公开(公告)号：CN104024488A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201280053785.8

申请日：2012-10-31

Applicant: 吉坤日矿日石金属株式会社

Inventor： 新井英太 ,  三木敦史

IPC: C25D7/06 ,  H05K1/09

CPC classification number: C25D3/58 ,  C25D1/04 ,  C25D3/562 ,  C25D5/12 ,  C25D5/48 ,  C25D7/0614 ,  C25D11/38 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/022 ,  H05K3/384

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路用铜箔，其为在铜箔的表面上形成铜的一次粒子层后，在该一次粒子层上形成包含铜、钴和镍的三元合金的二次粒子层而得到的印刷电路用铜箔，其特征在于，粗化处理面的一定区域的利用激光显微镜得到的三维表面积相对于二维表面积之比为2.0以上且小于2.2。权利要求1所述的印刷电路用铜箔，其特征在于，所述铜的一次粒子层的平均粒径为0.25μm-0.45μm，由包含铜、钴和镍的三元合金构成的二次粒子层的平均粒径为0.35μm以下。

公开(公告)号：CN102224281B

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN200980147329.8

申请日：2009-11-13

Applicant: 吉坤日矿日石金属株式会社

Inventor： 新井英太 ,  樋口直树

IPC: C25D7/06 ,  C25D3/56 ,  C25D7/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K3/384 ,  C25D1/04 ,  C25D3/58 ,  C25D5/00 ,  C25D7/0614 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路用铜箔，其为在铜箔的表面形成有包含铜、钴和镍的三元系合金电镀层的印刷电路用铜箔，其特征在于，该电镀层由从铜箔表面生长的树枝状粒子构成，且铜箔的整个面被粒子覆盖，所述粒子中，从铜箔面上方观察的面积0.1-0.5μm2的粒子为1000个/10000μm2以下，从铜箔面上方观察的面积超过0.5μm2的粒子为100个/10000μm2以下，其余部分为从铜箔面上方观察的面积小于0.1μm2的粒子。在包含铜-钴-镍合金镀的粗化处理中，抑制了以树枝状形成的粗化粒子从铜箔的表面剥落的、通常被称为落粉的现象以及处理不匀。

公开(公告)号：CN103459679A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201280015153.2

申请日：2012-02-10

Applicant: 吉坤日矿日石金属株式会社

Inventor： 新井英太 ,  三木敦史

IPC: C25D7/06 ,  C25D5/10 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K1/09 ,  C25D3/38 ,  C25D5/10 ,  C25D7/0614 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12076

Abstract: 一种具备粗化处理面的压延铜或铜合金箔，其为利用铜微粒进行粗化处理后的压延铜或铜合金箔，其特征在于，在该铜粗化处理层与压延铜或压延铜合金箔之间具备铜的基底镀层。本发明提供具备粗化处理面的压延铜合金箔所特有的显著缺点即弧坑减少的粗化处理的压延铜合金箔，特别是提供能够抑制存在于母材的表层或其附近的夹杂物所导致的弧坑的产生的压延铜或铜合金箔。