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公开(公告)号：CN104244569B
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201310362891.0
申请日：2013-08-19
Applicant: 易鼎股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H01P1/22 , H01P1/227 , H01P3/026 , H03H7/38 , H05K1/00 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K1/0393 , H05K2201/0969 , H05K2201/09827
Abstract: 本发明公开了一种软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构，所述抗衰减控制结构是在一基板的一表面形成有一阻抗控制层，该阻抗控制层在沿着布设在该基板的高频信号传输线的延伸方向且对应于该高频信号传输线的底导角结构处开设有抗衰减图案，用以改善高频信号传输线在传输高频信号时的衰减状况。在该板的另一表面可形成有一导电屏蔽层，该导电屏蔽层在对应于该高频信号传输线的顶导角结构处亦形成有抗衰减图案。本发明提出的软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构可以使高频信号传输线在传送高频信号时，具备了良好的抗衰减功能，进而使得信号传输的效能与可靠度方面皆具有良好的效果。
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公开(公告)号：CN103841752B
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201310438453.8
申请日：2013-09-24
Applicant: 易鼎股份有限公司
CPC classification number: H01R12/592 , H01R43/0256
Abstract: 一种软性电路板与连接器的焊接结构，是在连接器设有多个SMD脚位及多个浸锡脚位，而一软性电路板位在连接器结合区段的元件面则布设有对应的多个SMD焊着区及多个浸锡脚位贯孔。一补强板结合在该软性电路板的补强板贴合面，该补强板设有对应于该软性电路板的浸锡脚位贯孔的多个贯孔。连接器的SMD脚位是一一对应焊着于该软性电路板的SMD焊着区，而该连接器的浸锡脚位则一一地对应插置通过该软性电路板的浸锡脚位贯孔及该补强板的贯孔，并凸伸出该补强板的焊着面，再以一焊着材料予以焊着。本发明克服了现有技术中连接器的脚位仅依赖SMD脚位与SMD焊着区结合定位强度不足的问题，也确保了连接器与软性电路板间SMD接点的导电功能。
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公开(公告)号：CN102740589B
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201110152533.8
申请日：2011-06-08
Applicant: 易鼎股份有限公司
CPC classification number: H05K1/118 , H05K3/4635 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127
Abstract: 本发明公开了一种具有易折断结构的复合式电路板，包括一第一电路排线以及布设在该第一电路排线的多条第一信号传输线。至少一第二电路排线叠置结合在该第一电路排线。第二电路排线上布设有第二信号传输线，且定义有一叠合区段及一选择性折断区段，在叠合区段及选择性折断区段两者之间预设有一易折断结构。该选择性折断区段可选择性地覆盖在该第一电路排线的连接区或被折断而使该第二电路排线的选择性折断区段与该第一电路排线剥离。至少一导电通孔贯通于该第一电路排线，该第二电路排线的至少一部份第二信号传输线经由该导电通孔连接至该第一电路排线的第一信号传输线或经由该导电通孔连接至该第一电路排线的连接区的导电脚位。
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公开(公告)号：CN102005668B
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN200910171434.7
申请日：2009-08-28
Applicant: 易鼎股份有限公司
IPC: H01R13/629 , H01R12/77 , H01R13/02 , H01R13/6581
Abstract: 本发明公开了一种电路基板插接定位连接器，其以电路基板压合及成型技术的方式完成具有凸出部的电路基板插接定位连接器，其在一电路基板的一端设有导电接触端及相对导电接触端的另一端设置有排线连接端，排线连接端用以连接电路排线，电路基板的第一表面形成有一凸出部，一屏蔽层覆于凸出部及第一表面的部份区段，电路基板的第二表面也可设有一第二屏蔽层。通过本发明，连接器的电路基板上的屏蔽层与凸出部能卡合固定在连接器母座内；而且，本发明的连接器在结构及制造工艺上比传统连接器简单，成本相对便宜；另外，本发明连接器的屏蔽层能达到良好的屏蔽效果。
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公开(公告)号：CN101944671B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN200910158682.8
申请日：2009-07-09
Applicant: 易鼎股份有限公司
IPC: H01R12/77 , H01R13/648 , H01B7/08
