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公开(公告)号：CN114446935A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202111269752.4
申请日：2021-10-29
Applicant: 意法半导体公司
IPC: H01L23/552 , H01L23/31 , H01L23/495 , H01L23/58
Abstract: 本公开的实施例涉及具有电磁屏蔽的半导体封装件。本公开涉及半导体封装件，半导体封装件包括包封集成电路芯片的非导电包封层以及在非导电包封层之上的导电包封层。引线从非导电包封层暴露并且接触导电包封层。导电包封层和引线为集成电路芯片提供EMI屏蔽。
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公开(公告)号：CN108281407B
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN201710762746.X
申请日：2017-08-30
Applicant: 意法半导体公司
IPC: H01L23/495 , H01L21/48
Abstract: 本公开涉及一种引线框架，该引线框架具有在引线框架的主体中的凹部，用以收集从将半导体管芯耦合至引线框架的制造工艺中溢流的胶。该凹部在半导体管芯的边缘下方延伸，使得粘合至半导体管芯的胶的任何趋势被该胶粘附至凹部的壁的趋势所抵消，并且至少部分地填充凹部的体积。此外，用于收集粘合剂的凹部还可以在引线框架的边缘上形成锁模，该锁模在物理和温度应力期间提供引线框架与密封剂之间更加持久的连接。
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公开(公告)号：CN108281396A
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201710756892.1
申请日：2017-08-29
Applicant: 意法半导体公司
IPC: H01L23/31 , H01L21/56 , H01L23/495 , H01L23/488
CPC classification number: H01L23/49555 , H01L21/4842 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L23/3121 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83005 , H01L2224/85005 , H01L2924/1815 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本公开涉及一种引线框封装，其具有带有在引线框的下侧上的突起的引线。该突起有各种形状和大小。该突起从引线框周围的密封剂的主体延伸，以耦接到衬底上的表面触点。该突起具有填充有密封剂的凹部。另外，该突起可以是引线的一部分或者可以是引线上的导电层。在一些实施例中，支撑半导体裸片的引线框的裸片焊盘还具有在引线框的底侧上的突起。裸片焊盘上的突起具有容纳粘合剂和至少部分半导体裸片的凹部。具有突起的裸片焊盘可以包括在裸片焊盘端部处的锚固件锁定器，用以耦接到密封剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107275231A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710141125.X
申请日：2017-03-10
Applicant: 意法半导体公司
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L23/552 , H01L21/4814 , H01L21/561 , H01L21/78 , H01L23/29 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/16227 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2224/81 , H01L21/56
Abstract: 本申请涉及用于制造具有导电聚合物层的屏蔽集成电路封装体的方法。该方法包括：提供多个间隔开的IC裸片，这些IC裸片由衬底承载并且由共用包封材料覆盖，以及在相邻IC裸片之间切穿该共用包封材料，从而限定由该衬底承载的多个间隔开的IC封装体。导电层被定位在这些间隔开的IC封装体之上并且对相邻IC封装体之间的空间进行填充。该方法进一步包括在相邻IC封装体之间并且穿过该衬底来切穿该导电层，从而形成这些屏蔽IC封装体。
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公开(公告)号：CN109768023B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN201811271350.6
申请日：2018-10-29
Applicant: 意法半导体公司
IPC: H01L23/495
Abstract: 本公开涉及具有表面安装结构的扁平无引线封装体。表面安装结构的端部包括凹陷构件，表面安装结构特别是通过凹陷构件的侧壁被耦合至扁平无引线半导体封装体的引线。
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公开(公告)号：CN108666301A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201710761250.0
申请日：2017-08-30
Applicant: 意法半导体公司
IPC: H01L23/552 , H01L23/31 , H01L21/56
CPC classification number: H01L23/552 , B32B7/12 , B32B2457/14 , H01L21/4853 , H01L21/561 , H01L21/78 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2224/16227 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/83851 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/1433 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2224/81
Abstract: 半导体封装包括衬底、管芯、绝缘管芯贴装薄膜、仿真管芯、传导层和导电模塑料或密封剂。衬底的第一表面包括多个内部引线，并且衬底的第二表面包括多个外部导电焊盘和导电接地端子。非传导线上流动管芯贴装薄膜被放置以围绕并且包住管芯。仿真管芯覆在管芯上面，并且传导层覆在仿真管芯上面。导电模塑料被形成以包住半导体器件的各种组件。导电模塑料被电气耦合到导电接地端子和传导层，从而形成用于封装中的管芯的EMI屏蔽。
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公开(公告)号：CN115763415A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211689809.0
申请日：2018-09-21
IPC: H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/48 , H01L21/56
Abstract: 本申请涉及具有采用改善引线设计的引线框架的封装体及其制造。半导体封装体包括引线框架、裸片、分立电子组件和电连接件。引线框架包括引线和裸片焊盘。一些引线包括其中具有凹部的刻印区域，并且裸片焊盘可包括刻印区域或多个刻印区域。每个刻印区域形成为容纳并限制导电粘合剂流过刻印引线或裸片焊盘的边缘。当被放置在刻印区域上时，边界将导电粘合剂限制在刻印引线或刻印裸片焊盘上的适当位置。通过利用具有刻印区域的引线框架，可以容纳导电粘合剂的流动或导电粘合剂的润湿性并将其限制在刻印引线或刻印裸片焊盘的适当区域，使得导电粘合剂不会引起半导体封装体内的电子组件之间的串扰或半导体封装体内的短路。
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