液态环氧树脂、环氧树脂组合物及固化物

    公开(公告)号:CN101679600A

    公开(公告)日:2010-03-24

    申请号:CN200880016672.4

    申请日:2008-05-22

    CPC classification number: C08G59/06

    Abstract: 本发明涉及一种液态环氧树脂,该液态环氧树脂是使选自由双酚F、双酚A、酚-芳烷基树脂和三酚甲烷型树脂组成的组中的至少三种酚体的混合物与环氧卤丙烷反应而得到的液态环氧树脂,或者本发明涉及一种液态环氧树脂组合物,该液态环氧树脂组合物含有选自由双酚F型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、酚-芳烷基型环氧树脂和三酚甲烷型环氧树脂组成的组中的至少三种环氧树脂,该液态环氧树脂组合物是如下(a)和(b)的混合物,所述(a)是使选自由双酚F、双酚A、酚-芳烷基树脂和三酚甲烷型树脂组成的组中的至少二种酚体的混合物与环氧卤丙烷反应而得到的混合环氧树脂,所述(b)是选自由双酚F型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、酚-芳烷基型环氧树脂和三酚甲烷型环氧树脂组成的组中的至少一种环氧树脂。

    顺丁烯二酰亚胺树脂、硬化性树脂组成物及它的硬化物

    公开(公告)号:CN108884212B

    公开(公告)日:2020-12-29

    申请号:CN201780021053.3

    申请日:2017-03-28

    Abstract: 本发明提供一种未闭环的酰胺酸的量较少的顺丁烯二酰亚胺树脂,且提供一种通过将使用其的硬化性树脂组成物进行硬化而热分解性、难燃性、低吸湿性、强度优异的硬化物。顺丁烯二酰亚胺树脂由下述式(1)表示,且酸值为5mgKOH/g以下,(式中,X表示碳数6~18的芳香族烃基。存在多个的R1分别独立地表示氢原子、碳数1~10的烷基或芳香族基。m表示1~4的整数,p表示1~3的整数,n表示1~10的实数)。

    马来酰亚胺树脂组合物、预浸料、其硬化物及半导体装置

    公开(公告)号:CN109563344A

    公开(公告)日:2019-04-02

    申请号:CN201780048792.1

    申请日:2017-08-02

    Abstract: 提供一种可利用与环氧树脂同等的硬化制程进行硬化,可达成200℃以下时的成型性(硬化性)、250℃以上时的耐热性、于250℃的高热稳定性及高弹性模数的维持,此外,可达成低介电、低介电损耗正切的马来酰亚胺树脂组合物,该马来酰亚胺树脂组合物含有马来酰亚胺化合物、及具有下述结构的磺酰基化合物, (R:烯基、烯基醚基、氢原子、卤素原子、碳原子数1~10的烷基、碳原子数1~4的氟烷基、羟基、烯丙氧基、胺基、氰基、硝基、酰基、酰氧基、羧基、具有叔碳结构的基、环状烷基、环氧丙基,R的至少1个为烯基或烯基醚基。a:1~4。)。

    环氧树脂、改性环氧树脂、环氧树脂组成物及其硬化物

    公开(公告)号:CN107849221A

    公开(公告)日:2018-03-27

    申请号:CN201680040742.4

    申请日:2016-08-05

    Abstract: 制造一种可获得兼具优异的低吸湿性(低吸水性)及耐热性、强度的环氧树脂硬化物的环氧树脂及环氧树脂组成物,提供给以高可靠性半导体密封用为代表的电气·电子零件绝缘材料用、及积层板(印刷配线板、BGA用基板等)或以CFRP(碳纤维强化塑胶)为代表的各种复合材料用、附着剂、涂料等用途。一种以下述式(1)表示的环氧树脂,(式中,存在多个的R分别独立地表示烯丙基或丙烯基,所有R的10%以上为丙烯基;G表示环氧丙基;存在多个的X分别独立地表示氢原子或环氧丙基;n为0~10的数,其平均值表示0~10的实数)。

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