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公开(公告)号：CN101776631B
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN200910258187.4
申请日：2009-12-22
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G01N27/12
CPC classification number: G01R27/08 , G01N27/125 , G01N27/126
Abstract: 本发明提供一种物质检测传感器，该物质检测传感器包括：绝缘层；2个电极，该2个电极在上述绝缘层上相互隔有间隔地相对配置；导电性层，该导电性层在上述绝缘层上，在2个上述电极之间，以与2个上述电极电连接的方式形成，该导电性层的溶胀的比率相应于指定物质的种类和/或数量而发生变化，导电性层在2个电极之间被分开形成多个。
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公开(公告)号：CN101622529B
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN200780052035.8
申请日：2007-10-16
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G01N27/12
CPC classification number: G01N27/12 , G01N27/126
Abstract: 本发明提供一种物质检测传感器。该物质检测传感器包括：绝缘层(2)，具有挠性；两个电极(3A、3B)，互相隔开间隔地相对配置在绝缘层(2)上，与电阻检测器相连接；导电性层(4)，横跨两个电极并与两个电极电连接地形成在绝缘层上，其膨胀比根据特定物质的种类及/或量而变化。
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公开(公告)号：CN101604532B
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN200910146169.7
申请日：2009-06-10
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G11B5/48
CPC classification number: G02B6/43 , G11B5/4853 , G11B5/486 , H05K1/0274 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明的带电路的悬挂基板包括：电路基板，该电路基板形成有开口部，且具有由开口部划分的装载部，该装载部用于装载供安装磁头的滑块；以及光波导，该光波导以横跨开口部的形态配置于电路基板上，所述光波导在开口部处松弛。
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公开(公告)号：CN101562950B
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN200910132827.7
申请日：2009-04-17
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/243 , H05K1/056 , H05K3/06 , H05K3/242 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/09554 , H05K2201/0969 , H05K2201/09718
Abstract: 一种带电路的悬挂基板的制造方法，包括：在金属支承基板上形成与带电路的悬挂基板对应的、形成有第一开口部的绝缘层的工序；在绝缘层及从第一开口部露出的金属支承基板上形成金属薄膜的工序；在金属薄膜的表面形成与带电路的悬挂基板对应的、具有多条信号布线及与各条信号布线连接的端子部的导体层的工序；在端子部上，通过将金属支承基板作为导线的电解镀覆，形成与带电路的悬挂基板对应的金属镀层的工序；在金属支承基板的与第一开口部相对的部分开设第二开口部，使其包围第一开口部且不与第一开口部的周端缘接触的工序；以及通过局部地蚀刻金属支承基板，使其与带电路的悬挂基板的外形形状对应，形成金属支承层，形成带电路的悬挂基板和支承带电路的悬挂基板的支承框的工序，在形成绝缘层的工序中，将第一开口部形成于形成有支承框的绝缘层。
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公开(公告)号：CN102738368A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210111099.3
申请日：2012-04-13
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , H01L24/97 , H01L33/46 , H01L33/505 , H01L2224/16 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2933/005 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供荧光反射片、发光二极管装置及其制造方法。该荧光反射片是用于将荧光体层设在发光二极管元件的厚度方向一侧、并将反射树脂层设在发光二极管元件的侧方的荧光反射片。荧光反射片包括荧光体层及设在荧光体层的厚度方向一侧的表面上的反射树脂层。反射树脂层以与发光二极管元件的侧表面相对配置的方式与发光二极管元件相对应地形成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101493547B
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN200910001186.1
申请日：2009-01-23
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/122 , G02B6/10 , G02B6/1221 , G02B6/13 , G02B6/132 , G02B6/136 , G02B6/43 , H05K1/0274 , H05K1/056 , H05K3/0023 , H05K3/048 , H05K3/107 , H05K3/281 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明提供能够减少制造光电混合基板时的工序，且能够实现所制造的光电混合基板的薄型化的光电混合基板的制造方法和由该方法获得的光电混合基板。在芯用树脂层上形成抗蚀剂层后，使芯用树脂层和抗蚀剂层形成为规定图案，将该芯用树脂层部分作为芯(光配线)(3)。接着，以覆盖抗蚀剂层和芯(3)的状态在下敷层(2)上形成金属薄膜(5)，之后，将抗蚀剂层与其表面的金属薄膜(5)一同去除。接着，通过对残存的金属薄膜(5)实施电解电镀，用电解电镀生成的电镀层(7a)填埋相邻的芯(3)与芯(3)之间的槽部(6)，将该电镀层(7a)作为电配线7。
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公开(公告)号：CN101389187B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN200810133401.9
申请日：2008-07-08
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 带电路的悬挂基板的制造方法具备以下的工序：同时形成导体图案和标记的工序，所述导体图案形成于在金属支承基板上形成的绝缘层上且具有用于与电子部件连接的端子部，所述标记形成于金属支承基板或绝缘层上且具有以形成用于安装电子部件的基准孔的开口部；对配置于标记的开口部内的金属支承基板或者配置于标记的开口部内的绝缘层及金属支承基板进行刻蚀，形成基准孔的工序。
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公开(公告)号：CN101686814B
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200880024260.5
申请日：2008-03-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: A61B5/157 , A61B5/1473 , A61B5/1486 , A61B5/151
CPC classification number: A61B5/157 , A61B5/14532 , A61B5/1486 , A61B5/150022 , A61B5/150282 , A61B5/150358 , A61B5/150435 , A61B5/150503 , A61B5/15105 , A61B5/15142 , A61B2562/0295
Abstract: 本发明提供一种体液采取用电路板。该体液采取用电路板包括：绝缘层；穿刺针，其支承于绝缘层；导体图案，其支承于绝缘层，一体地包括用于与通过穿刺针的穿刺而采取的体液接触的电极、用于与测定体液成分的装置连接的端子及将电极和端子电连接的配线。
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公开(公告)号：CN101742812A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910211425.6
申请日：2009-11-10
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/4685 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/0228 , H05K1/0245 , H05K1/025 , H05K1/0265 , H05K1/056 , H05K3/06 , H05K2201/09236 , H05K2201/09254 , H05K2201/09509 , H05K2201/09554 , H05K2201/09627 , H05K2201/0979 , H05K2203/0323 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法。第一写入用布线图案的第一线路的端部以及第二线路的端部被配置在第二写入用布线图案的第三线路的两侧。在第一线路的端部以及第二线路的端部分别设置圆形的连接部。另外，在这些连接部的下方的基底绝缘层的部分分别形成贯通孔。各连接部在贯通孔内与悬挂主体部的连接区域相接触。
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公开(公告)号：CN101742811A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910207477.6
申请日：2009-11-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/4685 , G11B5/484 , G11B5/4853 , G11B5/486 , H05K1/0228 , H05K1/0237 , H05K1/0265 , H05K1/056 , H05K2201/09236 , H05K2201/09254 , H05K2201/09627 , H05K2201/0979 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板及其制造方法。第1写入用配线图案的第1线路的端部及第2线路的端部配置在第2写入用配线图案的第3线路的两侧。在第1线路的端部及第2线路的端部分别设有圆形的连接部。在上述连接部上的覆盖绝缘层的部分分别形成有贯通孔。以掩埋覆盖绝缘层的贯通孔的方式分别形成有例如由铜构成的第1连接层。以一体地覆盖连接层的上端部的方式形成有例如由铜构成的大致长方形的第2连接层。由此，第1及第2线路通过第1及第2连接层相互电连接。
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