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公开(公告)号：CN112205085A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN201980035982.9
申请日：2019-05-10
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板具有沿面方向延伸的平面形状，并具有金属支承层、配置于金属支承层的厚度方向一侧的面的第1绝缘层、配置于第1绝缘层的厚度方向一侧的面的布线以及配置于第1绝缘层的厚度方向一侧的面的第1金属层。第1金属层的在俯视时的面积相对于金属支承层的在俯视时的面积为50％以上。
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公开(公告)号：CN117750615A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311217324.6
申请日：2023-09-20
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供能够在增加1个集合体片中的布线电路基板的数量的同时抑制支承部的强度降低的集合体片。集合体片具备多个布线电路基板、支承部、连结部和开口部。布线电路基板具备第1布线电路基板和第2布线电路基板。支承部具备第1支承部。连结部具备与第1布线电路基板连结的第1连结部和与第2布线电路基板连结的第2连结部。支承部和连结部均不处于第1布线电路基板与第2布线电路基板之间。第1布线电路基板包含第1主体部和第1突出部。第2布线电路基板包含第2主体部。以使第1突出部相对于第2主体部的突出量变小的方式使通过第1主体部的中心的第1线和通过第2主体部的中心的第2线错开。
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公开(公告)号：CN119547570A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202380054013.4
申请日：2023-06-26
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板(1)具备框架(2)、搭载部(3)、以及连接件(4)。搭载部(3)由框架(2)包围。搭载部(3)与框架(2)隔开间隔。连接件(4)连结框架(2)和搭载部(3)。框架(2)和搭载部(3)各自包括基底绝缘层(12)、布线层(13)、以及覆盖绝缘层(14)，也可以包括金属支承层(11)。基底绝缘层(12)配置在金属支承层(11)的厚度方向上的一侧的面。布线层(13)配置于基底绝缘层(12)的厚度方向上的一侧的面。覆盖绝缘层(14)配置于基底绝缘层(12)的厚度方向上的一侧的面。覆盖绝缘层(14)包覆布线层(13)的一部分。连接件(4)不包括金属支承层(11)。连接件(4)包括基底绝缘层(12)、布线层(13)、以及覆盖绝缘层(14)。
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公开(公告)号：CN112204660B
公开(公告)日：2022-05-24
申请号：CN201980036508.8
申请日：2019-05-10
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板具有绝缘层和配置于绝缘层的表面的导体层。导体层具有第1布线、与第1布线电连接的第1端子、与第1布线彼此独立并且具有相对于第1布线的厚度T1而言较厚的厚度T2的第2布线以及与第2布线电连接的第2端子。第1端子的表面和第2端子的表面在厚度方向上配置于大致同一位置。
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公开(公告)号：CN112204660A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN201980036508.8
申请日：2019-05-10
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板具有绝缘层和配置于绝缘层的表面的导体层。导体层具有第1布线、与第1布线电连接的第1端子、与第1布线彼此独立并且具有相对于第1布线的厚度T1而言较厚的厚度T2的第2布线以及与第2布线电连接的第2端子。第1端子的表面和第2端子的表面在厚度方向上配置于大致同一位置。
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公开(公告)号：CN115715488A
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202180043324.1
申请日：2021-05-27
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/22
Abstract: 布线电路基板(X)在厚度方向上依次具备金属支承基材(10)、绝缘层(20)和导体层(30)，布线电路基板(X)具有沿第1方向(D1)延伸的端缘部(E)。端缘部(E)包含主构造部(E1)、且局部包含部分构造部(E2)。在主构造部(E1)，金属支承基材(10)具有在与第1方向(D1)和厚度方向正交的第2方向(D2)上比绝缘层(20)向外侧伸出的基材伸出部(11)。在部分构造部(E2)，绝缘层(20)具有在第2方向(D2)上比金属支承基材(10)向外侧伸出的绝缘层伸出部(21)。
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公开(公告)号：CN115211240A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202180018153.7
申请日：2021-02-24
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明的布线电路基板(X)包括绝缘层(11、12)、布线层(21)、焊盘部(22)以及导电连络部(30)。布线层(21)配置于绝缘层(11)的厚度方向一侧，具有连接部(21a)。绝缘层(12)以覆盖布线层(21)的方式配置在绝缘层(11)的厚度方向一侧。焊盘部(22)配置于绝缘层(12)的厚度方向一侧。绝缘层(12)具有在厚度方向上贯通该绝缘层(12)的贯通开口部(12A)。贯通开口部(12A)沿着焊盘部(22)的周端部(22a)的至少一部分开口。布线层(21)的连接部(21a)面向贯通开口部(12A)。导电连络部(30)配置于贯通开口部(12A)，与焊盘部(22)的周端部(22a)的至少一部分连接，与连接部(21a)连接，将布线层(21)与焊盘部(22)电连接。
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公开(公告)号：CN119012606A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202410580146.1
申请日：2024-05-11
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板用容器(1)具备能够容纳1个布线电路基板(100)的容纳部(2A)。容纳部(2A)具有：底壁(21)，其在布线电路基板(100)的厚度方向上与布线电路基板(100)面对；以及侧壁(22A)，其在与厚度方向正交的第1方向上与布线电路基板(100)的边缘(E1)面对。侧壁(22A)具有：第1面(S1)，其随着接近底壁(21)而接近布线电路基板(100)；以及第2面(S2)，其配置在第1面(S1)与底壁(21)之间且沿厚度方向延伸。在容纳于容纳部(2A)内的布线电路基板(100)沿第1方向移动了的情况下，第2面(S2)与布线电路基板(100)的边缘(E1)接触。
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公开(公告)号：CN117440919A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202280040864.9
申请日：2022-02-01
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 用于容纳布线电路基板(C)的布线电路基板用容器(1)具备：容纳部(2A)，其能够容纳1个布线电路基板(C)；以及突起(23A)，其配置在容纳部(2A)内，在布线电路基板(C)容纳于容纳部(2A)内的状态下，该突起(23A)沿布线电路基板(C)的厚度方向延伸，在布线电路基板(C)容纳于容纳部(2A)内的状态下，突起(23A)在与布线电路基板(C)的厚度方向正交的方向上同布线电路基板(C)的边缘(E1)面对。
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