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公开(公告)号：CN1734302A
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN200510089320.X
申请日：2005-08-02
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供了一种生产光学波导的方法，其包括以下步骤：连续地涂覆芴衍生物层到连续基片上，并固化该层从而形成下部包层；连续地涂覆光敏性芴衍生物层到下部包层上；通过具有预定图案的光掩模连续地曝光涂覆了的光敏性芴衍生物层；连续地对曝光了的光敏性芴衍生物层进行曝光后加热；连续地显影加热的光敏性芴衍生物层以除去其中未曝光的区域，从而形成预定的图案；固化显影了的光敏性芴衍生物层，从而在下部包层上形成具有预定图案的芯层；和在下部包层上连续地涂覆芴衍生物层，以覆盖芯层，并固化芴衍生物层从而形成上部包层。
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公开(公告)号：CN1480749A
公开(公告)日：2004-03-10
申请号：CN03145876.9
申请日：2003-07-17
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G03F7/001 , G02B6/138 , G03F7/0045
Abstract: 一种生产聚合物光波导管的方法，它包括：(a)在基片形成下覆盖层的步骤；(b)在下覆盖层上形成含有1，4－二氢吡啶衍生物及树脂的光敏树脂组合物层的步骤；(c)用紫外光通过掩模照射相应于芯图形的光敏树脂组合物层的区域而在该光敏树脂组合物层上形成紫外光曝光区域和紫外光未曝光区域的步骤；(d)加热光敏树脂组合物层的紫外光曝光区域和紫外光未曝光区域的步骤；(e)加热之后在光敏树脂组合物层上形成上覆盖层的步骤。
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公开(公告)号：CN112592460A
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN202010936135.4
申请日：2020-09-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08G59/42 , C08G59/68 , H01L31/0203 , H01L33/56
Abstract: 本发明提供一种光半导体密封用树脂成型物及其制造方法，所述光半导体密封用树脂成型物的螺旋流动长度或凝胶化时间的变动小，并且能够稳定地进行传递成型。一种光半导体密封用树脂成型物，其中，所述光半导体密封用树脂成型物的根据EMMI(环氧树脂成型材料研究所)标准1‑66并且在模具温度为150℃、成型压力为970kgf/cm2、固化时间为120s、注射速度为2.0cm/s的条件下测定的螺旋流动长度SF的标准偏差σ(SF)为20cm以下。
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公开(公告)号：CN102565941B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201110411253.4
申请日：2011-12-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B6/138
CPC classification number: G02B6/132 , G03F9/7042
Abstract: 本发明提供一种光波导路的制造方法，其能够在使用成型模具形成上包层的情况下利用CCD摄像机等识别装置容易地识别定位该成型模具时所使用的对准标记。在形成于基板(10)上的下包层(1)的上表面上，利用光刻法突出形成芯(2)和对准标记，使用将该对准标记作为记号进行定位的成型模具形成上包层，其中，在形成上述对准标记时，作为光掩模(20)，使用对准标记形成用的开口图案(23)由开口部(23a)和该开口部(23a)周围的、开口率被设定在大于10％且小于80％的范围内的透光量减少区域(23b)构成的光掩模，对准标记的周侧面形成为倾斜面。
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公开(公告)号：CN102855029A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201210165465.3
申请日：2012-05-24
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G06F3/042
CPC classification number: G06F3/0421
Abstract: 本发明提供一种输入设备，该输入设备能够擦除所输入的字符等显示信息。输入设备(a)具备具有四边形状的输入用中空部(S)的四边框状的光波导(W)以及设置于该光波导(W)一边外侧的控制单元(C)，这些光波导(W)与控制单元(C)设置于具有输入用中空部(S)的四边框状的支承板(30)表面，并且由四边框状的保护板(40)覆盖。上述控制单元(C)具备：发光元件(5)，其与上述光波导(W)的多个光出射用芯的端部相连接；受光元件(6)，其与上述光波导(W)的多个光入射用芯的端部相连接；以及CPU，其安装有对上述输入用中空部(S)内的区域中的、笔的笔尖以及橡皮擦前端部的粗度进行识别的程序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102629615A
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN201210021584.1
