公开(公告)号：CN107075156A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580057366.5

申请日：2015-10-13

申请人： 住友电工印刷电路株式会社

发明人： 木谷聪志 ,  上原澄人 ,  三浦宏介

IPC分类号： C08J7/00 ,  B32B27/30 ,  H05K3/28 ,  H05K3/38

CPC分类号： C08G59/30 ,  B32B27/30 ,  B32B27/38 ,  C08J7/12 ,  C08J7/123 ,  C08J7/16 ,  C08J2327/12 ,  C09J163/00 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/26 ,  H05K3/281 ,  H05K3/285 ,  H05K3/38 ,  H05K3/381 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/015

摘要： 本发明解决了如下问题，即，提供了：具有介电常识低并且能够容易且可靠地层叠层叠其他材料的树脂膜；易于进行层叠且难以分层的印刷线路板用覆盖层；印刷线路板用基板；和印刷线路板。本发明的一个实施方案的树脂膜包含氟树脂作为主要成分，其中该树脂膜在其至少一个表面上具有预处理表面，该预处理表面的氧原子或氮原子的含量比例为0.2原子％以上。本发明的一个实施方案的覆盖层设置有树脂膜以及层叠在预处理表面上的粘着剂层。本发明的一个实施方案的印刷线路板用基板设置有树脂膜以及层叠在预处理表面上的导电层。本发明的一个实施方案的印刷线路板设置有绝缘性基材层；层叠在所述基材层的至少一个表面上的导电图案；以及印刷线路板用覆盖层，该覆盖层层叠在所述导电图案上。

公开(公告)号：CN105873976A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201480063205.2

申请日：2014-09-19

申请人： 信越化学工业株式会社 ,  日本化药株式会社

发明人： 盐原利夫 ,  泽田纯一 ,  若尾幸 ,  柏木努 ,  宫川直房 ,  川田义浩 ,  佐佐木智江 ,  中西政隆 ,  窪木健一

IPC分类号： C08G59/30

CPC分类号： C08G59/306 ,  C08G59/30

摘要： 本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供可提供低透气性、强度优异的固化物的有机硅改性环氧树脂组合物以及通过将该组合物固化而得到的环氧树脂固化物。一种环氧树脂，其以下述式(1)表示。(式中，R1表示可以含有酯键、醚键的碳原子数为2～6的亚烷基，R2表示碳原子数为1～6的一价脂肪族烃基或碳原子数为6～12的一价芳香族烃基，R3表示氧原子或亚苯基，k以平均值计表示1～10，m表示0～2的整数，n以平均值计表示0～10。式中，多个存在的R1～R3、k、m各自可以相同也可以不同。)[化1]

公开(公告)号：CN102762663B

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201180005576.1

申请日：2011-01-06

申请人： 三菱瓦斯化学株式会社

发明人： 柳沼道雄 ,  土田隆树 ,  深泽绘美

IPC分类号： C08L79/04 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  C08K5/03 ,  C08K7/18 ,  C08L63/02 ,  C08L69/00

CPC分类号： C08G73/0644 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B17/04 ,  B32B27/04 ,  C08G59/08 ,  C08G59/30 ,  C08G59/4014 ,  C08G73/0655 ,  C08J5/24 ,  C08K3/36 ,  C08K5/03 ,  C08K7/20 ,  C08L25/06 ,  C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  C08L69/00 ,  C08L79/04 ,  C08L2205/03 ,  Y10T428/259 ,  Y10T442/2475 ,  C08L2666/02

摘要： 提供一种耐热性和介电特性优异、成形外观良好的高层数、高频率用印刷电路板用的氰酸酯树脂组合物、和使用其的预浸料、以及覆金属箔层压板。本发明的树脂组合物含有以下物质而成：分子内具有两个以上氰酸酯基的氰酸酯树脂(a)、分子内具有两个以上环氧基的双酚A型环氧树脂(b)、分子内具有两个以上环氧基的线性酚醛清漆型环氧树脂(c)、溴化聚碳酸酯低聚物(d)、苯乙烯和/或取代苯乙烯的低聚物(e)、平均粒径3μm以下的球状二氧化硅(f)、和润湿分散剂(g)。

