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公开(公告)号：CN106935571A
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201610195207.8
申请日：2016-03-30
申请人： 意法半导体公司
IPC分类号： H01L23/552 , H05K9/00 , H01L23/31 , H01L21/56
CPC分类号： H01L23/552 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L24/43 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48249 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/00 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2224/45099 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L21/56 , H01L23/31 , H01L2021/60022 , H05K9/00
摘要： 一种电子封装体包括具有相反的第一表面和第二表面的衬底。多个导电区域在该衬底的该第一表面上并且包括至少一个边缘导电区域。多个导电凸块在该衬底的该第二表面上并且耦接于这些导电区域中的多个对应导电区域。集成电路(IC)由该衬底所承载。多条键合接线耦接在该IC与这些导电区域中的多个对应导电区域之间。包封材料在该IC以及该衬底的多个相邻部分之上。导电层在该包封材料上，并且至少一个导电体耦接在该至少一个边缘导电区域与该导电层之间。
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公开(公告)号：CN106024738A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610183355.8
申请日：2016-03-28
申请人： 意法半导体公司
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/498 , H01L21/50
CPC分类号： H01L21/486 , H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/04042 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48228 , H01L2224/73265 , H01L2924/14 , H01L2924/1434 , H01L2924/15153 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2224/48227 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L23/481 , H01L21/50 , H01L23/49805
摘要： 本披露涉及具有倾斜侧壁的半导体器件及相关方法。一种半导体器件可以包括多层互连板，该多层互连板以堆叠关系具有下部导电层、电介质层以及上部导电层。该电介质层可以具有形成的凹陷，该凹陷具有底部以及从该底部向上延伸的倾斜侧壁。该上部导电层可以包括跨该倾斜侧壁延伸的多条上部导电迹线，并且该下部导电层可以包括多条下部导电迹线。该半导体器件可以包括在该下部导电层与该上部导电层之间延伸的多个过孔、在该凹陷中由该多层互连板承载的IC、将该多条上部导电迹线耦接至该IC的多条键合接线以及与该IC相邻并与该多层互连板的多个部分相邻的包封材料。
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公开(公告)号：CN110335823A
公开(公告)日：2019-10-15
申请号：CN201910592880.9
申请日：2015-12-18
申请人： 意法半导体公司
摘要： 一个或多个实施例涉及包括多个叠层封装体的带有一个或多个悬臂式焊盘的半导体封装体。在一个实施例中，凹陷位于封装体的衬底中、面朝悬臂式焊盘。悬臂式焊盘包括其上形成有导电球的导电焊盘。悬臂式焊盘被配置成用于吸收作用在封装体上的应力。
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公开(公告)号：CN106024738B
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201610183355.8
申请日：2016-03-28
申请人： 意法半导体公司
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/498 , H01L21/50
CPC分类号： H01L21/486 , H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/04042 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48228 , H01L2224/73265 , H01L2924/14 , H01L2924/1434 , H01L2924/15153 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2224/48227 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： 本披露涉及具有倾斜侧壁的半导体器件及相关方法。一种半导体器件可以包括多层互连板，该多层互连板以堆叠关系具有下部导电层、电介质层以及上部导电层。该电介质层可以具有形成的凹陷，该凹陷具有底部以及从该底部向上延伸的倾斜侧壁。该上部导电层可以包括跨该倾斜侧壁延伸的多条上部导电迹线，并且该下部导电层可以包括多条下部导电迹线。该半导体器件可以包括在该下部导电层与该上部导电层之间延伸的多个过孔、在该凹陷中由该多层互连板承载的IC、将该多条上部导电迹线耦接至该IC的多条键合接线以及与该IC相邻并与该多层互连板的多个部分相邻的包封材料。
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公开(公告)号：CN205723510U
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201620246683.3
申请日：2016-03-28
申请人： 意法半导体公司
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： H01L21/486 , H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/04042 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48228 , H01L2224/73265 , H01L2924/14 , H01L2924/1434 , H01L2924/15153 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2224/48227 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： 本披露涉及半导体器件。一种半导体器件可以包括多层互连板，该多层互连板以堆叠关系具有下部导电层、电介质层以及上部导电层。该电介质层可以具有形成的凹陷，该凹陷具有底部以及从该底部向上延伸的倾斜侧壁。该上部导电层可以包括跨该倾斜侧壁延伸的多条上部导电迹线，并且该下部导电层可以包括多条下部导电迹线。该半导体器件可以包括在该下部导电层与该上部导电层之间延伸的多个过孔、在该凹陷中由该多层互连板承载的IC、将该多条上部导电迹线耦接至该IC的多条键合接线以及与该IC相邻并与该多层互连板的多个部分相邻的包封材料。
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公开(公告)号：CN205609508U
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201521066505.4
申请日：2015-12-18
申请人： 意法半导体公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/13 , H01L21/50
CPC分类号： H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 一个或多个实施例涉及包括多个叠层封装体的带有一个或多个悬臂式焊盘的半导体封装体。在一个实施例中，凹陷位于封装体的衬底中、面朝悬臂式焊盘。悬臂式焊盘包括其上形成有导电球的导电焊盘。悬臂式焊盘被配置成用于吸收作用在封装体上的应力。
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公开(公告)号：CN205645792U
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201620260289.5
申请日：2016-03-30
申请人： 意法半导体公司
CPC分类号： H01L23/552 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L24/43 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48249 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/00 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2224/45099 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247
摘要： 本实用新型涉及一种电子封装体，包括具有相反的第一表面和第二表面的衬底。多个导电区域在该衬底的该第一表面上并且包括至少一个边缘导电区域。多个导电凸块在该衬底的该第二表面上并且耦接于这些导电区域中的多个对应导电区域。集成电路(IC)由该衬底所承载。多条键合接线耦接在该IC与这些导电区域中的多个对应导电区域之间。包封材料在该IC以及该衬底的多个相邻部分之上。导电层在该包封材料上，并且至少一个导电体耦接在该至少一个边缘导电区域与该导电层之间。
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