申请日：2012-01-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L27/146 , H04N5/225
CPC classification number: G02B6/423
Abstract: 本发明提供光传感器模块。在通过在光波导路单元的槽部嵌合基板单元的嵌合部而构成的该光传感器模块中，即使基板单元的嵌合部仅为单侧，基板单元的支承也稳定。通过结合光波导路单元(W2)与安装有光学元件(8)的基板单元(E2)而构成的光传感器模块，在光波导路单元中，在单侧延长部分(4)形成有基板单元嵌合用的纵槽部(60)，该单侧延长部分(4)是沿着轴线方向延长上包层(3)的单侧侧缘部而成的，在该纵槽部内的侧壁面上形成有突出片(61)，该突出片用于与基板单元的嵌合部(5a)抵接。基板单元(E2)具有用于与纵槽部嵌合的嵌合部。于是，与光波导路单元的纵槽部嵌合的基板单元的嵌合部抵接于纵槽部内的突出片。
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公开(公告)号：CN102478684A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201110358332.3
申请日：2011-11-11
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/3885 , G02B6/138 , G02B6/3865 , G02B6/389 , G02B6/3893
Abstract: 本发明提供小型且能够在进行光波导路间的连接时降低光的耦合损失的光连接器及其制法。该光连接器包括由用于传递光的芯(1)和设在该芯(1)的上下位置的下包层(2)及上包层(3)构成的光波导路和该光波导路的端部的光连接用箍部，与上述光波导路的端部相对应的部位的上述上包层(3)及下包层(2)的至少一者形成为厚壁，该部分成为光连接用的箍部(5、5′)。此外，上述箍部(5、5′)之间的薄壁部位成为光波导路部(4)。该光连接器(10)能够不另外需要作为箍的零件等，从而使光连接器(10)小型化。
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公开(公告)号：CN101907740B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN201010172726.5
申请日：2010-05-11
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 内藤龙介
CPC classification number: G02B6/138 , B29D11/00663 , G02B6/12004 , G02B6/1221 , G02B6/4204
Abstract: 本发明提供一种光波导路的制造方法。由于以往的石英制的成形模(34)的机械强度较弱，所以无法在下敷层(32)上以较强的压力按压。因此，在成形模和下敷层之间容易产生间隙(42)。紫外线固化液状树脂(37)渗透到间隙中，在上敷层(41)的周边形成毛刺(43)。而且，上敷层的厚度比设计值厚。在本发明中，在模具(15)的凹部(16)中填充能够形成上敷层(14)的紫外线固化液状树脂(17)。使填充于模具的凹部中的紫外线固化液状树脂与芯(13)和下敷层(12)紧密贴合。对基材(11)和模具施加压力(23)，使下敷层和模具紧密贴合后，从基材侧照射紫外线(24)，使紫外线固化液状树脂固化，之后，去除上述模具。
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公开(公告)号：CN101887146A
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN201010139662.9
申请日：2010-03-22
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 内藤龙介
IPC: G02B6/13
CPC classification number: G02B6/1221 , G02B6/138
Abstract: 本发明提供一种光波导路的制造方法。以往，公知有在芯上涂敷固化性的液状树脂、利用紫外线或者热量使液状树脂固化而形成上敷层的制造方法。以往的制造方法在上敷层较薄时生产率较佳，但在上敷层较厚(500μm以上)时，在芯周围附着有气泡，因此，难以获得品质较佳的上敷层。该制造方法包括：工序A，向下敷层上滴下液状树脂而形成液状树脂块；工序B，在液状树脂块上按压模而将其涂敷摊开在下敷层上，形成覆盖芯的液状树脂层；工序C，使液状树脂层固化后剥离模；滴下的液状树脂的粘度为500mPa·s～2000mPa·s，液状树脂的涂敷摊开速度为10mm/s～50mm/s。
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公开(公告)号：CN100472257C
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200610058999.0
申请日：2006-03-09
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/4214 , G02B6/125 , G02B6/138 , G02B6/43
Abstract: 本发明提供用于制备光学波导的方法，其包括：在底包层上布置至少一个用于形成光程偏转面的元件；在底包层上形成感光树脂层，从而至少部分地覆盖用于形成光程偏转面的元件；使感光树脂层曝光，然后显影，由此形成至少一层芯层；以及在底包层上形成外包层，从而覆盖所述至少一层芯层。
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