公开(公告)号：CN101341181B

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN200680048413.0

申请日：2006-12-20

申请人： 陶氏环球技术有限责任公司

发明人： L·瓦莱特 ,  T·青山

IPC分类号： C08G59/40 ,  C08G59/42 ,  C08J5/24 ,  C08L63/00 ,  H05K1/00

CPC分类号： C08G59/621 ,  C08G59/30 ,  C08G59/4014 ,  C08G59/4223 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/02 ,  C08K5/13 ,  H05K1/0326 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T442/30

摘要： 本发明涉及一种可固化含卤素环氧树脂组合物，其包括：(a)至少一种环氧树脂；(b)至少一种硬化剂；其中硬化剂是含酚羟基官能度的化合物或可通过加热产生酚羟基官能度的化合物；(c)催化剂量的含氮催化剂；(d)可降低含氮催化剂浓度的非含氮催化剂辅助剂化合物；其中，上述组分(a)-(d)的至少一种是卤化的或其中树脂组合物包括(e)卤化阻燃剂化合物。当在170℃下测量时，树脂组合物的抚熟凝胶化时间维持在90秒至600秒；并且通过固化可固化环氧树脂组合物形成的所得固化产物含有非常均衡的性质。组合物可用于获得预浸料或金属涂层箔，或通过层压上述预浸料和/或上述金属涂层箔获得层压材料。层压材料表现出优良的玻璃化转变温度、降解温度、在288℃下的层离时间、对铜箔的粘合力和极佳的阻燃性的结合。

公开(公告)号：CN101230113B

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN200710180085.6

申请日：2007-12-21

申请人： 丰田北美设计生产公司 ,  佐治亚技术研究公司

发明人： 李斯文 ,  周震 ,  张月兰 ,  刘美林 ,  李文

IPC分类号： C08F10/00 ,  C08G59/00 ,  C08F14/18 ,  C08G77/04 ,  C08G61/10 ,  C08G65/38 ,  C08G75/20 ,  C08G8/02 ,  C08G73/22 ,  C08F12/30 ,  C08G75/02 ,  C08F8/36 ,  H01M8/02

CPC分类号： H01M8/103 ,  C08G59/30 ,  C08G61/10 ,  C08G73/18 ,  C08G77/28 ,  C08J5/2218 ,  H01M8/1023 ,  H01M8/1037 ,  H01M2300/0082

摘要： 本发明涉及一种质子传导性聚合物，其包括聚合物骨架和与该聚合物骨架连接的杂环化合物。该杂环化合物包括与该杂环化合物连接的磺酰基官能团。

公开(公告)号：CN102432834A

公开(公告)日：2012-05-02

申请号：CN201110226745.6

申请日：2007-05-29

申请人： 陶氏环球技术有限责任公司

发明人： J·加恩 ,  B·赫费尔

IPC分类号： C08G59/18 ,  C08G59/62 ,  C09D163/00

CPC分类号： C08G59/30 ,  C08G59/182 ,  C08G59/3254 ,  C08L63/00

摘要： 本发明涉及一种用于制备环氧树脂的低聚卤化增链剂。一种低聚卤化增链剂组合物，其包含如下各项的反应产物：(a)过量的卤化酚化合物；和(b)卤化环氧树脂；并在(c)溶剂的存在下；以及一种卤化环氧树脂组合物，其包含低聚卤化增链剂组合物与环氧树脂的反应产物。本发明公开了一种方法，其包括在溶剂的存在下形成包含至少一种环氧化物-反应性化合物和至少一种卤化环氧树脂的反应混合物，使该反应混合物经受足以形成在溶剂中的低聚物组合物溶液的条件，其中所述低聚物组合物包含末端环氧化物-反应性基团，且其中所述条件包括100℃至200℃的反应温度。

公开(公告)号：CN101368077B

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN200810107262.2

申请日：2008-10-09

申请人： 腾辉电子(苏州)有限公司

发明人： 钟健人 ,  彭代信 ,  王琢 ,  张建方 ,  王娟

IPC分类号： C09J163/00

CPC分类号： C08G59/30 ,  B32B15/14 ,  B32B17/04 ,  B32B17/10733 ,  B32B27/04 ,  B32B27/18 ,  B32B27/26 ,  B32B27/38 ,  C08G59/308 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2363/02 ,  C08J2463/02 ,  C08K3/36 ,  C08K2201/019 ,  C08L63/00 ,  C08L2205/16 ,  C08L2666/58 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0275 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/2971 ,  Y10T428/31529 ,  C08L2666/54

