感光化射线性或感放射线性树脂组合物、抗蚀剂膜、图案形成方法、电子器件的制造方法、树脂

    公开(公告)号:CN111788525B

    公开(公告)日:2023-08-08

    申请号:CN201980015829.X

    申请日:2019-02-19

    Abstract: 本发明的课题在于,提供一种所形成的图案的LER及崩塌抑制能力优异的感光化射线性或感放射线性树脂组合物。并且,本发明的另一课题在于,提供一种使用上述感光化射线性或感放射线性树脂组合物的抗蚀剂膜、图案形成方法及电子器件的制造方法。并且,本发明的另一课题在于,提供一种能够用于上述感光化射线性或感放射线性树脂组合物的树脂。本发明的感光化射线性或感放射线性树脂组合物包含通过光化射线或放射线的照射而产生酸的化合物及通过酸的作用而极性增大的树脂,其中,上述树脂包含通式(B‑1)所表示的重复单元,并且上述通式(B‑1)所表示的重复单元的含量相对于上述树脂中的所有重复单元为5~70质量%。通式(B‑1)中,R1表示氢原子或有机基团。环W1表示至少包含1个碳原子及1个氮原子,并且任选地具有取代基的环。

    感光化射线性或感放射线性树脂组合物、抗蚀剂膜、图案形成方法、电子器件的制造方法、树脂

    公开(公告)号:CN111788525A

    公开(公告)日:2020-10-16

    申请号:CN201980015829.X

    申请日:2019-02-19

    Abstract: 本发明的课题在于,提供一种所形成的图案的LER及崩塌抑制能力优异的感光化射线性或感放射线性树脂组合物。并且,本发明的另一课题在于,提供一种使用上述感光化射线性或感放射线性树脂组合物的抗蚀剂膜、图案形成方法及电子器件的制造方法。并且,本发明的另一课题在于,提供一种能够用于上述感光化射线性或感放射线性树脂组合物的树脂。本发明的感光化射线性或感放射线性树脂组合物包含通过光化射线或放射线的照射而产生酸的化合物及通过酸的作用而极性增大的树脂,其中,上述树脂包含通式(B‑1)所表示的重复单元,并且上述通式(B‑1)所表示的重复单元的含量相对于上述树脂中的所有重复单元为5~70质量%。通式(B‑1)中,R1表示氢原子或有机基团。环W1表示至少包含1个碳原子及1个氮原子,并且任选地具有取代基的环。

    树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法及半导体器件

    公开(公告)号:CN117043273A

    公开(公告)日:2023-11-10

    申请号:CN202280021576.9

    申请日:2022-03-10

    Inventor: 小川伦弘

    Abstract: 本发明提供一种树脂组合物、固化上述树脂组合物而成的固化物、包含上述固化物的层叠体、上述固化物的制造方法及包含上述固化物或上述层叠体的半导体器件,上述树脂组合物包含环化树脂或作为其前驱体的树脂,上述树脂包含含有2个以上的氮原子作为成环原子的含氮杂环结构,将上述树脂在1气压、350℃下加热2小时的情况下从树脂脱离的包含上述含氮杂环结构的结构的摩尔量相对于上述树脂中包含的上述含氮杂环结构的总摩尔量的比例为10%以下。

    树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法及半导体器件

    公开(公告)号:CN116648313A

    公开(公告)日:2023-08-25

    申请号:CN202180086973.X

    申请日:2021-12-21

    Inventor: 小川伦弘

    Abstract: 本发明提供一种树脂组合物、将上述树脂组合物固化而成的固化物、包含上述固化物的层叠体、上述固化物的制造方法及包含上述固化物或上述层叠体的半导体器件,该树脂组合物包含环化树脂或其前体及含氮化合物,上述含氮化合物将含氮杂环和氨基包含在同一化合物内,上述氨基的氢原子中的1个可以被取代,作为上述含氮杂环的环元的氮原子中的至少1个与羰基、磺酰基或硫羰基直接键合。

    膜的制造方法、感光性树脂组合物、固化物的制造方法,固化物及层叠体

    公开(公告)号:CN119998728A

    公开(公告)日:2025-05-13

    申请号:CN202380070019.0

    申请日:2023-09-22

    Abstract: 本发明提供一种膜的制造方法、使用感光性树脂组合物的固化物的制造方法、由所述感光性树脂组合物固化而成的固化物及包含所述固化物的层叠体,所述膜的制造方法将含有(A)树脂;(C)光聚合引发剂;(D)自由基阻聚剂,其选自(D‑1)在分子内具有自由基的化合物及(D‑2)在分子内不具有自由基且分子量为270以上的化合物中的至少1个化合物;及(E)溶剂的感光性树脂组合物涂布于基材上之后,包括在5000Pa以下的压力下进行干燥的工序,或包括以第一温度进行干燥的工序;在以所述第一温度进行干燥的工序中的压力±10%的范围内的压力下以比所述第一温度高的第二温度进行干燥的工序,或仅包括作为干燥工序以90℃以上用超过五分钟的时间进行干燥的工序。

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