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公开(公告)号：CN113091055A
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202110292130.7
申请日：2021-03-18
申请人： 北京北方华创微电子装备有限公司
摘要： 本申请公开一种点火装置和半导体设备，所述点火装置，包括：点火腔室；第一进气管，具有第一出气口，与所述点火腔室连通，用于向点火腔室内通入第一气体；第二进气管，具有第二出气口，与所述点火腔室连通，用于向所述点火腔室内通入第二气体，所述第一出气口与所述第二出气口相对设置，使得通入所述点火腔室内的第一气体和第二气体形成对冲气流；加热器，所述加热器的加热元件至少围绕所述第一进气管和所述第二进气管靠近所述点火腔室一端的部分长度的外壁设置，用于将通入点火腔室内的第一气体和第二气体加热至点火温度；排气管，用于将所述点火腔室内点火产生的反应气体输送至反应腔室。所述点火腔室能够满足宽流量范围点火需求。
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公开(公告)号：CN111023841A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911363885.0
申请日：2019-12-26
申请人： 北京北方华创微电子装备有限公司
摘要： 本发明提供一种炉体冷却装置及半导体加工设备，炉体冷却装置设置于炉体外部，且与炉体相连通；冷却装置包括抽气机构、冷却机构、风机以及气体回送机构；抽气机构，用于将炉体中的待处理气体抽出并输送至冷却机构；冷却机构，用于接收来自抽气机构的待处理气体并对其进行冷却处理，形成处理后的气体；气体回送机构，用于将处理后的气体传输回送至炉体中；风机，用于向抽气机构及气体回送机构提供动力。本发明提供的炉体冷却装置及半导体加工设备，能够提高半导体加工设备的稳定性，提高产品的工艺质量，而且还能够避免清洁空气的浪费，节约成本，并且还能够避免净化间的污染。
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公开(公告)号：CN110610878A
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201910903100.8
申请日：2019-09-24
申请人： 北京北方华创微电子装备有限公司
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 本申请实施例提供了一种冷却装置、半导体处理腔室及设备。该冷却装置设置于腔室的排气口与排气管的连接部，包括：冷却管路及回收管路；冷却管路内流动有冷却介质用于对连接部进行冷却，回收管路用于回收冷却介质。本申请实施例可以有效提高连接部的密封圈的密封效果及提高了安全性；还可以有效延长密封圈的使用寿命。本申请实施例结构简单安装方便，可以有效降低使用及维护成本。
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公开(公告)号：CN112864054B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202110106675.4
申请日：2021-01-26
申请人： 北京北方华创微电子装备有限公司
摘要： 本申请公开一种半导体加工设备，所公开的半导体加工设备包括反应腔室(100)、冷凝器(200)、转接部(300)和水盒(400)，所述反应腔室(100)、所述冷凝器(200)、所述转接部(300)和所述水盒(400)依次连通，所述冷凝器(200)包括管体(210)和设置在所述管体(210)内的螺旋阻尼片(220)，所述螺旋阻尼片(220)具有朝向所述管体(210)的进气端口的螺旋面，所述螺旋面与所述管体(210)的轴线方向之间的夹角(A)小于90°。上述方案能够解决由于半导体工艺设备对压力变化无法较为快速做出响应而导致工艺效果不理想的问题。
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公开(公告)号：CN114963234B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202210747806.1
申请日：2022-06-29
申请人： 北京北方华创微电子装备有限公司
IPC分类号： F23Q7/10
摘要： 本申请公开了一种半导体工艺设备的点火装置及半导体工艺设备，点火装置包括点火腔室、进气过渡管、调节气体进气管和封堵机构，调节气体进气管用于通入调节气体，进气过渡管的进气端与点火腔室的排气口相连通，调节气体进气管与进气过渡管相连，封堵机构至少部分设置于进气过渡管内，封堵机构为可调式封堵机构，所述封堵机构用于使所述调节气体进气管与所述进气过渡管连通或隔断。该方案能够解决进气过渡管内的高温水蒸气进入调节气体进气管后所凝结的冷凝水被吹入反应腔室而导致颗粒超标的问题。
