公开(公告)号：CN109148420B

公开(公告)日：2023-05-26

申请号：CN201810654540.X

申请日：2018-06-22

Applicant: 意法半导体公司

Inventor： F·R·戈麦斯 ,  T·曼高昂 ,  J·塔利多

IPC: H01L23/60 ,  H01L23/49 ,  H01L23/495 ,  H01L21/60

Abstract: 本公开涉及在半导体芯片制造过程期间防止ESD。根据如本文所解释的本公开的原理，选定的引线通过金属带被电连接到引线框架，直到制造过程结束。引线框架通过制造过程接地，以防止任何ESD事件对受保护的引线造成损坏。在最后的分割步骤中，引线彼此电隔离并与引线框架电隔离，从而维持保护免受潜在的ESD事件直到最后封装分割步骤。

公开(公告)号：CN111312682B

公开(公告)日：2022-11-15

申请号：CN201911277569.1

申请日：2019-12-11

Applicant: 意法半导体公司

Inventor： J·塔利多

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

Abstract: 本公开的实施例涉及紧凑型引线框封装件。总体而言，一个或多个实施例是针对一种引线框封装件，其具有多个引线、裸片焊盘、耦合至裸片焊盘的半导体裸片和包封材料。裸片焊盘的内部部分包括周界部分，周界部分包括彼此间隔开的多个突起。突起帮助将裸片焊盘锁定在包封材料中。多个引线包括上部部分和基底部分。多个引线的基底部分相对于裸片焊盘的多个突起偏移(或交错)。特别地，基底部分朝向裸片焊盘纵向延伸，并且位于相应的突起之间。引线的上部部分包括引线锁，引线锁沿相邻引线的方向延伸超出基底部分。引线锁和裸片焊盘中的突起帮助将引线和裸片焊盘锁定在包封材料中。

公开(公告)号：CN107887347B

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：CN201710389520.X

申请日：2017-05-27

Applicant: 意法半导体公司

Inventor： J·塔利多

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L21/56

Abstract: 本公开涉及一种在无胶带引线框上且覆盖在封料中的半导体裸片。该半导体封装体包括从该引线框中形成的且电耦合到该半导体裸片的引线，可以通过嵌入封料中的电触点接入这些引线。通过从该引线框的相反侧蚀刻凹陷来形成这些引线与该引线框之间的开口。所得到的开口具有不均匀的侧壁。该引线框还电耦合或热耦合到嵌入该封料中的电触点。这些嵌入的电触点形成平面栅格阵列。

公开(公告)号：CN111312681A

公开(公告)日：2020-06-19

申请号：CN201911258979.1

申请日：2019-12-10

Applicant: 意法半导体公司

Inventor： J·塔利多

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

Abstract: 本公开涉及具有在镀覆导电层上的半导体裸片的半导体封装件。在各种实施例中，本公开提供了半导体封装件、设备以及方法。在一个实施例中，设备包括裸片焊盘、与裸片焊盘间隔开的引线、以及在裸片焊盘上的半导体裸片。半导体裸片具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面。第二表面面对裸片焊盘。在半导体裸片、裸片焊盘以及引线上提供包封剂，并且包封剂具有与裸片焊盘和引线相对的第一表面、以及与第一表面相对的第二表面。包封剂的第二表面在裸片焊盘和邻近引线之间延伸。包封剂的第二表面与包封剂的第一表面以第一距离间隔开，并且裸片焊盘的暴露表面与包封剂的第一表面以比第一距离大的第二距离间隔开。

公开(公告)号：CN110335823A

公开(公告)日：2019-10-15

申请号：CN201910592880.9

申请日：2015-12-18

Applicant: 意法半导体公司

Inventor： J·塔利多 ,  G·迪玛尤加

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/00 ,  H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H01L25/10 ,  H01L23/31

Abstract: 一个或多个实施例涉及包括多个叠层封装体的带有一个或多个悬臂式焊盘的半导体封装体。在一个实施例中，凹陷位于封装体的衬底中、面朝悬臂式焊盘。悬臂式焊盘包括其上形成有导电球的导电焊盘。悬臂式焊盘被配置成用于吸收作用在封装体上的应力。

公开(公告)号：CN110211940A

公开(公告)日：2019-09-06

申请号：CN201910124926.4

申请日：2019-02-19

Applicant: 意法半导体公司

Inventor： R·罗德里奎兹 ,  M·G·马明 ,  J·塔利多

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/50

Abstract: 本公开涉及包括具有空腔的裸片焊盘的引线框和用于将半导体裸片附接到引线框的方法。空腔允许在半导体裸片的拐角处在裸片焊盘上形成附加粘合剂，并且防止附加粘合剂溢出到半导体裸片的有源区域上。

公开(公告)号：CN107887347A

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201710389520.X

申请日：2017-05-27

Applicant: 意法半导体公司

Inventor： J·塔利多

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L21/56

Abstract: 本公开涉及一种在无胶带引线框上且覆盖在封料中的半导体裸片。该半导体封装体包括从该引线框中形成的且电耦合到该半导体裸片的引线，可以通过嵌入封料中的电触点接入这些引线。通过从该引线框的相反侧蚀刻凹陷来形成这些引线与该引线框之间的开口。所得到的开口具有不均匀的侧壁。该引线框还电耦合或热耦合到嵌入该封料中的电触点。这些嵌入的电触点形成平面栅格阵列。

公开(公告)号：CN106206516A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201510958774.X

申请日：2015-12-18

Applicant: 意法半导体公司

Inventor： J·塔利多 ,  G·迪玛尤加

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/13 ,  H01L21/50

Abstract: 一个或多个实施例涉及包括多个叠层封装体的带有一个或多个悬臂式焊盘的半导体封装体。在一个实施例中，凹陷位于封装体的衬底中、面朝悬臂式焊盘。悬臂式焊盘包括其上形成有导电球的导电焊盘。悬臂式焊盘被配置成用于吸收作用在封装体上的应力。

公开(公告)号：CN110211940B

公开(公告)日：2023-06-20

申请号：CN201910124926.4

申请日：2019-02-19

Applicant: 意法半导体公司

Inventor： R·罗德里奎兹 ,  M·G·马明 ,  J·塔利多

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/50

Abstract: 本公开涉及包括具有空腔的裸片焊盘的引线框和用于将半导体裸片附接到引线框的方法。空腔允许在半导体裸片的拐角处在裸片焊盘上形成附加粘合剂，并且防止附加粘合剂溢出到半导体裸片的有源区域上。

公开(公告)号：CN106328623B

公开(公告)日：2019-12-17

申请号：CN201511021522.0

申请日：2015-12-30

Applicant: 意法半导体公司

Inventor： J·塔利多

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31

Abstract: 本申请涉及具有稳定的延伸引线的引线框封装体。本披露的实施例涉及具有悬臂式延伸部的引线框，该悬臂式延伸部包括在引线的最接近裸片焊盘的端部上的整体支撑件。与引线框为一体的支撑件允许该支撑件被构建为合适的高度以在每个封装体中支撑悬臂式引线并且减少或消除由内置到制造设备的工艺装备中的支撑件而造成或允许的向上、向下和侧对侧偏离。而且，通过将支撑件构建到引线框中，引线框可以在制造工艺的裸片附接和接线键合步骤之前被预先施加胶带。