溅射沉积源、磁控溅射阴极及在基板上沉积材料的方法

    公开(公告)号:CN117083690A

    公开(公告)日:2023-11-17

    申请号:CN202180096224.5

    申请日:2021-04-19

    Abstract: 描述了一种用于在基板(10)上沉积材料的溅射沉积源(200)。该溅射沉积源包括成行布置的磁控溅射阴极的阵列(210),用于在阵列(210)的前侧上的沉积区域(30)中涂布基板(10)。阵列(210)的至少一个磁控溅射阴极(100)包括可绕第一旋转轴(A1)旋转的第一旋转靶(110);以及布置在第一旋转靶(110)中并被配置为在第一旋转靶的表面上提供封闭等离子体跑道(P)的第一磁体组件(120),该封闭等离子体跑道在至少一个磁控溅射阴极(100)的第一侧面上及第二侧面上沿着第一旋转轴(A1)延伸。进一步描述了一种用于溅射沉积源的磁控溅射阴极及一种在基板上沉积材料的方法。

    用于在真空腔室中涂覆基板的蒸发源、气相沉积设备及方法

    公开(公告)号:CN116157548A

    公开(公告)日:2023-05-23

    申请号:CN202180051966.6

    申请日:2021-06-08

    Abstract: 本案描述了一种用于在基板(10)上沉积蒸发的材料的蒸发源(100)。蒸发源(100)包括:用于蒸发材料的蒸发坩埚(30);具有多个喷嘴(21)的蒸气分配器(20),用于将蒸发的材料引导朝向基板;蒸气导管(40)在导管长度方向(A)上从蒸发坩埚延伸到蒸气分配器,并提供蒸发坩埚与蒸气分配器之间的流体连接,其中多个喷嘴中的至少一个喷嘴具有延伸于所述导管长度方向(A)上,或基本上平行于所述导管长度方向(A)的喷嘴轴线;以及在蒸气导管中的挡板布置(50)。进一步描述了包括这种蒸发源(100)的气相沉积设备(200),以及在真空腔室中涂覆基板的方法。

    溅射沉积源、溅射沉积设备和操作溅射沉积源的方法

    公开(公告)号:CN109314035A

    公开(公告)日:2019-02-05

    申请号:CN201680086705.7

    申请日:2016-07-12

    Abstract: 根据本公开内容的一个方面,提供一种溅射沉积源(100),所述溅射沉积源(100)具有至少一个电极组件(120),所述至少一个电极组件(120)经构造以用于双侧溅射沉积。所述电极组件(120)包括:阴极(125),用于提供待沉积的靶材材料,其中所述阴极经构造以用于在第一沉积侧(10)上产生第一等离子体(131)和在与第一沉积侧(10)相对的第二沉积侧(11)上产生第二等离子体(141);和阳极组件(130),具有至少一个第一阳极(132)和至少一个第二阳极(142),所述至少一个第一阳极(132)布置于所述第一沉积侧(10)上,以影响所述第一等离子体,所述至少一个第二阳极(142)布置于所述第二沉积侧(11)上,以影响所述第二等离子体。根据第二方面,提供一种具有溅射沉积源的沉积设备。此外,提供操作溅射沉积源的方法。

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