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公开(公告)号：CN102482539A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201080038444.4
申请日：2010-08-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C08F290/06
CPC classification number: C08F290/067 , C08G18/672 , C08G18/757 , C08G2170/40 , C09J7/22 , C09J175/16 , C09J2205/31 , C09J2433/006 , C09J2475/006 , Y10T428/28 , C08G18/48
Abstract: 本发明的目的在于获得可进行自由的粘合剂设计而不用在粘合剂中添加特殊成分、且在使用后可剥离的粘合带或粘合片，以及获得用于该粘合带或粘合片的基材。本发明的粘合带或粘合片用基材是包含分子链末端具有丙烯酰基的氨基甲酸酯聚合物和(甲基)丙烯酸系聚合物的复合薄膜，该复合薄膜的吸水率为5％以上。形成该(甲基)丙烯酸系聚合物的(甲基)丙烯酸系单体优选包含选自由(甲基)丙烯酸和(甲基)丙烯酰基吗啉构成的组中的至少一种。
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公开(公告)号：CN101336906B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200810128269.2
申请日：2008-07-04
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: A61K31/405 , A61K9/7053 , A61K47/14 , A61L31/041 , C08L23/20
Abstract: 本发明涉及贴片及贴片制剂。本发明目的在于提供贴片和贴片制剂，其不需要丙烯酸系聚合物，并能够在粘合层中保留大量的有机液体组分。本发明提供了一种贴片，包括支持物和在该支持物的至少一个表面上提供的粘合层，其中所述粘合层包括聚异丁烯；分子中具有可交联官能团的液体橡胶组分，和有机液体组分；上述粘合层为已交联的。
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公开(公告)号：CN102382582A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201110264171.1
申请日：2011-09-01
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/67132 , C08G18/4854 , C08G18/672 , C08G18/757 , C08G2170/40 , C09J7/10 , C09J175/16 , C09J2203/326 , C09J2475/00 , C08G18/48
Abstract: 提供一种半导体晶片保护用粘合片，其即使在将半导体晶片研磨至极薄时、研磨大口径晶片时也不使半导体晶片弯曲(翘曲)，且对图案的追随性优异，不因经时而从图案上浮起，研磨时应力分散性好，可抑制晶片破裂、晶片边缘缺损，剥离时不发生层间剥离，不在晶片表面残留粘合剂残渣。该半导体晶片保护用粘合片特征在于，其为在保护半导体晶片时贴合于半导体晶片表面的半导体晶片保护用片材，其单面具有粘合性，由不存在基材与粘合剂的界面的1层构成，该保护片在伸长10％时的应力松弛率为40％以上，贴附于30μm的有高低差部分时24小时后的带浮起幅度比初始大40％以下，粘合片的厚度为5μm～1000μm，进而使两面的粘合力互不相同。
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公开(公告)号：CN117561313A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202280044676.3
申请日：2022-06-16
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38
Abstract: 本发明提供耐冲击性优异并且具有高剪切胶粘力的双面粘合片。双面粘合片1为包含粘合剂层2的双面粘合片，粘合剂层2为包含丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的丙烯酸类粘合剂层。所述丙烯酸类聚合物包含衍生自均聚物的玻璃化转变温度为0℃以上且具有非芳香族性环的单体成分(A)的结构单元，所述丙烯酸类聚合物中的衍生自所述单体成分(A)的结构单元的比例为5质量％以上。粘合剂层2的‑20℃下的储能模量G’为10MPa以上，粘合剂层2的65℃下的储能模量G’为0.05MPa以上。
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公开(公告)号：CN107430921A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680017922.0
申请日：2016-03-24
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种以磁体截面内的任意的微小分区内的、各磁体材料粒子的易磁化轴的取向角相对于磁体材料粒子取向轴角度的偏离维持在预定范围内的方式构成的稀土类磁体形成用烧结体和稀土类烧结磁体。稀土类磁体形成用烧结体具有定义为位于包括厚度方向和宽度方向的面内的任意的位置的四边形分区内的多个磁体材料粒子各自的、易磁化轴相对于预先设定好的基准线的取向角中的、频度最高的取向角的取向轴角度相差20°以上的至少两个区域。并且，基于该磁体材料粒子各自的易磁化轴的取向角相对于该取向轴角度之差确定的取向角偏差角度是16.0°以下。在一形态中，该分区确定为含有30个以上、例如200个或者300个磁体材料粒子的四边形分区。优选的是，四边形分区是正方形。在其他形态中，该分区确定为一边是35μm的正方形分区。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102834262B
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201180018441.9
申请日：2011-04-04
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08J5/18 , B32B33/00 , B32B37/0015 , Y10T428/31536