摘要： 本发明涉及一种环氧树脂胶液，用于制作层压板，其由环氧树脂、固化剂、偶联剂、固化促进剂、无机填料及溶剂组成，特别是，按重量份计，每100份环氧树脂加入无机填料5～30份，所述的无机填料为滑石粉、二氧化硅、氢氧化铝、云母、高岭土及粘土六种物质的混合物。使用该胶液制得的层压板不仅具有优良的综合性能，且单项性能较现有技术得到显著提高，如热冲击度提高一倍，钻孔粗糙度降低0.5倍，本发明的胶液适用于IC封装基板。

公开(公告)号：CN101928381A

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN201010208551.9

申请日：2010-06-18

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 肥后友纪子 ,  野吕弘司

IPC分类号： C08G59/30 ,  C08G59/24 ,  C08G59/22 ,  C08G59/68 ,  G02B1/04 ,  C09J163/00

CPC分类号： C08G59/226 ,  C08G59/30 ,  C08G59/688 ,  C08G65/105 ,  C08G65/18 ,  C08L63/00 ,  G02B1/04 ,  G02B1/041 ,  C08L2666/22

摘要： 本发明涉及一种光固化型树脂组合物，其中，含有下述(A)、(B)和(C)成分：(A)下述通式(1)表示的直链型环氧树脂，式(1)中，m为2～10的整数，R1和R2分别表示氢原子或氟原子；(B)一个分子中具有两个以上环氧基的脂环式环氧树脂；(C)氟化含磷光聚合引发剂。

公开(公告)号：CN100424110C

公开(公告)日：2008-10-08

申请号：CN03826530.3

申请日：2003-06-03

申请人： 松下电工株式会社

发明人： 元部英次 ,  日比野明宪 ,  伊藤克彦

IPC分类号： C08G59/22 ,  C08G59/62 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC分类号： C08G59/621 ,  C08G59/063 ,  C08G59/226 ,  C08G59/30 ,  C08G59/38 ,  C08G59/686 ,  H05K1/0326 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T442/2713

摘要： 一种用于制造外观及阻燃性等良好的印刷线路板用半固化片且由环氧树脂和酚清漆树脂及固化催化剂组成的环氧树脂组成物，其中，该环氧树脂包括环氧树脂a及环氧树脂b，环氧树脂a是一种溴化环氧树脂，该溴化环氧树脂通过使双酚A型环氧树脂与四溴双酚A进行反应并混合而得到，环氧树脂当量为350g/eq以上470g/eq以下，且GPC图面积比的n＝0成分为20%以上35%以下，环氧树脂b是一种以上的二官能环氧树脂，该二官能环氧树脂通过使双酚A、双酚F及四溴双酚A中的任意一种与表氯醇进行反应而得到，且GPC图的n＝0成分为60%以上。

公开(公告)号：CN105873976B

公开(公告)日：2018-07-03

申请号：CN201480063205.2

申请日：2014-09-19

申请人： 信越化学工业株式会社 ,  日本化药株式会社

发明人： 盐原利夫 ,  泽田纯一 ,  若尾幸 ,  柏木努 ,  宫川直房 ,  川田义浩 ,  佐佐木智江 ,  中西政隆 ,  窪木健一

IPC分类号： C08G59/30

CPC分类号： C08G59/306 ,  C08G59/30

摘要： 本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供可提供低透气性、强度优异的固化物的有机硅改性环氧树脂组合物以及通过将该组合物固化而得到的环氧树脂固化物。一种环氧树脂，其以下述式(1)表示。(式中，R1表示可以含有酯键、醚键的碳原子数为2～6的亚烷基，R2表示碳原子数为1～6的一价脂肪族烃基或碳原子数为6～12的一价芳香族烃基，R3表示氧原子或亚苯基，k以平均值计表示1～10，m表示0～2的整数，n以平均值计表示0～10。式中，多个存在的R1～R3、k、m各自可以相同也可以不同。)[化1]。