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公开(公告)号：CN103443335B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201280015481.2
申请日：2012-02-10
Applicant: 吉坤日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , C25D5/14 , C25D5/48 , C25D7/0614 , H05K3/384 , H05K3/388 , H05K3/389 , H05K2201/0352 , H05K2201/0355 , H05K2203/0723 , Y10T428/12049 , Y10T428/12076 , Y10T428/12438
Abstract: 一种带表面处理层的铜箔，其特征在于，在铜箔或铜合金箔上具有包含通过实施粗化(treat)处理而形成的粗化处理层、形成在该粗化处理层上的包含Ni‑Co层的耐热层以及形成在该耐热层上的含有Zn、Ni、Cr的耐候层及防锈层的多个表面处理层，所述表面处理层中的总Zn/(总Zn+总Ni)为0.13以上且0.23以下。本发明提供一种印刷电路用铜箔，其通过在铜箔的表面上形成粗化处理层后、在其上形成耐热层、防锈层、然后实施硅烷偶联处理而得到，在使用该印刷电路用铜箔的覆铜箔层压板上形成精细图案印刷电路后，对基板实施酸处理或化学蚀刻时，能够进一步抑制由于酸向铜箔电路与基板树脂的界面渗入而引起的粘附性降低，耐酸性粘附强度优良且碱蚀刻性优良。
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公开(公告)号：CN102884228B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201180022507.1
申请日：2011-02-03
Applicant: 吉坤日矿日石金属株式会社
CPC classification number: C25D7/0614 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D3/562 , C25D3/58 , C25D5/12 , C25D5/16 , C25D9/04 , C25D15/00 , H05K1/09 , H05K3/20 , H05K3/384 , H05K2203/0307 , Y10T428/12028
Abstract: 本发明涉及一种印刷电路用铜箔，其通过在铜箔的表面形成铜的一次粒子层后，在该一次粒子层上形成由包含铜、钴和镍的三元合金构成的二次粒子层而得到，其特征在于，一次粒子层的平均粒径为0.25~0.45μm，由包含铜、钴和镍的三元合金构成的二次粒子层的平均粒径为0.05~0.25μm。本发明提供在铜箔的表面形成铜的一次粒子层后在其上通过铜-钴-镍合金镀敷形成二次粒子层，由此可以减少铜箔上落粉的产生，可以提高剥离强度，并且可以提高耐热性的印刷电路用铜箔。
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公开(公告)号：CN102224281A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN200980147329.8
申请日：2009-11-13
Applicant: 吉坤日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K3/384 , C25D1/04 , C25D3/58 , C25D5/00 , C25D7/0614 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明涉及一种印刷电路用铜箔，其为在铜箔的表面形成有包含铜、钴和镍的三元系合金电镀层的印刷电路用铜箔，其特征在于，该电镀层由从铜箔表面生长的树枝状粒子构成，且铜箔的整个面被粒子覆盖，所述粒子中，从铜箔面上方观察的面积0.1-0.5μm2的粒子为1000个/10000μm2以下，从铜箔面上方观察的面积超过0.5μm2的粒子为100个/10000μm2以下，其余部分为从铜箔面上方观察的面积小于0.1μm2的粒子。在包含铜-钴-镍合金镀的粗化处理中，抑制了以树枝状形成的粗化粒子从铜箔的表面剥落的、通常被称为落粉的现象以及处理不匀。
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公开(公告)号：CN102753733B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201180009052.X
申请日：2011-04-18
Applicant: 吉坤日矿日石金属株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B5/00 , B32B15/20 , C22C9/00 , C25D5/02 , C25D7/0607 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , Y10T428/265 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供挠性布线板用层压体，是在粘贴于绝缘性树脂基板的铜箔上整体或局部地施加有铜镀层的挠性布线板用层压体，其特征在于，对上述铜镀层的表面进行X射线衍射而得到的X射线峰的面积强度之比A＝[(200)/{(111)+(200)+(220)+(311)}]×100大于90。本发明能够提供在粘贴于绝缘性树脂基板的铜箔上整体或局部地施加有铜镀层的挠性布线板用层压体，所述挠性布线板用层压体的弯曲性特别高并且能够实现布线的精细图案化(高密度化)。
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公开(公告)号：CN102884228A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201180022507.1
申请日：2011-02-03
Applicant: 吉坤日矿日石金属株式会社
CPC classification number: C25D7/0614 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D3/562 , C25D3/58 , C25D5/12 , C25D5/16 , C25D9/04 , C25D15/00 , H05K1/09 , H05K3/20 , H05K3/384 , H05K2203/0307 , Y10T428/12028
