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公开(公告)号：CN105873976A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201480063205.2
申请日：2014-09-19
Applicant: 信越化学工业株式会社 , 日本化药株式会社
IPC: C08G59/30
CPC classification number: C08G59/306 , C08G59/30
Abstract: 本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供可提供低透气性、强度优异的固化物的有机硅改性环氧树脂组合物以及通过将该组合物固化而得到的环氧树脂固化物。一种环氧树脂，其以下述式(1)表示。(式中，R1表示可以含有酯键、醚键的碳原子数为2～6的亚烷基，R2表示碳原子数为1～6的一价脂肪族烃基或碳原子数为6～12的一价芳香族烃基，R3表示氧原子或亚苯基，k以平均值计表示1～10，m表示0～2的整数，n以平均值计表示0～10。式中，多个存在的R1～R3、k、m各自可以相同也可以不同。)[化1]
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公开(公告)号：CN106133020A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201580017513.6
申请日：2015-03-25
Applicant: 信越化学工业株式会社 , 日本化药株式会社
IPC: C08G59/20
CPC classification number: C08G59/3281 , C08G59/20 , C08G59/38 , C08G59/4238 , C08G59/4269 , C08G59/4284
Abstract: 本发明的目的在于提供可提供低透气性、强度优异的固化物的有机硅改性环氧树脂及其组合物以及通过将该组合物固化而得到的环氧树脂固化物。一种有机硅改性环氧树脂(A)，其以下述式(1)表示。[化1](式中，R1表示碳原子数为1～6的烃基，X表示具有降冰片烷环氧结构的有机基团或碳原子数为1～6的烃基，n表示1～3的整数。式中存在的多个R1、X各自可以相同也可以不同。其中，存在的多个X中，2个以上为具有降冰片烷环氧结构的有机基团)。
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公开(公告)号：CN105873976B
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201480063205.2
申请日：2014-09-19
Applicant: 信越化学工业株式会社 , 日本化药株式会社
IPC: C08G59/30
CPC classification number: C08G59/306 , C08G59/30
Abstract: 本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供可提供低透气性、强度优异的固化物的有机硅改性环氧树脂组合物以及通过将该组合物固化而得到的环氧树脂固化物。一种环氧树脂，其以下述式(1)表示。(式中，R1表示可以含有酯键、醚键的碳原子数为2～6的亚烷基，R2表示碳原子数为1～6的一价脂肪族烃基或碳原子数为6～12的一价芳香族烃基，R3表示氧原子或亚苯基，k以平均值计表示1～10，m表示0～2的整数，n以平均值计表示0～10。式中，多个存在的R1～R3、k、m各自可以相同也可以不同。)[化1]。
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公开(公告)号：CN105924974B
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN201610105861.5
申请日：2016-02-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 加成固化性有机硅树脂组合物包括(A‑1)每分子具有至少两个烯基的直链有机聚硅氧烷，(A‑2)每分子具有至少两个烯基的含末端烯基的支化有机聚硅氧烷，(B)有机氢聚硅氧烷，具有至多10的聚合度和每分子一个或更多个末端SiH基的低分子量硅氧烷的含量为5wt％或更小，和(C)加成反应催化剂。该组合物能够固化以形成产物，将该产物用作光学半导体设备的芯片贴装材料，使LED芯片上金电极垫的污染最小并且赋予良好的引线接合性。
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公开(公告)号：CN107099147A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201710000938.7
申请日：2013-11-01
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C08K3/00 , B41M1/12 , B41M1/30 , B41M7/00 , B32B3/08 , H01L33/56 , H01L33/54
Abstract: 本发明的课题在于提供一种热固性硅酮树脂片及其制造方法、以及使用该热固性硅酮树脂片的发光装置及其制造方法，所述热固性硅酮树脂片具有形成为LED元件形状的含荧光体热固性硅酮树脂层。为了解决上述课题，本发明提供了一种含荧光体热固性硅酮树脂片，其特征在于，其具有：基材薄膜；及，含荧光体热固性硅酮树脂层，其将含有荧光体的热固性硅酮树脂组合物，进行印刷成型来在该基材薄膜上形成为LED元件形状，且由不具有粘接剂层的单层所构成并在常温下为可塑性的固体或半固体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103788658B
公开(公告)日：2017-06-06
申请号：CN201310430648.8
申请日：2013-09-18
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C08L83/06 , C08K3/22 , B32B27/04 , B32B27/28 , B32B15/08 , B32B15/20 , H01L33/48