Abstract: 本发明涉及固化多层片材的制造方法，其具有将由第一固化性树脂组合物(a)形成的第一未固化层(A)、由第二固化性树脂组合物(b)形成的第二未固化层(B)层叠而制成层叠体(X)的工序(1)和固化工序(2)，其中，第一固化性树脂组合物(a)含有聚合性单体(m1)或其部分聚合物、和非相容性物质(f)，第二固化性树脂组合物(b)含有聚合性单体(m2)和聚合物(p2)，第一固化性树脂组合物(a)中的聚合性单体(m1)的浓度(c1)比第二固化性树脂组合物(b)中的聚合性单体(m2)的浓度(c2)高，在上述层叠工序(1)中，使非相容性物质(f)偏于第二未固化层(B)的相反侧的界面或该界面附近分布后，实施固化工序(2)，从而能够以高生产率制造与该固化层不同的物质偏于聚合物固化层的表面存在的固化多层片材。
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公开(公告)号：CN101855280B
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN200880116025.0
申请日：2008-11-11
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G18/672 , C08F283/006 , C08F290/067 , C08G18/4854 , C08G18/757 , C08G2170/40 , C08L33/08 , C08L75/04 , C08F220/06 , C08F220/18 , C08F220/36 , C08G18/48 , C08L2666/20
Abstract: 公开一种包括丙烯酸类聚合物和聚氨酯聚合物的复合膜。该丙烯酸聚合物包含包括丙烯酸类单体和其均聚物具有0℃以上的玻璃化转变温度(Tg)的单官能(甲基)丙烯酸类单体的丙烯酸类组分。在该丙烯酸类组分中该丙烯酸类单体的含量为不小于1重量％至不大于30重量％。该聚氨酯聚合物包含通过将二醇与二异氰酸酯反应获得的氨基甲酸酯组分。该二醇与该二异氰酸酯以NCO/OH当量比为1.1至2.0使用。该复合膜具有N，N-二甲基甲酰胺(DMF)可溶性物质。
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公开(公告)号：CN102432806A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110264300.7
申请日：2011-09-01
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08G18/67 , C09J175/14 , C09J7/02 , H01L21/67
CPC classification number: C08F299/065 , C08G18/672 , C08G18/753 , C08G2170/40 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , C08G18/48
Abstract: 本发明提供粘弹性体及其制造方法，其目的在于提供可用于半导体晶片保护用粘合片等的树脂材料，该半导体晶片保护用粘合片即使在将半导体晶片研磨至极薄的情况下、在进行大口径晶片的研磨的情况下也不会使半导体晶片产生弯曲(翘曲)，而且对图案的追随性优异，不会因经时而从图案上浮起，研磨时的应力分散性良好，可抑制晶片破裂、晶片边缘缺损，在剥离时不会发生层间剥离，不会在晶片表面残留粘合剂残渣。一种粘弹性体，其含有通过1分子中具有能与聚氨酯聚合物形成氨基甲酸酯键的官能团和能与(甲基)丙烯酰基共聚的活性碳碳双键的单体形成的聚氨酯聚合物与丙烯酸聚合物的共聚物。
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公开(公告)号：CN102382591A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201110264348.8
申请日：2011-09-01
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J175/04 , C09J201/08 , H01L21/68
CPC classification number: H01L21/6836 , C08F290/067 , C08G18/4854 , C08G18/672 , C08G18/757 , C08G2170/40 , C09J5/06 , C09J7/35 , C09J175/16 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2205/114 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , C09J2475/00 , H01G4/30 , H01G13/00 , H01L2221/68336 , Y10T428/2878 , C08G18/48
Abstract: 本发明涉及电子部件制造工序用临时固定片，其可以在较宽的设计自由度当中处理性良好地提供，所述临时固定片可以在陶瓷片等的切断工序中牢固地保持陶瓷片，并得到高切断精度，其后，可以通过冷却至规定温度以下而有效并容易地剥离芯片。一种临时固定片，其由支撑基材和至少设于其单面的临时固定层形成，其中，该临时固定层含有聚氨酯聚合物和乙烯基系聚合物。
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公开(公告)号：CN102027088A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200980117184.7
申请日：2009-04-08
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C09J7/29 , C09J7/22 , C09J2201/162 , C09J2433/006 , C09J2475/006 , Y10T428/14 , Y10T428/1452 , Y10T428/28
Abstract: 一种具有柔软性的涂膜保护用粘合片，其包括基材层和粘合剂层，所述基材层具有至少包含聚氨酯聚合物的复合薄膜，该粘合片在20℃下的10％模量为35N/cm以下，且在20℃下的100％模量为8N/cm以上。该涂膜保护用粘合片的断裂强度优选为40N/cm以上。
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