公开(公告)号：CN113826454A

公开(公告)日：2021-12-21

申请号：CN202080035550.0

申请日：2020-03-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 滝本显也 ,  柴田直树 ,  高仓隼人

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/22

Abstract: 布线电路基板(1)具有：金属支承层(2)；基底绝缘层(3)，其配置于金属支承层(2)的厚度方向的一侧；以及导体层(4)，其配置于基底绝缘层(3)的厚度方向的一侧，具有第1端子(15)和与第1端子(15)电连接的接地导线残余部分(18)。在基底绝缘层(3)具有在厚度方向上贯通的贯通孔(30A)。接地导线残余部分(18)具有以包围贯通孔(30A)的方式连续的开口(18C)。

公开(公告)号：CN112204660A

公开(公告)日：2021-01-08

申请号：CN201980036508.8

申请日：2019-05-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田直树 ,  町谷博章 ,  大薮恭也 ,  伊藤正树 ,  滝本显也

IPC: G11B5/60 ,  G11B21/21 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/44 ,  H05K3/46

Abstract: 布线电路基板具有绝缘层和配置于绝缘层的表面的导体层。导体层具有第1布线、与第1布线电连接的第1端子、与第1布线彼此独立并且具有相对于第1布线的厚度T1而言较厚的厚度T2的第2布线以及与第2布线电连接的第2端子。第1端子的表面和第2端子的表面在厚度方向上配置于大致同一位置。