含有具有环结构的高分子化合物的正型感光性树脂组合物

    公开(公告)号:CN101467100A

    公开(公告)日:2009-06-24

    申请号:CN200780021536.X

    申请日:2007-06-13

    CPC classification number: G03F7/0392 G03F7/0045

    Abstract: 本发明的课题在于提供一种正型感光性树脂组合物,其具有很高的灵敏度且未曝光部的膜厚减少小,在膜形成后、即使经过高温烘烤或抗蚀剂剥离液处理也能够维持高的透射率和膜厚,并且在ITO溅射时不产生裂纹,还适合各种显示器的膜材料的固化膜。本发明通过提供下述正型感光性树脂组合物和使用该组合物获得的固化膜而解决了上述课题,所述正型感光性树脂组合物,含有:(A)成分:碱溶性丙烯酸聚合物,其具有选自羧基和酚式羟基中的至少一种、以及选自酚式羟基以外的羟基和具有活性氢的氨基中的至少一种,并且,其数均分子量为2000~30000;(B)成分:在主链中具有环结构的碱溶性树脂;(C)成分:具有乙烯基醚基的化合物;(D)成分:具有封端异氰酸酯基的化合物;(E)成分:光酸发生剂;(F)溶剂。

    LED用封装材料组合物
    14.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107075255B

    公开(公告)日:2020-05-22

    申请号:CN201580056703.9

    申请日:2015-09-08

    Abstract: 本发明的课题在于提供一种耐热透明性、密合性优异、耐裂缝性优异、并且含硫气体透过性低的LED用封装材料组合物。其解决手段是一种LED用封装材料组合物,其含有下述(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分,(A)成分:包含式(1‑1)、式(1‑2)及式(1‑3)表示的结构单元的聚硅氧烷(式中,R1表示碳原子数1~12的烷基、或碳原子数6~20的芳基,R2表示氢原子、碳原子数1~12的烷基、或构成作为(A)成分的聚硅氧烷的主链的Si原子。);(B)成分:包含式(2‑1)、式(2‑2)及式(2‑3)的结构单元的聚硅氧烷(式中,R3及R4分别表示氢原子、碳原子数1~12的烷基、或构成作为(B)成分的聚硅氧烷的主链的Si原子。);(C)成分:密合剂;以及(D)成分:硅烷醇基的缩合催化剂。

    压印材料
    15.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106575606B

    公开(公告)日:2020-03-27

    申请号:CN201580042955.6

    申请日:2015-07-24

    Abstract: 本发明提供新的压印材料以及由该材料制作的转印有图案的膜。作为解决本发明课题的方法为一种压印材料,其含有下述(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分。(A):下述式(1)、式(2)或式(3)所示的化合物(式中,X表示碳原子数1~5的直链亚烷基,R1表示氢原子或甲基,R2、R3和R4各自独立地表示氢原子、甲基或乙基,R2、R3和R4的碳原子数的和为0~2。)(B):具有下述式(4)所示的重复单元,且具有2个以上式中Y所示的聚合性基团的倍半硅氧烷化合物(C):具有下述式(5)所示的重复单元,且末端具有2个聚合性基团的有机硅化合物(式中,R6和R7各自独立地表示碳原子数1~3的烷基,R5表示碳原子数1~3的亚烷基,k表示0~3的整数。)(D):光聚合引发剂。

    压印材料
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106575606A

    公开(公告)日:2017-04-19

    申请号:CN201580042955.6

    申请日:2015-07-24

    Abstract: 本发明提供新的压印材料以及由该材料制作的转印有图案的膜。作为解决本发明课题的方法为一种压印材料,其含有下述(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分。(A):下述式(1)、式(2)或式(3)所示的化合物(式中,X表示碳原子数1~5的直链亚烷基,R1表示氢原子或甲基,R2、R3和R4各自独立地表示氢原子、甲基或乙基,R2、R3和R4的碳原子数的和为0~2。)(B):具有下述式(4)所示的重复单元,且具有2个以上式中Y所示的聚合性基团的倍半硅氧烷化合物(C):具有下述式(5)所示的重复单元,且末端具有2个聚合性基团的有机硅化合物(式中,R6和R7各自独立地表示碳原子数1~3的烷基,R5表示碳原子数1~3的亚烷基,k表示0~3的整数。)(D):光聚合引发剂。

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