氧气浓度的氛围内，热处理该层压体以除去溶剂和酰亚胺化，从而制备挠性金属箔/聚酰亚胺层压体。由酰亚胺化聚酰氨基酸而得到的聚酰亚胺粘合层的厚度为最多6微米，聚酰亚胺膜的厚度与聚酰亚胺粘合层的厚度之和为最多25微米。聚酰亚胺粘合层的Tg＞400℃。
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