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公开(公告)号：CN105873976A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201480063205.2
申请日：2014-09-19
Applicant: 信越化学工业株式会社 , 日本化药株式会社
IPC: C08G59/30
CPC classification number: C08G59/306 , C08G59/30
Abstract: 本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供可提供低透气性、强度优异的固化物的有机硅改性环氧树脂组合物以及通过将该组合物固化而得到的环氧树脂固化物。一种环氧树脂，其以下述式(1)表示。(式中，R1表示可以含有酯键、醚键的碳原子数为2～6的亚烷基，R2表示碳原子数为1～6的一价脂肪族烃基或碳原子数为6～12的一价芳香族烃基，R3表示氧原子或亚苯基，k以平均值计表示1～10，m表示0～2的整数，n以平均值计表示0～10。式中，多个存在的R1～R3、k、m各自可以相同也可以不同。)[化1]
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公开(公告)号：CN105873976B
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201480063205.2
申请日：2014-09-19
Applicant: 信越化学工业株式会社 , 日本化药株式会社
IPC: C08G59/30
CPC classification number: C08G59/306 , C08G59/30
Abstract: 本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供可提供低透气性、强度优异的固化物的有机硅改性环氧树脂组合物以及通过将该组合物固化而得到的环氧树脂固化物。一种环氧树脂，其以下述式(1)表示。(式中，R1表示可以含有酯键、醚键的碳原子数为2～6的亚烷基，R2表示碳原子数为1～6的一价脂肪族烃基或碳原子数为6～12的一价芳香族烃基，R3表示氧原子或亚苯基，k以平均值计表示1～10，m表示0～2的整数，n以平均值计表示0～10。式中，多个存在的R1～R3、k、m各自可以相同也可以不同。)[化1]。
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公开(公告)号：CN106133020A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201580017513.6
申请日：2015-03-25
Applicant: 信越化学工业株式会社 , 日本化药株式会社
IPC: C08G59/20
CPC classification number: C08G59/3281 , C08G59/20 , C08G59/38 , C08G59/4238 , C08G59/4269 , C08G59/4284
Abstract: 本发明的目的在于提供可提供低透气性、强度优异的固化物的有机硅改性环氧树脂及其组合物以及通过将该组合物固化而得到的环氧树脂固化物。一种有机硅改性环氧树脂(A)，其以下述式(1)表示。[化1](式中，R1表示碳原子数为1～6的烃基，X表示具有降冰片烷环氧结构的有机基团或碳原子数为1～6的烃基，n表示1～3的整数。式中存在的多个R1、X各自可以相同也可以不同。其中，存在的多个X中，2个以上为具有降冰片烷环氧结构的有机基团)。
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公开(公告)号：CN102002237B
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201010271327.4
申请日：2010-09-01
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08K5/34926 , C08G59/3236 , C08G77/16 , C08K5/524 , C08L63/00 , C08L63/06 , C08L83/04 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/12044 , C08L83/00 , C08L2666/14 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 含有(A)热固性聚硅氧烷树脂、(B)三嗪衍生物环氧树脂组合物、(C)白色颜料、(D)无机填充剂(除白色颜料外)以及(F)抗氧剂的光半导体装置用白色热固性聚硅氧烷树脂与环氧树脂的混合树脂组合物，其中(F)成分抗氧剂为通式(1)(R1和R2为相同或不同种类的碳原子数为6以上的有机基团)所示的亚磷酸酯类化合物，(A)成分和(B)成分的混合比例以质量比表示为5∶95～95∶5。本发明的白色热固性聚硅氧烷树脂与环氧树脂的混合树脂组合物，可以提供具有优良的固化性、良好的强度、同时还能够长期保持耐热性及耐光性、且很少发生黄变的固化物。P(OR1)(OR2)2 (1)。
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公开(公告)号：CN101712799A
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200910204021.4
申请日：2009-09-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08K3/22 , C08L83/04 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/12044 , C08L83/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的是提供一种用于光半导体装置的有机硅树脂组合物，其含有：(A)以下述平均组成式(1)表示的有机聚硅氧烷100质量份，由聚苯乙烯换算的该有机聚硅氧烷的重均分子量为500～20000，式(1)中，R1为碳原子数1～4的有机基团，a、b、c满足0.8≤a≤1.5，0≤b≤0.3，0.001≤c≤0.5，以及0.801≤a+b+c＜2；(B)白色颜料3～200质量份；(C)除了上述白色颜料以外的无机填充剂400～1000质量份；(D)缩合催化剂0.01～10质量份；(E)具有以下述式(2)表示的直链状二有机聚硅氧烷残基的有机聚硅氧烷2～50质量份，式(2)中，R2和R3彼此独立地表示选自羟基、碳原子数1～3的烷基、环己基、乙烯基、苯基及烯丙基中的基团，m为5～50的整数。(CH3)aSi(OR1)b(OH)cO(4-a-b-c)/2 (1)