Abstract: 一种具有插接定位结构的电路排线，在一电路排线的自由端定义有一连接区段以及布设在连接区段的复数个导电接触端，连接区段具有第一表面及第二表面，且于连接区段的第一表面形成有至少一凸出部，一屏蔽层罩覆于连接区段的凸出部及第一表面的部份区段，而连接区段的第二表面亦结合有一薄膜层，且一屏蔽层罩覆于薄膜层及连接区段的第二表面的部份区段，当电路排线的连接区段插入至一连接器的插置空间时，连接区段的屏蔽层与凸出部所形成的第一部份区段及第二部份区段受连接器的插置空间二侧的对应内壁面接触定位，以卡合固定于连接器内。本发明能有效改善传统排线咬合力不强，使得软性电路排线容易从连接器中松动脱落而无法稳定的电性连接的缺点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101969166B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200910161013.6
申请日：2009-07-27
Applicant: 易鼎股份有限公司
IPC: H01R13/648 , H01R13/62 , H01R13/639 , H01R12/79
Abstract: 一种排线连接器的屏蔽插接结构，包括有插接基座及抵压构件，插接基座具有插接槽及形成于插接槽相对应两侧的侧壁，抵压构件对应的两侧形成一对枢接结构，以将抵压构件枢接结合于插接基座的侧壁，抵压构件在受操作时，以枢接结构作为旋转中心而定位在一开启位置或一压覆位置，其中抵压构件由金属材料所构成，插接基座的至少一部分是为金属材料所制成作为导接部，导接部连接有导地端子，一电路排线于抵压构件位在开启位置而插入至插接槽的插置空间后，抵压构件受操作而向下压覆于电路排线，且抵压构件是通过导接部导接于导地端子。本发明实施例可以改善传统电路排线插入至连接器时，容易受到外部电磁干扰的缺点，从而达到良好的屏蔽效果。
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公开(公告)号：CN102447178A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201010510013.5
申请日：2010-10-15
Applicant: 易鼎股份有限公司
IPC: H01R12/77 , H01R13/629 , H01R13/639
Abstract: 一种软式排线与线材的对向插接连接器，在一连接器本体的一端形成软性排线插接端口，另一对向端则形成一线材插接端口，多个金属导接件，彼此间隔一预定间距且水平地布设在该连接器本体中，金属导接件的软性排线接触区段可连接一软性排线，而金属导接件的线材接触区段可连接线材。对向插接连接器更包括有一零插入力插接结构，形成在该连接器本体的软性排线插接端口。连接器本体结构简单，插接操作简易省力，适合于电子装置的电信号传导的连接组件；软性排线插接端口还可设置零插入力插接结构，可将软性排线容易地插置入连接器本体的软性排线插接端口，当抵压构件被压下操作而位在压覆位置时，软性排线的插接端会被抵压构件稳定压覆定位在压覆位置。
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公开(公告)号：CN102237657A
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN201010171047.6
申请日：2010-05-04
Applicant: 易鼎股份有限公司
Abstract: 一种可相对滑动接触于线材的线材卷挠结构，其是以一螺旋卷状构件卷绕于一标的线材的卷挠区段，该螺旋卷状构件可分成一个或多个区段，每一区段以一预定的卷绕跨距、一预定的螺旋角度、一预定的卷绕直径一体成型所制成，且沿着一卷绕方向延伸一预定长度。该标的线材经该螺旋卷状构件螺旋卷挠之后，该螺旋卷状构件可相对滑动接触于该标的线材，并形成线材的外部保护结构。该螺旋卷状构件能以绝缘材料或电磁屏蔽材料制成，使其形成的外部保护结构的功能，除了在机构上可保护线材以增强耐弯折外，亦可具有防电磁干扰(EMI)的作用。
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公开(公告)号：CN102194554A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201010129459.3
申请日：2010-03-04
Applicant: 易鼎股份有限公司
IPC: H01B13/012
Abstract: 本发明提出一种线材卷束装置，包括线材定位机构及卷束机构，其中线材定位机构具有第一夹爪构件及第二夹爪构件设置于一工作区段，该第一夹爪构件及该第二夹爪构件用以夹置该线材的线材端部。卷束机构与线材定位机构之一受到旋转驱动时，配置于卷束机构的卷束材料可卷绕于该线材的表面。
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公开(公告)号：CN101944671A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200910158682.8
申请日：2009-07-09
Applicant: 易鼎股份有限公司
Abstract: 一种具有插接定位结构的电路排线，在一电路排线的自由端定义有一连接区段以及布设在连接区段的复数个导电接触端，连接区段具有第一表面及第二表面，且于连接区段的第一表面形成有至少一凸出部，一屏蔽层罩覆于连接区段的凸出部及第一表面的部份区段，而连接区段的第二表面亦结合有一薄膜层，且一屏蔽层罩覆于薄膜层及连接区段的第二表面的部份区段，当电路排线的连接区段插入至一连接器的插置空间时，连接区段的屏蔽层与凸出部所形成的第一部份区段及第二部份区段受连接器的插置空间二侧的对应内壁面接触定位，以卡合固定于连接器内。本发明能有效改善传统排线咬合力不强，使得软性电路排线容易从连接器中松动脱落而无法稳定的电性连接的缺点。
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