CPC classification number: C08L83/04 , C03C25/00 , C03C25/1095 , C03C25/40 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K3/013 , C08K5/56 , C08K2003/2241 , C08K2003/2296 , C08L83/00 , H01L33/483 , H01L33/486 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2933/005 , Y10T428/249921 , Y10T442/2992 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的课题在于提供一种玻璃化转变温度较高的硅酮树脂组合物、硅酮积层基板与它的制造方法、及LED装置，其中所述硅酮积层基板的热膨胀系数较低、翘曲和变形等得以被抑制，且耐热性、耐候性等特性优异。为了解决上述课题，本发明提供一种硅酮树脂组合物，其用于利用含浸于玻璃布中并固化来制造硅酮积层基板，其含有：(A)三维网状结构的有机聚硅氧烷，由R1SiO1.5单元和R2SiO1.5单元所构成，且由RSiO1.5单元所表示的T单元所构成；(B)有机氢聚硅氧烷，由R1SiO1.5单元、R12SiO单元及R1aHbSiO(4－a－b)/2单元所构成；(C)铂族金属系催化剂；及，(D)填充剂。
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公开(公告)号：CN103173020B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201210560871.X
申请日：2012-12-21
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G77/12 , C08G77/20 , C08L83/04 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种兼备低透气性和高可靠性的光半导体器件。一种可固化硅酮树脂组合物，其包括（：A）含有烯基的有机聚硅氧烷，其含有由平均组成化学式（1）(R1SiO3/2)a(R22SiO)b(R3R42SiO1/2)c表示并且在每个分子中含有至少2个烯基的有机聚硅氧烷，其中，R1为烷基，R2为芳基，R3为烯基，R4为烷基或芳基；（B）有机氢聚硅氧 烷 ，其 由 平 均 组 成 化 学 式（ 2 ）R1dR2eHfSiO(4-d-e-f)/2表示并且在每个分子中含有至少2个与硅原子键合的氢原子，其中，R1、R2与上述相同；以及（C）加成反应催化剂。
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公开(公告)号：CN102212246B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201110085798.0
申请日：2011-04-02
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , C08G59/306 , C08G59/3254 , C08G59/42
Abstract: 本发明的目的在于提供一种可保持耐热性、耐光性及耐龟裂性，且耐透气性及薄膜硬化性优异的光半导体元件密封用环氧树脂组成物及其制造方法，及硬化物。该组成物，其含有：(A)具有特定结构的硅氧改性环氧化合物、(B)硬化剂相对于(A)成分中的环氧基1当量而言为0.5当量～1.5当量的量、以及(C)多元醇相对于(B)硬化剂1当量而言为0.01当量～1.0当量的量。
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公开(公告)号：CN103879099A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201310714253.0
申请日：2013-12-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/501 , H01L33/54 , H01L2224/73204 , H01L2933/0091 , Y10T428/24967 , Y10T428/25 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供一种热固化性硅酮树脂片材和使用该片材的发光装置的制造方法、以及封装发光半导体装置。该热固化性硅酮树脂片材能够容易地将荧光体均匀地分散在LED元件的表面，且能够由光扩散效果减低刺眼度。该热固化性硅酮树脂片材至少含有2层，即包括在常温下为可塑性的固体状或为半固体状的含有荧光体的热固化性硅酮树脂组合物的层(2)、和包括含有白色颜料的热固化了的硅酮树脂组合物的层(1)。
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公开(公告)号：CN102146277B
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201010610189.8
申请日：2010-12-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 柏木努
IPC: C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/06 , H01L23/29
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K5/101 , C08L83/04 , H01L24/29 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的课题在于提供一种聚硅氧树脂组成物，所述聚硅氧树脂组成物可提供于短时间内硬化，且对阻焊剂或铜基板等具有优异的接着强度的硬化物。本发明的聚硅氧树脂组成物包含：(A)于1分子中含有至少2个烯基的有机聚硅氧烷；(B)于1分子中含有至少2个与硅原子键结的氢原子的有机氢聚硅氧烷；(C)铂族金属系触媒的触媒量；(D)平均粒径为0.1μm～100μm的聚硅氧微粒子；以及(E)(甲基)丙烯酸酯化合物。
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