Abstract: 本发明涉及一种印刷电路用铜箔，其通过在铜箔的表面形成铜的一次粒子层后，在该一次粒子层上形成由包含铜、钴和镍的三元合金构成的二次粒子层而得到，其特征在于，一次粒子层的平均粒径为0.25~0.45μm，由包含铜、钴和镍的三元合金构成的二次粒子层的平均粒径为0.05~0.25μm。本发明提供在铜箔的表面形成铜的一次粒子层后在其上通过铜-钴-镍合金镀敷形成二次粒子层，由此可以减少铜箔上落粉的产生，可以提高剥离强度，并且可以提高耐热性的印刷电路用铜箔。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102753733A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201180009052.X
申请日：2011-04-18
Applicant: 吉坤日矿日石金属株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B5/00 , B32B15/20 , C22C9/00 , C25D5/02 , C25D7/0607 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , Y10T428/265 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供挠性布线用层压体，是在粘贴于绝缘性树脂基板的铜箔上整体或局部地施加有铜镀层的挠性布线用层压体，其特征在于，对上述铜镀层的表面进行X射线衍射而得到的X射线峰的面积强度之比A=[(200)/{(111)+(200)+(220)+(311)}]×100大于90。本发明能够提供在粘贴于绝缘性树脂基板的铜箔上整体或局部地施加有铜镀层的挠性布线用层压体，所述挠性布线用层压体的弯曲性特别高并且能够实现布线的精细图案化(高密度化)。
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公开(公告)号：CN103459679B
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201280015153.2
申请日：2012-02-10
Applicant: 吉坤日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , C25D3/38 , C25D5/10 , C25D7/0614 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , Y10T428/12076
Abstract: 一种具备粗化处理面的压延铜或铜合金箔，其为利用铜微粒进行粗化处理后的压延铜或铜合金箔，其特征在于，在该铜粗化处理层与压延铜或压延铜合金箔之间具备铜的基底镀层。本发明提供具备粗化处理面的压延铜合金箔所特有的显著缺点即弧坑减少的粗化处理的压延铜合金箔，特别是提供能够抑制存在于母材的表层或其附近的夹杂物所导致的弧坑的产生的压延铜或铜合金箔。
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公开(公告)号：CN103443335A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201280015481.2
申请日：2012-02-10
Applicant: 吉坤日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , C25D5/14 , C25D5/48 , C25D7/0614 , H05K3/384 , H05K3/388 , H05K3/389 , H05K2201/0352 , H05K2201/0355 , H05K2203/0723 , Y10T428/12049 , Y10T428/12076 , Y10T428/12438
Abstract: 一种带表面处理层的铜箔，其特征在于，在铜箔或铜合金箔上具有包含通过实施粗化(treat)处理而形成的粗化处理层、形成在该粗化处理层上的包含Ni-Co层的耐热层以及形成在该耐热层上的含有Zn、Ni、Cr的耐候层及防锈层的多个表面处理层，所述表面处理层中的总Zn/(总Zn+总Ni)为0.13以上且0.23以下。本发明提供一种印刷电路用铜箔，其通过在铜箔的表面上形成粗化处理层后、在其上形成耐热层、防锈层、然后实施硅烷偶联处理而得到，在使用该印刷电路用铜箔的覆铜箔层压板上形成精细图案印刷电路后，对基板实施酸处理或化学蚀刻时，能够进一步抑制由于酸向铜箔电路与基板树脂的界面渗入而引起的粘附性降低，耐酸性粘附强度优良且碱蚀刻性优良。
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公开(公告)号：CN102725892A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201180006995.7
申请日：2011-01-19
Applicant: 吉坤日矿日石金属株式会社
CPC classification number: C25D5/34 , C25D3/562 , C25D3/565 , C25D3/58 , C25D5/10 , C25D5/48 , C25D9/04 , H01M4/661 , H01M2004/021 , Y10T29/49108
Abstract: 一种二次电池负极集电体用铜箔，为在压延铜合金箔的正反两面上实施了粗化处理的铜箔，其特征在于，所述正反两面的通过激光显微镜测定得到的平均表面粗糙度Ra为0.04~0.20μm，设利用激光显微镜测定粗化处理面的表面时的三维表面积为（A）、设作为进行该三维表面积测定时的投影面积的二维面积为（B）、设（A）/（B）=（C）的计算值为（C）时，并且设利用激光显微镜测定未粗化处理的压延铜箔和铜合金箔的表面时的三维表面积为（A’）、设作为进行该三维表面积测定时的投影面积的二维面积为（B’）、设（A’）/（B’）=（C’）的计算值为（C’）时，为1.0
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公开(公告)号：CN104024488B
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201280053785.8
申请日：2012-10-31
Applicant: 吉坤日矿日石金属株式会社
CPC classification number: C25D3/58 , C25D1/04 , C25D3/562 , C25D5/12 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D11/38 , H05K1/0393 , H05K3/022 , H05K3/384
Abstract: 本发明涉及一种印刷电路用铜箔，其为在铜箔的表面上形成铜的一次粒子层后，在该一次粒子层上形成包含铜、钴和镍的三元合金的二次粒子层而得到的印刷电路用铜箔，其特征在于，粗化处理面的一定区域的利用激光显微镜得到的三维表面积相对于二维表面积之比为2.0以上且小于2.2。权利要求1所述的印刷电路用铜箔，其特征在于，所述铜的一次粒子层的平均粒径为0.25μm-0.45μm，由包含铜、钴和镍的三元合金构成的二次粒子层的平均粒径为0.35μm以下。
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