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101629018A
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200910163924.2
申请日：2009-06-09
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/16 , C08G77/18 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , Y10T428/1352 , H01L2924/00014
Abstract: 一种包括(A)热固性有机基聚硅氧烷、(B)白色颜料、(C)无机填料和(D)缩合催化剂的白色热固性硅树脂组合物，其固化成具有耐热性、耐光性和最小变黄的白色均匀产品。该固化组合物的热导率为1-10W/mK。该组合物适合用于在光电子部件(典型地为LED)上形成壳体。
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公开(公告)号：CN101629017B
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN200910163923.8
申请日：2009-06-09
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08K3/013 , C08K3/22 , H01L31/02161 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , Y10T428/1352 , C08L2666/44 , C08L2666/54 , H01L2924/00014
Abstract: 一种包括(A)热固性有机基聚硅氧烷、(B)白色颜料、(C)无机填料和(D)缩合催化剂的白色热固性硅树脂组合物，其固化成具有耐热性、耐光性和最小变黄的白色均匀产品。该固化组合物在350-400nm波长范围内的反射率为至少80％。该组合物适合用于在光电子部件(典型地为LED)上形成壳体。
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公开(公告)号：CN101712799B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN200910204021.4
申请日：2009-09-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08K3/22 , C08L83/04 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/12044 , C08L83/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的是提供一种用于光半导体装置的有机硅树脂组合物，其含有：(A)以下述平均组成式(1)表示的有机聚硅氧烷100质量份，由聚苯乙烯换算的该有机聚硅氧烷的重均分子量为500～20000，式(1)中，R1为碳原子数1～4的有机基团，a、b、c满足0.8≤a≤1.5，0≤b≤0.3，0.001≤c≤0.5，以及0.801≤a+b+c＜2；(B)白色颜料3～200质量份；(C)除了上述白色颜料以外的无机填充剂400～1000质量份；(D)缩合催化剂0.01～10质量份；(E)具有以下述式(2)表示的直链状二有机聚硅氧烷残基的有机聚硅氧烷2～50质量份，式(2)中，R2和R3彼此独立地表示选自羟基、碳原子数1～3的烷基、环己基、乙烯基、苯基及烯丙基中的基团，m为5～50的整数。(CH3)aSi(OR1)b(OH)cO(4-a-b-c)/2 (1)
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公开(公告)号：CN101629017A
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200910163923.8
申请日：2009-06-09
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08K3/013 , C08K3/22 , H01L31/02161 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , Y10T428/1352 , C08L2666/44 , C08L2666/54 , H01L2924/00014
Abstract: 一种包括(A)热固性有机基聚硅氧烷、(B)白色颜料、(C)无机填料和(D)缩合催化剂的白色热固性硅树脂组合物，其固化成具有耐热性、耐光性和最小变黄的白色均匀产品。该固化组合物在350-400nm波长范围内的反射率为至少80％。该组合物适合用于在光电子部件(典型地为LED)上形成壳体。
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公开(公告)号：CN101629018B
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN200910163924.2
申请日：2009-06-09
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/16 , C08G77/18 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , Y10T428/1352 , H01L2924/00014
Abstract: 一种包括(A)热固性有机基聚硅氧烷、(B)白色颜料、(C)无机填料和(D)缩合催化剂的白色热固性硅树脂组合物，其固化成具有耐热性、耐光性和最小变黄的白色均匀产品。该固化组合物的热导率为1-10W/mK。该组合物适合用于在光电子部件(典型地为LED)上形成壳体。
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