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公开(公告)号：CN108604480B
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201780010477.X
申请日：2017-02-06
申请人： 日立化成株式会社
摘要： 提供一种在用作配合于各向异性导电性粘接剂中的导电粒子时能够兼顾优异的导通可靠性和绝缘可靠性的导电粒子。导电粒子(100a)具备复合粒子(103)和覆盖复合粒子(103)的金属层，所述复合粒子(103)具有由阳离子性聚合物被覆的树脂粒子(101)、和配置于树脂粒子(101)的表面的非导电性无机粒子(102)。非导电性无机粒子(102)由疏水化处理剂被覆。
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公开(公告)号：CN108701508A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780010792.2
申请日：2017-02-06
申请人： 日立化成株式会社
摘要： 提供一种在用作配合于各向异性导电性粘接剂中的导电粒子时能够兼顾优异的导通可靠性和绝缘可靠性的导电粒子。导电粒子(100a)具备复合粒子(103)和覆盖复合粒子(103)的金属层，所述复合粒子(103)具有树脂粒子(101)和配置于该树脂粒子(101)的表面的非导电性无机粒子(102)。金属层在其外表面以非导电性无机粒子(102)为核而具有突起(109)。在具有树脂粒子(101)的直径的1/2直径的同心圆内的表面，非导电性无机粒子(102)具有大于或等于40个且小于或等于200个的直径小于70nm的第一非导电性无机粒子(102a)，并且具有大于或等于5个且小于或等于50个的直径大于或等于90nm且小于或等于150nm的第二非导电性无机粒子(102b)。
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公开(公告)号：CN108604481A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201780010665.2
申请日：2017-02-06
申请人： 日立化成株式会社
摘要： 提供一种即使在微小电路的连接中也能够兼顾优异的绝缘可靠性和导通可靠性的绝缘被覆导电粒子。绝缘被覆导电粒子(100a)具备导电粒子(1)和附着于导电粒子(1)的表面的多个绝缘粒子(210)。导电粒子(1)的平均粒径为大于或等于1μm且小于或等于10μm。绝缘粒子(210)包含具有大于或等于200nm且小于或等于500nm的平均粒径的第一绝缘粒子(210a)、以及具有大于或等于30nm且小于或等于130nm的平均粒径且由二氧化硅组成的第二绝缘粒子(210b)。
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公开(公告)号：CN103205215B
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201310011479.4
申请日：2013-01-11
申请人： 日立化成株式会社
摘要： 本发明提供导电粒子、绝缘被覆导电粒子以及各向异性导电性粘接剂。本发明的导电粒子具备树脂粒子和设置于该树脂粒子的表面的金属层。上述金属层包含镍和铜，且具有铜相对于镍的元素比率随着远离树脂粒子的表面而变高的部分。
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公开(公告)号：CN204966070U
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201520493392.X
申请日：2015-07-09
申请人： 日立化成株式会社
摘要： 本实用新型提供一种导电粒子、绝缘被覆导电粒子、各向异性导电性粘接剂以及连接结构体。一种导电粒子(100a)，其具有树脂粒子(101)和配置在树脂粒子(101)表面的金属层(103)，金属层(103)包含钯粒子(105)和镍粒子(107)并且在外表面具有突起(109)，镍粒子(107)配置在突起(109)与树脂粒子(101)之间并且被覆钯粒子(105)。
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公开(公告)号：CN204651018U
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201420830342.1
申请日：2014-12-24
申请人： 日立化成株式会社
摘要： 本实用新型提供一种导电粒子、各向异性导电性粘接剂膜以及连接结构体。本实用新型提供一种导电粒子、使用了该导电粒子的各向异性导电性粘接剂膜和连接结构体，所述导电粒子在用作配合于各向异性导电性粘接剂中的导电粒子时能够兼顾低导通电阻和高绝缘可靠性，并且即使在被高压缩的情况下也能够保持低电阻值。该导电粒子具备树脂粒子和设置在该树脂粒子表面的金属层，金属层按照离树脂粒子由近及远的顺序具有包含铜或者镍和铜的第1层和包含镍的第2层，含有在金属层的厚度方向上的长度大于或等于4nm的包含钯的粒子，并且在金属层的外表面形成有突起。
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公开(公告)号：CN204102589U
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201420253234.2
申请日：2014-05-16
申请人： 日立化成株式会社
摘要： 本实用新型提供一种导电粒子、绝缘被覆导电粒子、各向异性导电性粘接剂膜以及连接结构体。本实用新型提供一种导电粒子，所述导电粒子在用作配合于各向异性导电性粘接剂中的导电粒子时能够兼顾低导通电阻和高绝缘可靠性。导电粒子具有树脂粒子和设置在该树脂粒子表面的镍金属层，在镍金属层中配置有在镍金属层的厚度方向上的长度大于或等于4nm的钯粒，镍金属层在外表面具有突起。
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公开(公告)号：CN203659456U
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201320266232.2
申请日：2013-05-16
申请人： 日立化成株式会社
摘要： 本实用新型提供一种导电粒子、各向异性导电粘接剂膜和连接结构体。本实用新型涉及一种导电粒子，其为具备母粒子和被覆该母粒子表面的绝缘性子粒子的导电粒子，该母粒子具有：塑料核体、和被覆该塑料核体表面且至少具有镍/磷合金层的镀层，上述母粒子的粒径为2.0μm以上3.0μm以下，上述母粒子的饱和磁化为45emu／cm3以下，上述绝缘性子粒子的粒径为180nm以上500nm以下。
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公开(公告)号：CN203520899U
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201320266994.2
申请日：2013-05-16
申请人： 日立化成株式会社
摘要： 本实用新型提供一种导电粒子和连接结构体。该导电粒子具备母粒子和被覆该母粒子表面的绝缘性子粒子，该母粒子具有塑料核体和被覆该塑料核体表面且至少具有镍/磷合金层的镀层，该母粒子在表面具有突起，该母粒子的粒径为2.0μm以上3.0μm以下，母粒子的饱和磁化为45emu／cm3以下，该绝缘性子粒子的粒径为180nm以上500nm以下。本实用新型的连接结构体为电路构件的连接结构体，其具备形成有第一电路电极的第一电路构件、形成有第二电路电极的第二电路构件、将所述第一和第二电路构件彼此连接的电路连接构件，相对的所述第一电路电极和所述第二电路电极通过扁平的所述的导电粒子进行了电连接。
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