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公开(公告)号：CN114733270B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202210565094.1
申请日：2022-05-23
申请人： 北京北方华创微电子装备有限公司
摘要： 本发明公开了一种反流冷凝水分离装置及半导体工艺设备，涉及半导体工艺设备技术领域，反流冷凝水分离装置用于半导体工艺设备的气体排放系统，气体排放系统包括排气管线，排气管线上设置有控压阀组，反流冷凝水分离装置包括：装置本体，装置本体的内部设置有第一通道、第二通道和第三通道，第一通道的下端开放并形成进气口，进气口用于与控压阀组的出口端连接，第一通道的上端通过向下倾斜的第三通道与第二通道连接，第二通道的上端开放并形成出气口；单向排液结构，单向排液结构的一端与第二通道的下端连接，单向排液结构的另一端形成排液口；该反流冷凝水分离装置设置在气体排放系统的控压阀组的出口端，能够防止反流的冷凝水进入控压阀组。
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公开(公告)号：CN114733270A
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202210565094.1
申请日：2022-05-23
申请人： 北京北方华创微电子装备有限公司
摘要： 本发明公开了一种反流冷凝水分离装置及半导体工艺设备，涉及半导体工艺设备技术领域，反流冷凝水分离装置用于半导体工艺设备的气体排放系统，气体排放系统包括排气管线，排气管线上设置有控压阀组，反流冷凝水分离装置包括：装置本体，装置本体的内部设置有第一通道、第二通道和第三通道，第一通道的下端开放并形成进气口，进气口用于与控压阀组的出口端连接，第一通道的上端通过向下倾斜的第三通道与第二通道连接，第二通道的上端开放并形成出气口；单向排液结构，单向排液结构的一端与第二通道的下端连接，单向排液结构的另一端形成排液口；该反流冷凝水分离装置设置在气体排放系统的控压阀组的出口端，能够防止反流的冷凝水进入控压阀组。
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公开(公告)号：CN114300386A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202111553963.0
申请日：2021-12-17
申请人： 北京北方华创微电子装备有限公司
摘要： 一种反应腔室尾气压力控制装置及半导体工艺设备，包括依次连接于反应腔室的排气口的第一冷凝组件、横向连接块、第一排气管、自动控压阀、第二排气管以及设于横向连接块的下方，且与第一排气管连通的水盒，自动控压阀与横向连接块还设有压力检测管，还包括温控组件和排水管，其中：温控组件用于将第一排气管和第二排气管维持在预设温度范围内，以使进出自动控压阀的尾气温度稳定；第二排气管通过排水管与水盒连接，且用于与厂务排气管连接。本发明实施例，通过温控组件使进出自动控压阀的尾气温度稳定，从而避免自动控压阀的上游和下游的温度变化导致自动控压阀内部的尾气的体积发生变化，影响控压效果。
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公开(公告)号：CN112413589A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202011216659.2
申请日：2020-11-04
申请人： 北京北方华创微电子装备有限公司
发明人： 王立卡
摘要： 本发明公开一种半导体工艺设备的点火装置及半导体工艺设备，其中，点火装置包括燃烧腔以及与所述燃烧腔均相连通的氧气管路和氢气管路，其中，所述氧气管路套设于所述氢气管路之外，所述燃烧腔开设有第一进气孔和第二进气孔，所述氢气管路通过所述第一进气孔与所述燃烧腔相连通，所述氧气管路通过所述第二进气孔与所述燃烧腔相连通；所述第一进气孔的轴线与所述第二进气孔的轴线相交，且二者的交点位于所述燃烧腔内。上述方案能够解决半导体工艺设备的安全性较差的问题。
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公开(公告)号：CN111023841B
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN201911363885.0
申请日：2019-12-26
申请人： 北京北方华创微电子装备有限公司
摘要： 本发明提供一种炉体冷却装置及半导体加工设备，炉体冷却装置设置于炉体外部，且与炉体相连通；冷却装置包括抽气机构、冷却机构、风机以及气体回送机构；抽气机构，用于将炉体中的待处理气体抽出并输送至冷却机构；冷却机构，用于接收来自抽气机构的待处理气体并对其进行冷却处理，形成处理后的气体；气体回送机构，用于将处理后的气体传输回送至炉体中；风机，用于向抽气机构及气体回送机构提供动力。本发明提供的炉体冷却装置及半导体加工设备，能够提高半导体加工设备的稳定性，提高产品的工艺质量，而且还能够避免清洁空气的浪费，节约成本，并且还能够避免净化间的污染。
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