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公开(公告)号：CN104126251A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201480000688.1
申请日：2014-01-08
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/06 , H01R4/187 , H01R4/20 , H01R4/62 , H01R13/03 , H01R43/02 , H01R43/0221 , H01R43/048 , H01R43/16 , Y10T29/49215
Abstract: 本发明的目的是提供一种能够提高筒状压接部与电线的粘合性，并能长期保持可靠性的端子。端子(40)包括：与外部端子(2)电连接的连接器部(10)；通过过渡部(20)被设置于该连接器部，并与电线(3)压接的筒状压接部(30)。在上述筒状压接部(30)中，沿与该筒状压接部(30)的长度方向大致相同的方向形成带状焊接部(51)，该筒状压接部(30)的圆周方向与形成该筒状压接部(30)的基材的RD方向大致相同。而且，以面心立方晶格的(100)面朝向RD方向的Cube方位{001} 、RDW方位{120} 、Goss方位{110} 取向的晶粒的面积率R1、R2、R3的和为15％以上。
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公开(公告)号：CN107960140B
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN201780002639.5
申请日：2017-07-18
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
Abstract: 本发明提供一种旋转连接器装置，其包括扁平电缆，该扁平电缆能够维持高导电性，并且发挥充分的弹性，从而实现弯曲特性的进一步提高。旋转连接器装置(1)包括收纳于定子(11)与转子(12)之间的环状空间(S1)的扁平电缆(13)。在环状空间(S1)中，扁平电缆(13)在该扁平电缆的长度方向的中间部分设有弯曲并折返的折返部(13a)。当转子(12)顺时针或反时针旋转时，扁平电缆(13)以折返部(13a)维持弯曲的状态被卷紧或开卷。在弯曲半径为4mm～8mm的范围内，当将弯曲半径设为X(mm)、0.2％屈服强度设为Y(MPa)时，扁平电缆(13)满足Y≥14.175X2－249.35X+1406.9，且电导率为50％IACS以上。
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公开(公告)号：CN106029929B
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201580010014.4
申请日：2015-03-31
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
IPC: C22F1/08 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/10 , H01B1/02 , H01B5/02 , H01B7/00 , H01B7/08 , H01B13/00 , C22F1/00
Abstract: 本发明提供一种轧制铜箔及其制造方法，即使在制造窄幅的铜箔的情况下，也能够使抗弯曲性优异，并能够实现加工容易性和低成本化。本实施方式的轧制铜箔(1)通过对由铜或铜合金形成的圆线材进行轧制而获得，在所述轧制铜箔的轧制面中，以自Cube方位偏移的角度为13°以内的方式取向的晶粒具有6％以上的面积率。
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公开(公告)号：CN119816610A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202480003616.6
申请日：2024-07-25
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: Cu‑Ag系合金线材具有含有1.00质量%以上6.00质量%以下的Ag且剩余部分为Cu及不可避免的杂质的合金组成，具有包含作为母相的Cu合金相及含Ag相的第二相析出物的金属组织，拉伸强度在含有1.00质量%以上且小于1.50质量%的Ag的情况下，为950MPa以上，在含有1.50质量%以上且小于3.00质量%的Ag的情况下，为1050MPa以上，在含有3.00质量%以上且小于5.00质量%的Ag的情况下，为1200MPa以上，在含有5.00质量%以上6.00质量%以下的Ag的情况下，为1450MPa以上，在横截面中，当从表面到中心为止的直线距离设为L时，将从所述表面朝向所述中心到长度L/100为止的表面环状区域中的Ag的平均浓度c1，减去从所述中心朝向所述表面到长度99L/100为止的中心区域中的Ag的平均浓度c2所得的值(c1－c2)为1.00质量%以上3.00质量%以下。
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公开(公告)号：CN115427595A
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202280003421.2
申请日：2022-03-23
Applicant: 古河电气工业株式会社
Inventor： 松尾亮佑
Abstract: 提供强度、电导率及拉丝性的均衡性优异的铜合金线材。铜合金线材具有含有1.0质量％以上6.0质量％以下的Ag、余量为Cu及不可避免的杂质的合金组成，针对表面的利用X射线衍射分析得到的111衍射的峰强度I(111)、200衍射的峰强度I(200)、220衍射的峰强度I(220)及311衍射的峰强度I(311)，前述峰强度I(111)、前述峰强度I(200)与前述峰强度I(311)的合计强度相对前述峰强度I(220)的峰强度比((前述峰强度I(111)+前述峰强度I(200)+前述峰强度I(311))/前述峰强度I(220))为1.20以上3.00以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111032892A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201980003858.4
