压印材料
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108541333A

    公开(公告)日:2018-09-14

    申请号:CN201680074713.X

    申请日:2016-12-16

    Abstract: 本发明的课题是提供新的压印材料。解决方案是含有(A)成分:下述式(1)所示的化合物、(B)成分:下述式(2)所示的化合物、(C)成分:下述式(3)所示的化合物、(D)成分:下述式(4)所示的化合物和(E)成分:光聚合引发剂的压印材料。(式中,R1各自独立地表示氢原子或甲基,R2表示2价或3价的烃基,j表示0或1,k表示2或3,X表示具有亚乙基氧单元和/或亚丙基氧单元的二价连接基,R3表示氢原子或烷基,m表示1或2,R5表示可以具有至少一个杂原子的3价、4价、5价或6价的有机基,n表示3~6的整数,在m表示1的情况下,R4表示可以被至少一种取代基取代的烷基,在m表示2的情况下,R4表示可以被至少一种取代基取代的亚烷基)。

    热固化膜形成用树脂组合物

    公开(公告)号:CN101679633B

    公开(公告)日:2012-09-19

    申请号:CN200880020228.X

    申请日:2008-06-12

    CPC classification number: C08G73/10 C08J5/18 C08J2379/08 G02F1/133723

    Abstract: 本发明的课题是提供热固化膜形成用树脂组合物,该组合物能够形成具有液晶取向性,且可实现高透明性、高平坦性的固化膜。作为本发明的解决问题的方法是,含有(A)成分和(B)成分的热固化膜形成用树脂组合物。(A)成分:具有下述式(1)和式(2)所示结构单元的聚酰亚胺前体,(B)成分:双马来酰亚胺化合物。(式中,A1是含脂环结构的有机基团,A2是含有具有含脂肪族环与苯环缩合而成的结构的有机基团的结构的有机基团,B1和B2中的至少一者是含-SO2-结构的有机基团,R1、R2、R3、R4分别独立地表示氢原子或碳原子数1~7的有机基团。

    LED用封装材料组合物
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107075255A

    公开(公告)日:2017-08-18

    申请号:CN201580056703.9

    申请日:2015-09-08

    Abstract: 本发明的课题在于提供一种耐热透明性、密合性优异、耐裂缝性优异、并且含硫气体透过性低的LED用封装材料组合物。其解决手段是一种LED用封装材料组合物,其含有下述(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分,(A)成分:包含式(1‑1)、式(1‑2)及式(1‑3)表示的结构单元的聚硅氧烷(式中,R1表示碳原子数1~12的烷基、或碳原子数6~20的芳基,R2表示氢原子、碳原子数1~12的烷基、或构成作为(A)成分的聚硅氧烷的主链的Si原子。);(B)成分:包含式(2‑1)、式(2‑2)及式(2‑3)的结构单元的聚硅氧烷(式中,R3及R4分别表示氢原子、碳原子数1~12的烷基、或构成作为(B)成分的聚硅氧烷的主链的Si原子。);(C)成分:密合剂;以及(D)成分:硅烷醇基的缩合催化剂。

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