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公开(公告)号:CN109314035B
公开(公告)日:2021-09-17
申请号:CN201680086705.7
申请日:2016-07-12
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01J37/34
Abstract: 根据本公开内容的一个方面,提供一种溅射沉积源(100),所述溅射沉积源(100)具有至少一个电极组件(120),所述至少一个电极组件(120)经构造以用于双侧溅射沉积。所述电极组件(120)包括:阴极(125),用于提供待沉积的靶材材料,其中所述阴极经构造以用于在第一沉积侧(10)上产生第一等离子体(131)和在与第一沉积侧(10)相对的第二沉积侧(11)上产生第二等离子体(141);和阳极组件(130),具有至少一个第一阳极(132)和至少一个第二阳极(142),所述至少一个第一阳极(132)布置于所述第一沉积侧(10)上,以影响所述第一等离子体,所述至少一个第二阳极(142)布置于所述第二沉积侧(11)上,以影响所述第二等离子体。根据第二方面,提供一种具有溅射沉积源的沉积设备。此外,提供操作溅射沉积源的方法。
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公开(公告)号:CN108463572A
公开(公告)日:2018-08-28
申请号:CN201680034644.X
申请日:2016-01-15
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: C23C14/042 , C23C14/24 , C23C14/243
Abstract: 描述一种用于在基板(10)上沉积源材料的蒸发源(100)。所述蒸发源包括:蒸发坩埚(104),其中所述蒸发坩埚被配置为蒸发源材料;分配单元(130),所述分配单元具有一个或多个出口(212),其中分配单元与蒸发坩埚流体连通,并且其中一个或多个出口被配置为用于在沉积方向(101)上将源材料提供到基板;第一冷却屏蔽布置(201),所述第一冷却屏蔽布置设为包括一个或多个开口(221);受热屏蔽布置(202),所述受热屏蔽布置设于距第一冷却屏蔽布置(201)的某个距离,其中受热屏蔽布置(202)包括一个或多个孔隙(222)。第一冷却屏蔽布置(201)布置在分配单元(130)与受热屏蔽布置(202)之间,并且蒸发源(100)被配置为限定源材料在沉积方向(101)上从一个或多个出口(212)穿过一个或多个开口(221)和一个或多个孔隙(222)到基板的路径。
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公开(公告)号:CN107592889A
公开(公告)日:2018-01-16
申请号:CN201680027463.4
申请日:2016-05-10
Applicant: 应用材料公司
Inventor: 乔斯·曼纽尔·迭格斯-坎波 , 斯蒂芬·班格特 , 哈拉尔德·沃斯特 , 德烈亚斯·勒普 , 戴特尔·哈斯
CPC classification number: C23C14/24 , C23C14/04 , C23C14/042 , C23C14/12 , C23C14/243 , H01L51/00
Abstract: 本文所述的数个实施方式涉及一种用以将已蒸发源材料沉积于基板上的蒸发源(20)。蒸发源(20)包括:一或多个分配管(106),具有多个喷嘴(22),其中所述多个喷嘴(22)的每个喷嘴被构造成用于朝向基板(10)导引已蒸发源材料的羽流;和遮蔽装置(30),包括多个孔(32),其中所述多个孔(32)的至少一个孔被构造成塑形从单一相关的喷嘴射出的已蒸发源材料的羽流(318)。根据其他方面,描述了一种用于蒸发源的遮蔽装置及数个将已蒸发源材料沉积于基板上的方法。
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