申请日：2019-02-18
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种铜合金线材及铜合金线材的制造方法，该铜合金线材不损害优异的导电率，并且，即使在将线材细径化的情况下，抗拉强度也优异。所述铜合金线材具有如下的合金组成：含有1.5～6.0质量％的Ag、0～1.0质量％的Mg、0～1.0质量％的Cr和0～1.0质量％的Zr，余量由Cu和不可避免的杂质组成，在观察所述铜合金线材的平行于长度方向的截面时，在240nm×360nm的长方形的观察区域内，在母相Cu中共格析出的析出物的面积比例(A)在下述式(I)的范围内：(0.393×x-0.589)％≤A≤(3.88×x-5.81)％(I)式(I)中，x表示Ag的质量％。
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公开(公告)号：CN102112640B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200980130452.9
申请日：2009-07-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/06 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , C22F1/00
Abstract: 一种电气电子部件用铜合金材料，其作为添加元素含有Co和Si，其中，分散有由Co和Si组成的平均粒子直径为5nm以上且不足50nm的化合物A，并且分散有选自由化合物B、化合物C、以及化合物D组成的组的至少一种化合物，所述化合物B为不含有Co和Si中的一个或者两者的平均粒子直径为50nm以上且500nm以下的化合物，所述化合物C为含有Co、Si以及其它元素的平均粒子直径为50nm以上且500nm以下的化合物，所述化合物D为由Co和Si组成的平均粒子直径为50nm以上且500nm以下的化合物，另外母材的铜合金的结晶粒径为3～35μm，并且导电率为50％IACS以上。
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公开(公告)号：CN102112639A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200980130311.7
申请日：2009-07-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/06 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B13/00 , C22F1/00
Abstract: 一种用于电气电子部件的铜合金材料，其具有以下组成：含有0.5～2.0质量％的Co(钴)、0.1～0.5质量％的Si(硅元素)，剩余部分由Cu(铜)和不可避免的杂质组成；其中，母材的铜合金的结晶粒径为3～35μm，由Co和Si组成的析出物的粒子直径为5～50nm，所述析出物的密度为1×108～1×1010个/mm2，并且作为铜合金材料的抗拉强度为550MPa以上，导电率为50％IACS以上。
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公开(公告)号：CN101978081B
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN200980110059.3
申请日：2009-03-19
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种电气电子零件用铜合金材料，含有0.5～2.5质量％的Co、0.1～1.0质量％的Si，且Co/Si＝3～5(质量比)，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，其中，在设定800℃以上960℃以下且Co含量(质量％)为X的情况下，以比-122.77X2+409.99X+615.74低的温度(℃)进行固溶化处理。
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公开(公告)号：CN103534370A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201280023476.6
申请日：2012-08-29
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/00 , C22C1/10 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/06 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B5/02 , H01B13/00 , C22F1/00
CPC classification number: C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/10 , C22F1/00 , C22F1/08 , H01B1/026
Abstract: 本发明提供一种弯曲加工性、保证应力、导电性、及耐应力缓和特性优异、适于以EV、HEV为中心的车载零件及周边基础构造或太阳光发电系统等的引线框架、连接器、端子材料等的铜合金材料。本发明的铜合金材料含有0.1～0.8mass%的Cr、以及合计为0.01～0.5mass%的选自由下述添加元素组1及下述添加元素组2组成的组中的至少一种元素，剩余部分由铜与不可避免的杂质构成，于电子背向散射衍射测定中的压延面的结晶方位分析中，具有自Cube方位{001}＜100＞偏移15°以内的方位的晶粒的面积率为3%以上，且晶界中的重合晶界Σ3的比率为20%以上。添加元素组1：选自由Mg、Ti及Zr组成的组中的至少一种，合计为0.01～0.5mass%；添加元素组2：选自由Zn、Fe、Sn、Ag、Si及P组成的组中的至少一种，合计为0.005～0.5mass%。
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